探路者雙主業(yè)真相：從雪山之巔到硅基之巔的技術(shù)突圍與價(jià)值重估

文/大灣區(qū)經(jīng)濟(jì)網(wǎng) 余海霞

2025年8月，探路者發(fā)布的上半年業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比下滑74.27%—81.29%，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)其"戶外+芯片"雙主業(yè)戰(zhàn)略的質(zhì)疑。然而，回溯公司官方披露的2024年完整業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)——營(yíng)收15.92億元（同比增長(zhǎng)14.44%）、歸母凈利潤(rùn)1.07億元（同比增長(zhǎng)48.5%）、扣非凈利潤(rùn)8412萬(wàn)元（同比扭虧為盈），以及2025年一季度營(yíng)收3.56億元（芯片業(yè)務(wù)收入占比進(jìn)一步提升），可見(jiàn)短期業(yè)績(jī)波動(dòng)與長(zhǎng)期成長(zhǎng)邏輯的顯著背離。

大灣區(qū)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)編輯余海霞基于探路者官方財(cái)報(bào)、國(guó)家級(jí)項(xiàng)目合作公告及權(quán)威媒體等公開(kāi)信息報(bào)道，重新解析其戶外業(yè)務(wù)的技術(shù)壁壘、芯片業(yè)務(wù)的技術(shù)溢價(jià)，以及雙主業(yè)協(xié)同的真實(shí)價(jià)值，還原這家從"雪山之巔"（戶外）到"硅基之巔"（芯片）跨界企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力與成長(zhǎng)邏輯。

戶外業(yè)務(wù)

國(guó)家級(jí)技術(shù)背書(shū)構(gòu)筑護(hù)城河

1.從極地到太空的極致技術(shù)驗(yàn)證

探路者戶外業(yè)務(wù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，源于其通過(guò)國(guó)家級(jí)項(xiàng)目錘煉的技術(shù)壁壘。作為中國(guó)戶外行業(yè)絕對(duì)龍頭，公司先后承接中國(guó)南（北）極考察隊(duì)、珠峰高程測(cè)量隊(duì)、神舟系列（十二號(hào)到十九號(hào)）載人航天等國(guó)家級(jí)重大項(xiàng)目，提供專業(yè)服裝裝備支持。其中，連續(xù)四年為神舟十二號(hào)至十九號(hào)航天員提供十多類艙內(nèi)服裝和裝備，成為國(guó)內(nèi)當(dāng)之無(wú)愧的"太空服裝第一股"。

2024年8月，探路者與國(guó)家深海基地管理中心簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共建"深潛產(chǎn)品研究實(shí)驗(yàn)室"，加速深潛技術(shù)的民用轉(zhuǎn)化。這種"上天入海"的國(guó)家級(jí)技術(shù)背書(shū)，不僅是品牌溢價(jià)的來(lái)源，更是產(chǎn)品力的終極驗(yàn)證——其研發(fā)的極地仿生科技平臺(tái)，已形成從基礎(chǔ)材料到終端產(chǎn)品的全鏈條自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，2024年推出的金標(biāo)專業(yè)登山裝備通過(guò)西藏登山隊(duì)實(shí)地測(cè)試，在-40℃極端環(huán)境下仍能保持優(yōu)異保暖性能。

2.研發(fā)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)

研發(fā)投入的持續(xù)加碼支撐了產(chǎn)品力的領(lǐng)先。2024年，探路者研發(fā)投入達(dá)8074.79萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)21.19%，其中戶外業(yè)務(wù)研發(fā)4818.6萬(wàn)元，占戶外營(yíng)收的3.52%，顯著高于國(guó)內(nèi)頭部運(yùn)動(dòng)鞋服企業(yè)平均2.5%的研發(fā)費(fèi)用率。通過(guò)"極地仿生科技平臺(tái)"，公司開(kāi)發(fā)出HIMEX喜馬拉雅探索系列、POLAREX極地探索系列等高端產(chǎn)品線，高附加值產(chǎn)品占比從2023年的52%提升至2024年的65%，推動(dòng)戶外業(yè)務(wù)毛利率穩(wěn)定在47.29%的高位（行業(yè)平均約35%）。

2024年12月，探路者進(jìn)一步跨界智能穿戴領(lǐng)域，發(fā)布智能外骨骼、智能滑雪頭盔、懸鏡式高清戶外影院等四款創(chuàng)新產(chǎn)品。其中智能外骨骼采用輕量化設(shè)計(jì)（重量?jī)H3.5kg），可輔助負(fù)重30kg行走，主要面向徒步、登山及老年輔助等場(chǎng)景，目前已進(jìn)入測(cè)試階段，預(yù)計(jì)2025年Q4量產(chǎn)，有望成為新的增長(zhǎng)引擎。

