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      硬剛英偉達,這顆國產芯片憑什么這么牛?

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      撰文|丁晶晶

      編輯| 黃大路

      設計|甄尤美

      近日,國產芯片巨頭、“智駕芯片第一股”黑芝麻智能,接連釋放多個重磅消息。

      2026年1月,CES展會現場,黑芝麻智能攜旗艦產品華山A2000芯片亮相,同時宣布該芯片獲準在全球范圍內銷售與應用。

      時隔僅一個多月,2026年2月24日,黑芝麻智能正式與國汽智控達成深度合作,拿下華山A2000芯片的首個量產方案項目定點,首批搭載該芯片的車型預計于2026年內實現落地,這也標志著這款歷經三年研發的芯片正式邁入商業化落地階段。

      在后續舉辦的2025年業績交流會上,黑芝麻智能進一步披露:華山A2000已累計獲得多個量產定點,合作方涵蓋頭部車企及核心Tier1,并計劃于2026年下半年正式啟動量產裝車。

      這一系列密集動作的背后,是一顆歷經三年多打磨研發、采用了行業最領先NPU架構的芯片,在中外巨頭同臺競技的智駕芯片賽道上,在一場與時間、巨頭賽跑的競爭中,逐步迎來商業化落地的市場窗口。

      而一路走來,從深耕車規研發,到密集量產落地,再到全球化的生態協同,這家始終位居駕駛芯片賽道前列的黑芝麻智能的路徑愈發清晰:構建屬于自己的商業坐標系。

      一個前瞻性的技術選擇

      時間撥回2022年。

      英偉達等海外巨頭占據高端賽道,國內智駕產業加速崛起,彼時,黑芝麻智能已憑借A1000系列完成規模量產,在行業中站穩腳跟。

      面對下一代芯片的技術路線選擇,黑芝麻智能跳出了行業普遍存在的短期思維,做出了具有前瞻性的戰略抉擇:聚焦自主新一代NPU架構研發,以極致算力效率與低時延為核心目標,提前布局高階智駕的長期發展需求,而非局限于當下的技術舒適區。

      這一抉擇的背后,是對智駕行業未來發展的深刻洞察與長遠布局。“我們當時判斷,隨著感知、規劃、控制等算法不斷演進,未來智駕芯片將面臨更高的算力效率與更低時延的核心需求,傳統技術路徑難以支撐長期迭代。”2026年3月,黑芝麻智能CMO楊宇欣向《汽車商業評論》表示。

      他進一步表示,智能駕駛芯片的核心價值,從來不是短期的技術適配,而是能否跟上行業迭代節奏,為用戶帶來更可靠、更高效的安全體驗——這正是自主NPU架構的核心價值,也是黑芝麻智能前瞻性布局的核心邏輯。



      黑芝麻智能自主研發的新一代NPU架構,核心突破在于近存計算框架的創新,即將所有運算單元統一置于近存計算框架內,徹底消除核間調度及同步開銷,讓每一份算力都能得到高效利用,從根源上解決了傳統架構算力浪費的痛點。

      同時,通過配置百MB級超大容量、8TB/s超大帶寬的片內SRAM,大幅提升數據吞吐能力,顯著降低處理時延,進一步提升實際算力利用率;

      更重要的是,這種設計減少了對外部DRAM的依賴,使得芯片在同等算力規格下,實現了更低的功耗、更穩定的延遲與更高的效率,完美契合高階智駕的長期發展需求。

      這條前瞻性路線的難度不言而喻。NPU架構的挑戰,貫穿前端架構設計、后端實現、時序收斂、功耗與面積優化、軟件協同及最終的量產可行性等多個環節,不僅需要做出功能可用的方案,更要在性能、能效、成本與工程落地性之間找到精準平衡,確保產品可商用、可規模化。

      更值得注意的是,7nm工藝下單次流片成本至少數千萬元,一旦流片失敗,便將面臨巨額沉沒成本;而當時行業整體仍處于技術積累階段,高階智駕的市場需求尚未完全爆發,這種提前布局無疑需要足夠的戰略定力。

      “2022年立項時,內部確實有過多次深入討論。大家對新一代NPU架構方向的潛力予以認可,但同時也充分認識到這條路線的研發風險。”楊宇欣回憶道。



      為提前規避技術風險,黑芝麻智能在項目啟動階段便推動前端、后端、軟件、工具鏈等團隊深度協同,確保關鍵問題能夠快速暴露、及時解決;同時引入有相關經驗的專家,幫助更早識別和拆解風險,最終達成內部共識:這條路雖然難,但值得走,也有能力把它走通。

