封測龍頭長電科技最新“成績單”出爐：2025年高端先進封裝拖累凈利潤表現，長期賽道價值凸顯

當下，限制AI發展的是AI算力，決定AI算力產能的并非先進晶圓制造工藝，而是先進封裝。作為封裝測試龍頭廠商，長電科技2025年年報中，又傳遞出哪些信息呢？

圖片來源：每經媒資庫 （圖文無關）

4月10日，長電科技（600584.SH，股價43.02元，市值769.8億元）披露2025年年報。2025年，公司實現營業收入388.71億元，同比增長8.09%；凈利潤15.65億元，同比下降2.75%。

圖片來源：長電科技公告

值得一提的是，長電科技主要參股子公司大多保持盈利，但負責高端先進封裝的長電微電子（江陰）有限公司（以下簡稱 “長電微”）卻大幅虧損。盡管處于虧損之中，但該領域卻是長電科技必須啃下的“硬骨頭”。

先進封裝重要性凸顯

進入后摩爾時代，全球半導體產業的技術重心正由前端制程，逐步向封裝與系統級集成環節延伸。先進封裝已成為延續并超越摩爾定律、提升系統性能與集成度的核心技術路徑之一。2.5D/3D封裝、扇出型晶圓級/面板級封裝（Fan-Out WLP/PLP）、微間距互連及系統級封裝（SiP）等技術加速迭代，并在AI、HPC（高性能計算）等高端領域快速滲透應用。

頭豹研究院指出，先進封裝作為連接芯片設計與終端應用的關鍵環節，不僅可顯著提升芯片性能、降低功耗，還能在一定程度上緩解高端芯片制造工藝受限的問題。在此背景下，針對中國先進封裝行業的研究具備重要現實意義。

當前，全球先進封裝市場參與者主要包括IDM廠商、晶圓代工廠（Foundry）與委外封裝測試廠商（OSAT）。國內OSAT企業通過自主研發與并購整合，已基本具備先進封裝產業化能力。長電科技、通富微電、華天科技三大封測龍頭采用平臺化戰略，實現從消費電子到AI芯片的全場景覆蓋。

長電科技雖為國內封測龍頭，但其高端先進封裝業務當前仍處于產能爬坡階段。上市公司表示，長電微已實現高端先進封裝產品量產，產能利用率逐步提升；同時公司持續加大面向未來規模量產的研發與資源投入，由此導致2025年報告期內出現凈虧損。

值得一提的是，當前國內高端先進封裝領域的領軍企業盛合晶微，正是長電科技曾與中芯國際共同設立的合資公司。

盛合晶微的前身為中芯長電半導體（江陰）有限公司。其直接股東為盛合晶微半導體（香港）有限公司，該主體曾用名為中芯長電半導體（香港）有限公司。盛合晶微方面表示，公司由中芯國際牽頭成立，自業務開展之初便采用前段晶圓制造環節的先進制造與管理體系，并結合先進封裝生產工藝特點，持續拓展質量管控的廣度與深度。

除中芯國際外，盛合晶微曾經的另一大股東正是長電科技。據悉，中芯國際、長電香港曾持有盛合晶微5%以上股權，2021年6月退出。而長電香港正是長電科技全資子公司。

不僅如此，盛合晶微的生產用房系向長電科技租賃，地址位于江陰市澄江街道，面積達1.42萬平方米。此外，公司還向中芯國際承租兩處位于上海浦東新區的辦公場所。

長電科技持續加大先進封裝領域的投入

根據盛合晶微招股書，2024年度，公司是中國內地2.5D收入規模排名第一的企業，市場占有率約為85%。

另據頭豹研究院，AI領域采用2.5D/3D封裝用于集成AI芯片（GPU、NPU）與HBM（高帶寬存儲），實現AI芯片的超大算力。

值得注意的是，長電科技2021年6月退出盛合晶微之后，又于2021年10月成立長電微，該公司定位便是高端先進封裝。

關于先進封裝，長電科技于2025年10月至12月投資者關系活動記錄表中披露，長電科技依托深厚的技術積累與豐富的量產經驗，與國際領先企業保持技術同步發展。公司持續加大先進封裝領域的投入，全面覆蓋主流技術路線，通過不斷優化技術布局與工藝，已構建多層次的封裝與測試能力，可滿足多個應用領域的需求。

此外，公司表示正持續推動長電微晶圓級高端制造項目上量，并根據客戶需求加快產能擴充。從中期目標來看，公司面向運算類電子業務的收入占比將持續提升。

不過，當下長電微仍在拖累長電科技凈利潤表現。其主要子公司及對公司凈利潤影響達10%以上的參股公司情況中，長電微是唯一凈利潤虧損的公司。2025年，長電微營業收入2.04億元，凈利潤為-1.92億元。

盡管如此，長電科技未來發展重點仍為先進封裝。

Yole Group報告顯示，2025年全球先進封裝市場規模約531億美元，預計到2030年有望達794億美元，年復合增長率（CAGR）約8.4%；其中，AI、HPC及數據中心等應用成為增速最快的細分領域，年復合增長率接近15%。

因此，長電科技認為，先進封裝仍將是未來幾年封測行業最具戰略價值和相對確定性的核心賽道。