3.渠道與供應(yīng)鏈的精細(xì)化管理

在運(yùn)營(yíng)層面，探路者通過(guò)渠道優(yōu)化與供應(yīng)鏈提效實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長(zhǎng)。線下渠道方面，公司聚焦核心及一級(jí)城市，2024年新開(kāi)門(mén)店85家，關(guān)閉低效門(mén)店32家，單店坪效提升18%；線上渠道布局抖音、社群私域等新平臺(tái)，2024年線上營(yíng)收占比達(dá)55%，其中抖音渠道同比增長(zhǎng)210%。2024年8月官宣張子楓為品牌代言人，進(jìn)一步提升年輕群體影響力，推動(dòng)客單價(jià)從380元提升至420元。

供應(yīng)鏈管理成效同樣顯著。通過(guò)引入數(shù)字化管理系統(tǒng)，2024年存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)從2023年的171天縮減至146天，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)從80天降至52天，運(yùn)營(yíng)效率持續(xù)優(yōu)化，為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)提供了緩沖空間。

芯片業(yè)務(wù)

技術(shù)溢價(jià)驅(qū)動(dòng)的第二增長(zhǎng)極

1.核心技術(shù)突破：從跟跑到領(lǐng)跑

探路者2021年通過(guò)并購(gòu)切入芯片賽道，經(jīng)過(guò)三年整合已形成"觸控芯片+MiniLED驅(qū)動(dòng)芯片+封測(cè)"的業(yè)務(wù)矩陣，核心技術(shù)指標(biāo)進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。旗下G2Touch是全球少數(shù)掌握On-Cell單層觸控技術(shù)且實(shí)現(xiàn)規(guī)模化銷售的企業(yè)，該技術(shù)可將觸控屏厚度減少30%，主要應(yīng)用于高端智能手機(jī)和平板電腦，2024年相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收占芯片業(yè)務(wù)的62%。

在MiniLED驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，子公司北京芯能是國(guó)內(nèi)首家同時(shí)擁有直顯和背光產(chǎn)品的企業(yè)，其主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)10萬(wàn)級(jí)分區(qū)控制，2024年成功打入韓國(guó)市場(chǎng)，為三星電子供應(yīng)電視背光芯片，相關(guān)收入同比增長(zhǎng)210%。2024年芯片業(yè)務(wù)整體毛利率達(dá)47.75%，同比提升3.39個(gè)百分點(diǎn)，高于國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)平均45%的毛利率水平，驗(yàn)證了技術(shù)溢價(jià)的兌現(xiàn)能力。

2.產(chǎn)品迭代與市場(chǎng)拓展

研發(fā)投入的持續(xù)加碼推動(dòng)了產(chǎn)品迭代。2024年芯片業(yè)務(wù)研發(fā)費(fèi)用3256.22萬(wàn)元，占芯片營(yíng)收的14.65%，接近行業(yè)15%的平均水平。在車載領(lǐng)域，公司開(kāi)發(fā)的OLED柔性屏觸控芯片已通過(guò)國(guó)內(nèi)某頭部新能源車企測(cè)試，預(yù)計(jì)2025年Q3量產(chǎn)；在消費(fèi)電子領(lǐng)域，支持主動(dòng)筆功能的自容式觸控芯片樣品已交付聯(lián)想、華為等客戶測(cè)試；在工業(yè)領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)的線掃相機(jī)模塊封裝方案切入高端檢測(cè)市場(chǎng)，良率提升至98%，2024年相關(guān)收入突破3000萬(wàn)元。

市場(chǎng)布局的多元化降低了單一領(lǐng)域風(fēng)險(xiǎn)。2024年芯片業(yè)務(wù)海外收入占比達(dá)58%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)則覆蓋消費(fèi)電子（占比52%）、車載（28%）、工業(yè)（20%）等領(lǐng)域，客戶包括三星、聯(lián)想、比亞迪等行業(yè)龍頭，訂單能見(jiàn)度已達(dá)2025年Q3。

3.財(cái)務(wù)健康度與增長(zhǎng)質(zhì)量

芯片業(yè)務(wù)已成為探路者名副其實(shí)的第二增長(zhǎng)極。2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.22億元，同比增長(zhǎng)66.56%，首次突破2億元大關(guān)，占公司總營(yíng)收比重從2023年的9.8%提升至13.97%。更重要的是，其盈利質(zhì)量顯著改善，2024年芯片業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)2102.28萬(wàn)元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧，驗(yàn)證了商業(yè)模式的可持續(xù)性。

2025年一季度數(shù)據(jù)顯示，芯片業(yè)務(wù)收入占比進(jìn)一步提升至18%，車載和工業(yè)領(lǐng)域收入同比分別增長(zhǎng)85%和120%，增長(zhǎng)動(dòng)能持續(xù)釋放。

雙輪驅(qū)動(dòng)的協(xié)同與周期穿越能力

1.技術(shù)復(fù)用與場(chǎng)景協(xié)同

探路者"戶外+芯片"的雙主業(yè)看似跨界，實(shí)則存在技術(shù)復(fù)用的潛在協(xié)同。戶外業(yè)務(wù)積累的極端環(huán)境材料技術(shù)（如耐低溫、防水透氣）可與芯片業(yè)務(wù)的傳感器技術(shù)結(jié)合，開(kāi)發(fā)智能戶外裝備——例如，其智能滑雪頭盔集成了自研的低功耗觸控芯片和環(huán)境傳感器，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)海拔、溫度、心率等數(shù)據(jù)，并通過(guò)語(yǔ)音交互反饋，2025年Q1已接到歐洲訂單5000臺(tái)。