      最終促成內部達成統一意見的是一個樸素標準:用戶真正需要什么?“對于智能駕駛芯片來說,用戶關注的并非架構概念本身,而是芯片能否帶來更高的性能、更低的時延、更可靠的安全體驗。”基于這一判斷,黑芝麻智能認為,自主研發的新一代NPU架構雖難度更大,但更契合智能駕駛長期發展需求。

      “所以最后的統一,不是因為這條路容易,而是因為大家判斷:這條路雖然難,但值得走,也有能力把它走通。”

      事實證明,這份前瞻性抉擇,成為了黑芝麻智能突圍的關鍵底氣。

      當前,英偉達、小米自研芯片、地平線等玩家的量產產品持續涌現,自研芯片已成市場主流趨勢。并且隨著城市NOA加速走向標配,高階智駕的算力門檻與效率要求正在全面躍升。這款歷經三年多淬煉的A2000芯片,正以自主架構的極致效率,劍指英偉達等主流玩家的核心陣地,邁出國產芯片突圍的一大步。

      A2000的底氣

      當前,高階智駕的AI算力門檻已普遍提升至200TOPS以上,面向城市NOA與端到端大模型的旗艦方案,算力需求更是達到500TOPS乃至1000TOPS量級,芯片競爭已超越單純的算力數字比拼。架構效率、精度支持、集成能力與自主IP,成為決定芯片核心競爭力的關鍵因素。

      而這,正是黑芝麻智能A2000芯片的核心優勢所在。

      黑芝麻智能的華山A2000家族芯片,性能直接對標行業最強旗艦芯片,可滿足從主流智駕到全場景高階智駕的多元化算力需求。



      這主要源于A2000采用行業最領先的NPU架構,以物理Unique AI運算設計為核心,徹底消除核間調度及同步開銷,針對規模或參數量較大的模型,運行效率具有顯著優勢。

      這種效率優勢的基礎,是A2000大幅提升了片上存儲(SRAM)容量。作為行業最領先NPU架構,其在芯片內部配置了大量存儲單元,大幅降低了對外部DDR內存的依賴,進而減少數據搬運。

      “正因如此,A2000可通過規格上看似更少的帶寬實現更強的性能,這是其在架構上的重要創新。”楊宇欣說。

      精度支持是A2000技術規格的另一關鍵。楊宇欣透露,A2000全面支持浮點計算,包括FP8、FP16等精度,“除英偉達以外,我們在這方面的精度支持較為全面,不少國內同行產品暫未達到這一水平。”

      對FP8等高精度的原生支持,是運行大模型、保障算法效果與動態范圍的重要前提,也是高端與中低端芯片的重要技術區分點。

      集成化是A2000的另一大提升。A2000將高性能MCU深度集成到單一SoC芯片內部——上一代A1000仍需外掛獨立MCU負責安全控制,而A2000實現了“單芯片同時承擔AI感知與安全控制”的雙重職能。通過獨創的“3L”層級化縱深安全架構,在單芯片內實現物理隔離的高性能計算域、確定性安全域與獨立安全域,功能安全等級達到汽車行業最高的ASILD級。

      黑芝麻智能芯片產品及方案專家張松向《汽車商業評論》解釋了MCU集成背后的行業需求:“當前汽車正朝著跨域融合或集中式架構發展,需要將智能化配置盡可能集中在數量更少的域控制器里,此前可能需要七八個,目前已縮減至兩三個。”

      芯片的核心競爭力,還在于核心IP實現100%自主研發。張松強調,黑芝麻智能在圖像處理(ISP)和AI加速(NPU)這兩個核心模塊上完全自主研發,不受第三方IP授權方的技術限制,可根據客戶需求和市場變化快速響應、靈活調整。

      他進一步說明:“創業企業需具備自身核心技術。若核心IP全部外購,競爭力相對有限;一旦需要調整或提供技術支持,需依賴第三方,甚至產生額外成本;而自主研發的IP,團隊可根據需求直接優化,靈活性更高。”

      企業基因與發展邏輯

      一家企業的產品,往往與其內在發展基因密切相關。

      從A1000到A2000,兩代芯片間隔六年,卻始終遵循同一套底層研發邏輯。

      楊宇欣將公司的產品決策概括為:技術前瞻性、市場客戶的迭代節奏、算力與成本的平衡點,三者缺一不可。“公司既要兼顧技術領先性,也要貼合產業化節奏,這需要一支長期穩定的團隊提供支撐。”

