專訪高通全球汽車負(fù)責(zé)人Nakul：驍龍的「至尊」速度從何而來？

更深刻了解汽車產(chǎn)業(yè)變革

出品： 電動星球

作者：毓肥

2026 北京車展上，競爭升維的壓力，沉淀在每一家車企心頭。

今年北京車展迎來一次徹底的「AI」大爆發(fā)，并且和以往追逐概念不同，艙駕一體、AI 大模型、L3 甚至 L4 級別硬件預(yù)埋...由 AI 衍生的智能汽車能力，正在一場場發(fā)布會中落到現(xiàn)實。

大爭之世中，主機廠對芯片的要求提升至史無前例的高度。算力被擺在 PPT 的最前面，NPU 比以往的變速箱更重要，模型參數(shù)量甚至堪比以往拼續(xù)航。

也正因如此，一些引領(lǐng)著芯片行業(yè)方向的玩家，如今正成為智能汽車行業(yè)中炙手可熱的「風(fēng)暴眼」。

驍龍汽車平臺至尊版，是我們在車展參加的諸多發(fā)布會上，都能聽到的名字。

驍龍汽車平臺至尊版，是高通在 2024 年發(fā)布的最新一代汽車芯片平臺，涵蓋兩款面向不同場景的產(chǎn)品——主要面向駕駛輔助和艙駕融合的驍龍 8797（即驍龍 Ride 平臺至尊版）和主要面向座艙的驍龍 8397（即驍龍座艙平臺至尊版）。

盡管定位各有側(cè)重，但從本屆北京車展的整體觀察來看，一個共識正在形成：驍龍的至尊版，正成為車企爭奪下一代 AI 汽車制高點的重要技術(shù)基座。

從移動通信霸主到智能汽車巨頭，高通的速度從何而來？面對中國智能汽車市場的日新月異，高通如何直面挑戰(zhàn)？

我們在北京車展上采訪了高通全球汽車業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Nakul Duggal，今天就著專訪內(nèi)容，聊聊高通的信心與定力。

「至尊速度」從何而來

縱觀 2026 北京車展，一個非常值得關(guān)注的現(xiàn)象是，驍龍汽車平臺至尊版量產(chǎn)上車，出現(xiàn)在多家領(lǐng)先智能車企的拳頭車型之中。

12 天前，零跑 D19 開售，這款大型 SUV 以 21.98-26.98 萬元的價格，全球首發(fā)了雙驍龍 8797。

基于雙 8797 芯片，零跑實現(xiàn)了車位到車位的端到端輔助駕駛功能覆蓋，并且聯(lián)動車內(nèi)五塊屏幕，實現(xiàn)了零跑車機 OS UI 動效和娛樂功能的一次全面升級。

再往前看，3 月底發(fā)布的奇瑞路虎全新一代神行者概念車，也在座艙內(nèi)搭載了驍龍 8397。

在驍龍 8397 的加持下，神行者的 3D 車模支持 120 萬面的 3D 實時渲染，同時也將神行者全新的 i-ATS 智能全地形系統(tǒng)與座艙HMI界面沉浸式結(jié)合。

此外，Nakul 表示，高通與理想汽車只用了 14 個月，就完成了基于驍龍 8797 合作的量產(chǎn)進(jìn)程。

此外，大眾、極氪、長城、蔚來、奇瑞等車企紛紛宣布已經(jīng)或者計劃推動驍龍至尊版上車。

2026 年將是驍龍至尊版集中落地之年。Nakul 透露，除了已經(jīng)官宣上市的車型以外，今年還將有超過 15 家車企合作伙伴發(fā)布搭載驍龍至尊版平臺的新車型。

不僅主機廠相繼擁抱驍龍汽車平臺至尊版，Tier-1 方案供應(yīng)商也在積極跟進(jìn)高通的全新方案。

元戎啟行、哈曼、華勤、車聯(lián)天下、卓馭科技等全球 Tier-1 也在車展期間宣布和展示了基于驍龍 8797 或驍龍 8397 的最新合作成果。

Nakul 這樣解讀至尊版快速鋪開的原因：「第一，智能化創(chuàng)新速度仍在持續(xù)加快；第二，合作伙伴對于高通的平臺抱有極大的信任和信心，因為他們知道，自己基于前幾代平臺所做的開發(fā)工作，可以順利遷移到新一代平臺；」

