高通最強(qiáng)智駕芯片，終于有人量產(chǎn)了

「基于 Snapdragon Ride 平臺(tái)至尊版打造的解決方案正將具備思維鏈推理的城市駕駛輔助推向?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)的新階段。」高通副總裁 Anshuman Saxena 的這句話，點(diǎn)出了一個(gè)關(guān)鍵信號(hào)——VLA（視覺-語(yǔ)言-動(dòng)作）模型不再是實(shí)驗(yàn)室概念，開始進(jìn)車。

為什么是元戎啟行？

4月28日，元戎啟行宣布基于高通驍龍8797芯片的ADAS方案正式量產(chǎn)出貨。這是業(yè)界首個(gè)該平臺(tái)的量產(chǎn)智駕方案。

驍龍8797屬于高通Snapdragon Ride平臺(tái)至尊版，算力規(guī)格在行業(yè)內(nèi)屬于第一梯隊(duì)。但芯片發(fā)布不等于方案成熟，從芯片到量產(chǎn)通常隔著18-24個(gè)月的工程周期。元戎啟行這次跳過(guò)了「首發(fā)但跳票」的常見劇本，直接交付。

客戶名單里提到「中國(guó)先進(jìn)的智能網(wǎng)聯(lián)汽車品牌即將推出搭載該系統(tǒng)的旗艦車型」，具體品牌未披露。但「旗艦車型」這個(gè)定語(yǔ)暗示了成本區(qū)間——這套方案短期內(nèi)不會(huì)出現(xiàn)在20萬(wàn)以下的走量車型。

VLA模型上車，到底改變了什么？

元戎啟行的技術(shù)路線很清晰：用VLA模型替代傳統(tǒng)的模塊化智駕架構(gòu)。

傳統(tǒng)方案里，感知、預(yù)測(cè)、規(guī)劃、控制是四個(gè)獨(dú)立模塊，信息逐級(jí)傳遞，每過(guò)一層都有損耗。VLA把這三類能力（視覺理解、語(yǔ)言推理、動(dòng)作執(zhí)行）塞進(jìn)一個(gè)端到端模型，系統(tǒng)直接看圖像、理解場(chǎng)景、輸出控制指令。

元戎啟行CEO周光此前解釋過(guò)這個(gè)邏輯：「讓系統(tǒng)不僅能『看見』和『執(zhí)行』，還具備很強(qiáng)的理解、推理與決策能力。」翻譯成人話就是——遇到?jīng)]見過(guò)的Corner Case，系統(tǒng)會(huì)嘗試「想」一下，而不是直接退出或急剎。

但這套架構(gòu)的代價(jià)是算力饑渴。驍龍8797的AI算力恰好能撐起這個(gè)需求，同時(shí)功耗控制在車規(guī)可接受范圍。

艙駕融合：下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)

新聞稿里還埋了一個(gè)更長(zhǎng)期的線索：元戎啟行正在開發(fā)「融合的駕駛輔助方案」，用同一套計(jì)算平臺(tái)同時(shí)支持智駕和車內(nèi)智能交互。

這指向的是艙駕融合（Cockpit-Driving Integration）架構(gòu)。目前行業(yè)主流還是「智駕一顆芯片、座艙一顆芯片」的分離方案，硬件冗余、線束復(fù)雜、成本難壓。

高通和元戎啟行的合作顯然不止于單點(diǎn)方案。Anshuman Saxena明確提到「攜手元戎啟行在艙駕融合與中央計(jì)算架構(gòu)方面展開探索」——這意味著雙方正在押注下一代電子電氣架構(gòu)。

判斷：量產(chǎn)即分水嶺

2024-2025年，智駕行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)殘酷的篩選。能用端到端模型做出Demo的公司很多，能把它塞進(jìn)車規(guī)芯片、通過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證、成本可控的極少。

元戎啟行這次量產(chǎn)的意義在于：證明了VLA路線在驍龍8797上的工程可行性。這對(duì)后續(xù)想跟進(jìn)該芯片的Tier 1和車企是重要參考——技術(shù)路線選對(duì)了，但時(shí)間窗口在收窄。

如果你正在評(píng)估智駕供應(yīng)商或芯片平臺(tái)，這條信息值得納入決策清單：驍龍8797的首個(gè)量產(chǎn)案例已落地，艙駕融合方案預(yù)計(jì)在12-18個(gè)月內(nèi)跟進(jìn)。