      這一決策邏輯有明確的實踐支撐。A1000于2020年發布,當時其58TOPS的稠密算力處于市場領先水平,截至目前,它仍是16nm及以下全球范圍內算力最高的量產芯片之一。“這款五年前發布的芯片,至今仍在商用車市場保持穩定出貨——其生命周期,正是對上述決策邏輯的有力印證。”楊宇欣說。

      “產品推出過早,可能具備技術領先性,但容易成為行業參考,讓同行借助相關技術實現商業化落地,這并不符合商業邏輯。”楊宇欣表示。因此,黑芝麻智能的產品判斷始終注重綜合性,同時考量技術趨勢與客戶的落地節奏。

      支撐這一發展邏輯的,是一支穩定的核心團隊。楊宇欣透露,黑芝麻智能的VP級核心成員自創業以來基本保持穩定;核心技術人員也未出現大規模變動。人才的連續性,確保了黑芝麻智能對技術路線的判斷保持一致性。

      張松表示,黑芝麻智能自創立之初便聚焦高算力智駕芯片賽道,未涉足低端芯片市場的價格競爭。這種“技術上追求突破、產品上注重落地”的發展基因,使得黑芝麻智能的每一代產品都處于當時的算力前沿,而非跟隨行業選擇更易落地的安全路線。

      從單點算力到生態協同

      當AI大模型上車與艙駕一體化成為行業主流趨勢,車載芯片的競爭已超越單純的算力參數比拼,軟件生態的配套能力成為影響芯片實際落地的關鍵因素。

      楊宇欣向《汽車商業評論》解釋了這一行業邏輯:“AI芯片與傳統芯片存在差異,傳統芯片憑借清晰的技術文檔即可被客戶應用,而AI芯片對頂層軟件和算法模型存在較強依賴,因此AI芯片企業需具備相對全面的全棧技術能力。”

      基于這一需求,黑芝麻智能在2026年初推出FAD2.0開放平臺。



      該平臺以A2000芯片為核心,整合了配套軟件SDK、AI工具鏈BaRT、端到端/VLA參考模型及第三方算法資源,可為合作伙伴提供從開發板、底層操作系統(車端Linux,機器人端ROS)到完整工具鏈的全流程技術支持。

      該平臺支持全FP16/FP8浮點及INT4/INT8等多種精度計算,兼容成熟第三方軟件生態,且將支持OpenVLA等前沿架構,助力車企與算法廠商靈活整合資源,避免被單一技術體系限制。目前,元戎啟行、Nullmax(紐勱科技)等頭部算法廠商已對該平臺進行深度適配。

      在客戶服務方面,駐場制度是黑芝麻智能的特色之一。張松告訴《汽車商業評論》介紹,黑芝麻智能會根據項目規模,向客戶現場派駐相應規模的團隊,“團隊規模可能為幾十人,甚至一兩百人,直接在客戶辦公場所,與客戶協同開展開發、問題排查等工作”。這一服務模式與英偉達等海外廠商形成明顯區別。

      他以問題響應時效為例說明:“從問題提出、內部響應到最終解決,通常可在一周內完成,部分情況下可縮短至三天以內。而英偉達等海外廠商,若涉及芯片底層問題,國內技術支持團隊需向國外團隊發郵件溝通,往返反饋周期可能長達一個月。”

      這種效率差異背后也存在成本考量,項目周期延長會增加客戶的人力投入,客戶核心需求仍是兼顧性價比與實用性。

      在客戶合作策略上,黑芝麻智能側重與核心伙伴開展深度協同,而非追求合作數量。關于合作伙伴的選擇標準,楊宇欣說:“我們作為行業頭部企業,會優先選擇頭部合作伙伴。”

      同時他明確了合作邊界,“我們不會涉足合作伙伴的核心業務領域,這是我們的原則。合作是雙向選擇,核心是雙方在商業利益、經營理念及市場判斷上達成共識。”



      在主流車企合作方面,黑芝麻智能已進入吉利、東風、比亞迪、一汽紅旗等廠商的供應鏈體系。其中,A1000芯片已在吉利領克、銀河和星耀多款車型上實現規模化量產;與東風聯合研發,基于武當C1200系列芯片打造的艙駕一體化方案已實現量產突破;在比亞迪、一汽紅旗等客戶處,A2000芯片已獲得多個項目定點,預計2026年實現批量裝車。

      這些合作并非簡單的供需關系,從芯片研發、方案定制到量產落地,黑芝麻智能表示,他們會根據車企具體需求提供定制化技術支持。

      《汽車商業評論》認為,隨著A2000芯片量產訂單的持續落地,軟件生態配套的重要性在實際項目中得到進一步驗證——完善的合作伙伴網絡不僅助力芯片更快適配L2-L3級乘用車、商用車及L4級無人駕駛等多元場景,也在一定程度上緩解了行業內普遍存在的“算力強勁但落地困難”的問題。