「第三，驍龍汽車平臺至尊版是強大的 AI 平臺，能為 ADAS 和座艙領(lǐng)域帶來強大的 AI 特性。第四，我們正在構(gòu)建一條覆蓋多代產(chǎn)品的演進(jìn)路線圖，因此，當(dāng)客戶部署像驍龍 8397 這樣的平臺時，既可以向下擴展，同時也能基于驍龍 8775 進(jìn)行集成。」

「AI 上車」的底層共識

伴隨著高性能芯片的普及，AI 汽車早已不是概念，而是大家當(dāng)下就能買到的產(chǎn)品和服務(wù)。

以 2026 北京車展為例，全新發(fā)布的智能汽車，都會在發(fā)布會上強調(diào)兩大功能：「端側(cè)本地化大模型」、「端到端大模型輔助駕駛系統(tǒng)」。

無論是主動記憶用戶使用習(xí)慣、智能規(guī)劃出行路徑、購票/停車/外賣等生活購物場景，座艙操作系統(tǒng)承載的功能越來越多。

而另一方面，無論是 VLA 視覺語言大模型，還是世界模型等不同輔助駕駛技術(shù)范式，都需要應(yīng)對日益增長的大模型參數(shù)規(guī)模，以及迫在眉睫的 L3 搶灘登陸戰(zhàn)。

新方向指引下，各大車企對汽車芯片的要求也水漲船高。

回看過去，從 8155 到 8797，高通每隔一兩年便以新一代產(chǎn)品推動新一輪智能汽車體驗迭代，這種節(jié)奏本身已成為智能化升級的隱性時鐘。

譬如引領(lǐng)智能座艙體驗演進(jìn)的驍龍 8155、8295，以及去年大規(guī)模應(yīng)用在主流輔助駕駛方案中的驍龍 8650，還有率先開啟艙駕融合落地的驍龍 8775。

來到 2026，高通的新一代平臺——驍龍汽車平臺至尊版，也將全面鋪開。

Nakul 在采訪中表示：「三年前，行業(yè)焦點轉(zhuǎn)向了“智能生活空間”，當(dāng)時驍龍 8295 被多家車企采用。」

「我們也意識到，汽車行業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新速度非常迅速，且同時發(fā)生在車內(nèi)體驗和駕駛輔助體驗兩個領(lǐng)域，客戶需要我們解決的是架構(gòu)層面的問題，而不僅僅是芯片層面。」

「驍龍汽車平臺至尊版正是基于這一考量而設(shè)計，支持車企能夠自由打造他們想要的豐富體驗。」

因此，驍龍汽車平臺至尊版，在產(chǎn)品定義之初，就是為了滿足未來智能化演進(jìn)的需求而生。

先聊聊已經(jīng)上市交付的驍龍 8797，它是高通面向 AI 時代的拳頭產(chǎn)品，這首先體現(xiàn)在性能上。

作為驍龍汽車平臺至尊版的頂級型號，它實現(xiàn)了約 3 倍的 CPU 性能提升、3 倍的 GPU 性能提升，以及 AI 汽車最渴求的——高達(dá) 12 倍 NPU 性能提升。

最終，單驍龍 8797 芯片就可以實現(xiàn) 700TOP 稀疏算力，雙芯片互聯(lián)方案可以實現(xiàn) 1400TOPS 的整車算力規(guī)模。

Nakul 表示，驍龍 8797 方案已經(jīng)實現(xiàn)了 300 億參數(shù) MoE 混合專家大模型在端側(cè)的運行，這點非常符合各主機廠在車內(nèi)本地運行大模型的趨勢。

與其他 AI 終端一樣，AI 汽車對算力的需求正在持續(xù)提升。但在傳統(tǒng)認(rèn)知中，更高算力往往意味著更高功耗。對于汽車這樣的復(fù)雜工作環(huán)境而言，高功耗不僅會影響能效表現(xiàn)，也可能帶來熱管理、系統(tǒng)穩(wěn)定性和長期可靠性等方面的挑戰(zhàn)。

「無論是從時延、準(zhǔn)確性、性能還是散熱等方面，都能提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 AI 性能，而這正是高通 NPU 的優(yōu)勢所在」，Nakul 這樣強調(diào)。

可以說，從大模型、智能體再到龍蝦上車，AI在車端的應(yīng)用千變?nèi)f化，但又萬變不離其宗。

高通平臺的價值不只體現(xiàn)在算力數(shù)字和性能上限，更體現(xiàn)在系統(tǒng)化能力、集成度、靈活性和可擴展性上——既能承載當(dāng)下的智能座艙、駕駛輔助和艙駕融合需求，也能為未來更多車端 AI 應(yīng)用預(yù)留演進(jìn)空間。這也正是高通平臺受到車企和生態(tài)伙伴青睞的原因。

