山東
IT之家 4 月 28 日消息，科技媒體 sammyguru 昨日（4 月 27 日）發布博文，報道稱三星 Exynos 2700 芯片為進一步優化散熱，計劃創新使用 SBS（Side-by-Side）架構，并排布局內存與 SoC，大幅提升數據傳輸速度。
三星 Exynos 2600 芯片引入了 HPB（Heat Path Block，散熱路徑塊）技術，在內存層上方進行散熱，但其堆疊設計容易導致芯片層間積聚熱量。
IT之家援引博文介紹，Exynos 2700 的 SBS 設計將散熱器直接覆蓋在并排的 RAM 和 SoC 上方。這種結構能有效避免熱量在內部聚集，從而實現更高效的散熱表現。
除了散熱優化，新架構還將顯著提升內存性能。由于 RAM 與 SoC 的物理距離縮短，數據傳輸路徑更加緊湊。據報告顯示，這一設計有望將內存帶寬提升 30% 至 40%。在實際場景下，用戶將體驗到更快的應用啟動速度、更流暢的多任務處理以及更佳的游戲體驗。
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