2.抗周期能力的驗(yàn)證

2024年宏觀經(jīng)濟(jì)壓力下，探路者雙主業(yè)均展現(xiàn)出較強(qiáng)的抗周期能力。戶外業(yè)務(wù)憑借高端定位和技術(shù)壁壘，在行業(yè)原材料成本上漲15%的背景下，毛利率仍維持47.29%；芯片業(yè)務(wù)則受益于MiniLED顯示、車載電子等新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)，毛利率逆勢(shì)提升3.39個(gè)百分點(diǎn)至47.75%。這種"雙高毛利"組合，使得公司2024年在營(yíng)收增長(zhǎng)14.44%的情況下，凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)48.5%的更快增長(zhǎng)，驗(yàn)證了雙主業(yè)協(xié)同的價(jià)值。

現(xiàn)金流的穩(wěn)健進(jìn)一步增強(qiáng)了抗風(fēng)險(xiǎn)能力。2024年，探路者經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額達(dá)2.25億元，較2023年的1.83億元顯著改善，為研發(fā)投入和潛在并購(gòu)提供了充足資金；投資活動(dòng)現(xiàn)金流凈額2.11億元（主要為理財(cái)回收），財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)健康。

2025年上半年波動(dòng)的理性視角

1.短期波動(dòng)的驅(qū)動(dòng)因素

2025年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告顯示凈利潤(rùn)同比下滑74%-81%，主要受以下短期因素影響：

季節(jié)性因素：戶外業(yè)務(wù)具有顯著的季節(jié)性特征，2024年Q3-Q4營(yíng)收占比達(dá)62%，而2025年上半年為傳統(tǒng)淡季，營(yíng)收基數(shù)較低。

匯率波動(dòng)：芯片業(yè)務(wù)海外收入占比高，2025年上半年人民幣對(duì)美元貶值5%，導(dǎo)致匯兌損失增加（公司未披露具體金額，但2024年通過(guò)外匯套期保值將匯兌損失控制在營(yíng)收的1.2%以內(nèi)）。

新品導(dǎo)入期：2024年底發(fā)布的智能外骨骼等新品處于市場(chǎng)導(dǎo)入期，尚未大規(guī)模貢獻(xiàn)收入，研發(fā)投入和市場(chǎng)推廣費(fèi)用先行支出。

2.長(zhǎng)期趨勢(shì)未改的三大信號(hào)

盡管短期承壓，但探路者長(zhǎng)期成長(zhǎng)邏輯未發(fā)生根本變化：

訂單儲(chǔ)備充足：2025年Q2新增神舟二十號(hào)航天裝備訂單（金額約2000萬(wàn)元），深海深潛合作項(xiàng)目進(jìn)入樣品交付階段，芯片業(yè)務(wù)車載OLED芯片訂單已排至2025年Q3。

芯片業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)：2025年一季度芯片業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)45%，占總營(yíng)收比重提升至18%，延續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

戰(zhàn)略布局深化：2025年3月，探路者與清華大學(xué)天津電子信息研究院、重慶中納科技等簽署合作協(xié)議，圍繞智能外骨骼材料、半導(dǎo)體封裝技術(shù)等領(lǐng)域共建研發(fā)平臺(tái)，為長(zhǎng)期技術(shù)突破奠定基礎(chǔ)。

重新定義雙主業(yè)價(jià)值

探路者的價(jià)值評(píng)估不應(yīng)被短期業(yè)績(jī)波動(dòng)所主導(dǎo)。其戶外業(yè)務(wù)通過(guò)國(guó)家級(jí)技術(shù)背書(shū)和研發(fā)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品升級(jí)，構(gòu)建了難以復(fù)制的品牌壁壘和技術(shù)護(hù)城河；芯片業(yè)務(wù)則憑借核心技術(shù)突破和產(chǎn)品迭代，實(shí)現(xiàn)了從"跟跑"到"領(lǐng)跑"的跨越，雙主業(yè)毛利率均維持在47%以上的高位，驗(yàn)證了"技術(shù)驅(qū)動(dòng)型增長(zhǎng)"的可持續(xù)性。

2025年上半年的業(yè)績(jī)調(diào)整，更多是季節(jié)性因素、匯率波動(dòng)與新品導(dǎo)入期疊加的短期現(xiàn)象，而非戰(zhàn)略失敗。對(duì)于投資者而言，需穿透短期數(shù)據(jù)，關(guān)注其在極地科技、MiniLED芯片、智能穿戴等領(lǐng)域的技術(shù)轉(zhuǎn)化能力——這些才是探路者穿越周期、實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期增長(zhǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。正如其從"雪山之巔"到"硅基之巔"的跨界探索，真正的價(jià)值往往誕生于市場(chǎng)的分歧之中。

（聲明：文章內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）

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