CPO：800G時代唯一選擇？一場正在爆發的算力革命

數據中心這鍋水，快要被算力給燒開了，傳統的管子眼看著就要爆了。這時候，中國電信的原首席科學家韋樂平直接把話挑明了，800G高速率場景下，CPO是唯一的選擇，話音剛落，英偉達的老黃也跟著畫了個大餅，說未來的芯片級數據中心架構，靠的就是CPO把它給連起來

這CPO到底是個什么神仙技術，能讓大佬們這么上頭？其實掰開了看，沒那么玄乎，就是“光”和“電”那點事兒。

傳統互聯：走到了盡頭

趨膚效應

你得知道，電信號在銅線里跑，頻率越高，越喜歡往“皮膚”上擠，中間空蕩蕩的，這就叫趨膚效應，結果就是信號損耗得厲害。英偉達自己都說了，高頻電信號在銅線傳輸中因趨膚效應和介質損耗，能量損耗可能超過90%，這還玩什么。

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電磁干擾

為了塞進更多算力，線路板上的線挨得越來越近，每一根高頻的線都跟個小天線似的，互相之間“聊天”，信號全亂套了，這叫串擾。

想解決？辦法不是沒有，但都挺笨的。

a)換好材料，用更純的銅，更粗的線，更好的板子，那成本就蹭蹭往上漲。

b)芯片里加算法，犧牲速度來保證數據不出錯，這不就是犧牲效率的妥協方案。

c)搞中繼站，跑一段就給信號“加加油”，系統越來越復雜，越來越臃腫。

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可插拔光模塊：一個走不通的技術瓶頸

后來大家學聰明了，知道“光進銅退”是鐵律，從海底電纜到家里的寬帶，都是光纖換掉了銅線。數據中心也一樣，搞出了可插拔光模塊，先把電信號引到設備邊上，再換成光信號跑遠路。

看著是解決了距離問題，但骨子里沒變，從芯片到設備面板那一段，還是電在跑，那三道坎（趨膚效應、介質損耗、電磁干擾）一個都沒繞過去。速率一上到800G、3.2T，這條路就徹底堵死了，沒轍。

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CPO的本質：芯片直接出光

所以你看，技術演進的路線圖很清楚：電互連 -> 光電混合互聯 ->光電協同封裝（CPO）。

CPO干了件什么事？它不繞彎子了，直接用先進的封裝技術，把光引擎和芯片打包到了一起，電信號要跑的路，從半米多，一下子縮短到了幾毫米，幾乎就是臉貼臉。

老黃說的那個桌面大的芯片，就是CPO的高級形態，你可以把它想成一個超級大的工業園，里面的廠房（各種芯片單元）都通過地下的光纖管道（光通信層）連著，效率高得嚇人。

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CPO的革命：從做加法到做減法

這不單單是連接方式的升級，更是整個AI算力架構的一場范式革命。

在CPO之前，AI算力想增長，只能不停地做加法：

a)、線纜越來越貴，板子越來越高級，成本壓不住。

b)、光模塊功耗和價格雙雙起飛，電費和設備費成了大包袱。

c)、供電系統越搞越大，又占地方又燒錢。

d)、系統越來越復雜，牽一發而動全身，穩定性差，像個隨時可能散架的機器。

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有了CPO之后，一切都變成了做減法：

a)、芯片直接出光，跑1毫米和跑100米，能耗和成本基本沒差，再也不用為那堆升級煩心了。

b)、算力被拆成小單元，不用搞那么大的供電和散熱，省空間又省錢。

c)、GPU、存儲、交換機這些資源，都成了獨立的“水池”，按需取用，擴容靈活方便。

AIDC集群通信邁向全光網絡，已是板上釘釘。

CPO是這場變革的核心，未來已來。

全光網絡，想象空間巨大。

CPO將重構數據中心，但硅光集成、散熱技術仍是關鍵挑戰。你認為中國企業能否在CPO賽道突圍？評論區分享你的觀點!

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