北京車展期間，斑馬智能展示了基于驍龍 8397 和 8797 的「全球首個全模態(tài)端側(cè)大模型實車方案」，已經(jīng)成功將 Qwen 千問大模型部署上車。

僅依靠端側(cè)運行大模型，無疑更能體現(xiàn)底層平臺的實力和性能邊界。

落地到具體場景，該方案具備「Always On 主動智能」，通過「長睜眼、長聆聽、善記憶」三者結(jié)合，實現(xiàn)免喚醒詞的主動車控與參與式主動服務(wù)。推理、決策、規(guī)劃與執(zhí)行都在端側(cè)完成、不依靠云端，90% 場景在斷網(wǎng)或弱網(wǎng)情況下可用，沒有信號焦慮。在隱私保護(hù)方面同樣出色，端側(cè)數(shù)據(jù)不出車，記憶獨立存儲，實現(xiàn)用戶級數(shù)據(jù)隔離。

「艙駕融合」的先行者

如果把 2026 北京車展的技術(shù)趨勢濃縮成幾個關(guān)鍵詞，艙駕融合一定是其中之一。

越來越多車企開始將目光投向艙駕融合。其核心邏輯，是通過更高集成度的平臺能力，讓座艙、駕駛輔助、車身控制等能力在統(tǒng)一計算架構(gòu)下協(xié)同運行，從而實現(xiàn)更優(yōu)的成本效率、更快的軟件迭代速度，以及更流暢的一體化用戶體驗。

實際上，早在行業(yè)普遍形成共識之前，高通就已率先提出艙駕融合技術(shù)路線，并發(fā)布面向量產(chǎn)的產(chǎn)品方案，這就是行業(yè)首款艙駕融合可擴展平臺驍龍 Ride Flex——它有個普通用戶更熟悉的代號，驍龍 8775。

2025 年，高通實現(xiàn)驍龍 8775 的率先量產(chǎn)，在極狐阿爾法 T5、東風(fēng)日產(chǎn) N6 等車型上全面鋪開，進(jìn)一步證明艙駕融合不再只是趨勢判斷，高通已經(jīng)把趨勢轉(zhuǎn)化為可量產(chǎn)、可部署、可被車企采用的平臺能力。

正如 Nakul Duggal 在接受采訪時所說，「高通的汽車技術(shù)路線正順應(yīng)中國汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢」。

今年北京車展上，驍龍 8775 支持的車型陣容進(jìn)一步擴大，包括別克至境 E7、北汽問道 V9、北汽極狐阿爾法 S5 等重磅新車都搭載驍龍 8775 方案。艙駕融合在這次北京車展上的升溫，本質(zhì)上也是對高通長期技術(shù)路線的一次市場驗證。

如今，隨著至尊版驍龍 8797 的首批新車發(fā)布，其大幅度的性能進(jìn)化，讓高通得以通過不斷演進(jìn)的產(chǎn)品，全面引領(lǐng)新一輪的艙駕融合落地。

驍龍 8797 不僅同樣支持艙駕融合，還以 700TOPS 的算力規(guī)模，以及最高 40 個傳感器的感知規(guī)模，將艙駕融合的體驗再上一個臺階。

從硬件軟件加速迭代，到 AI 上車的圖景愈發(fā)清晰，再到艙駕融合的架構(gòu)升級成為行業(yè)共識，這一系列技術(shù)變革讓我們看到了物理 AI 時代中孕育的創(chuàng)新與機遇。

物理 AI 不是概念升級，而是一條明確的技術(shù)押注路徑：AI 模型從「感知」走向「行動」，需要汽車從一個被動響應(yīng)屏幕指令的數(shù)字終端，進(jìn)化為能獨立感知物理規(guī)律并執(zhí)行決策的移動智能體——而芯片端側(cè)推理的時延、性能和穩(wěn)定性，決定了這條路徑的推進(jìn)速度。

趨勢之下，沒有車企愿意掉隊，而能夠高效滿足上述需求的平臺則會贏得更多肯定。

高通能否憑借驍龍汽車平臺至尊版，拿下汽車物理 AI 時代的入場券，并且拿到制高點？

我們會在更多的量產(chǎn)車型上找到答案。

（完）