      在智能汽車產業鏈條上,黑芝麻智能選擇了一個清晰的卡位。

      “任何一個產業從爆發走向成熟,分工細化是必然規律。芯片、算法、集成、整車,每個環節的技術壁壘和核心能力各不相同,讓最專業的角色做最擅長的事,整體效率才能最大化。黑芝麻智能的戰略定位很清晰:專注算力底座,堅持開放平臺,把選擇權和創新空間留給合作伙伴。”楊宇欣表示。

      這番話的背后,是這家芯片企業對產業分工的獨特理解。在“全棧自研”成為行業熱詞的當下,這家公司選擇了一條被英偉達、高通驗證過的路徑——專注底層算力,構建開放生態。

      無論是面向高階智駕的華山A2000家族,還是主打艙駕一體的武當C1296,這一邏輯貫穿始終。分工協作不是口號,而是產業長期演進的必然結果;開放生態不是選擇,而是穿越周期的底層能力。

      從車載到端側AI的全場景布局

      當行業仍將黑芝麻定義為車載芯片廠商時,這家公司正將戰線向具身智能和端側AI延伸。

      “汽車是端側推理算力要求最高的場景,我們已完成完整的技術和商業閉環,隨著市場演進,會進一步挖掘更多場景。”楊宇欣向《汽車商業評論》表示,它的核心邏輯是:以汽車這一端側AI要求最高的場景,完成技術與商業的閉環,再向相關性較高的場景延伸。

      黑芝麻智能自創立以來,核心戰略未發生重大調整。其核心發展路徑為:以汽車這一端側AI要求最高的場景,完成技術與商業的完整閉環,再向相關性較高的場景延伸,構建覆蓋智能汽車、具身智能、通用端側AI推理的全場景智能生態,實現從“智能汽車計算芯片引領者”向“端側AI推理芯片領導者”的轉型。

      具身智能是其優先延伸的方向。楊宇欣在2025年的一份PPT中提出判斷:“汽車的下一站,就是機器人。”這一判斷的核心依據,是機器人產業鏈與汽車產業鏈的高度重疊,以及兩者相通的模型技術基礎。

      在具身智能領域,黑芝麻智能以車規技術遷移為核心,形成了系統化的落地布局。2025年11月,黑芝麻智能發布業界首個全棧自研、符合車規安全標準的SesameX多維具身智能計算平臺,構建起“機器人全腦體系”。



      該平臺包含Kalos、Aura、Liora三款核心模組,分別對應視覺驅動、感控協同與認知進化三大層級,算力覆蓋入門級至近600TOPS的高階需求,可適配輪式機器人、四足機器人、人形機器人等各類產品。

      依托車規級芯片的高可靠性、低延遲、高安全性優勢,SesameX平臺針對性解決機器人行業存在的“大小腦失衡、安全無保障、系統割裂、算法難進化”四大問題,將智能駕駛領域的感知、決策、控制技術體系,應用于機器人的運動控制、環境交互、自主認知等場景。

      目前,黑芝麻智能已與云深處、傅利葉智能、聯想、天問人形機器人等產業鏈頭部企業建立深度合作,其相關產品已在四足機器人、航運智能巡檢、服務機器人等場景實現規模化交付。2025年,黑芝麻智能具身智能業務實現營收9630萬元,成為企業新的重要增長板塊。

      針對智駕行業的發展走向,楊宇欣給出了具體的時間判斷。“L3基本是人機共駕的終點,進一步升級至L4,不僅是技術層面的突破,更涉及商業模式的變革。”



      在他看來,“三年內L3級別自動駕駛有望落地”;而在L4層面,“五年內,國內或有30個城市、每個城市5000輛車投入運營——這是我認為有可能實現的方向”。他坦言,這一判斷相對激進,但發展方向明確。

      在泛AI端側領域,黑芝麻智能聚焦高價值場景實現突破。該公司以端側AI影像為核心賽道,相關方案累計搭載設備超5億臺,覆蓋消費電子、智能終端、工業邊緣等多個場景。

      針對消費電子領域的發展趨勢,黑芝麻智能與理想汽車合作,為其首款AI眼鏡Livis提供定制化影像算法與算力支持,同時推進與多家頭部廠商的AI眼鏡研發項目,將車規級產品的低功耗、高實時性優勢,延伸至便攜智能終端領域。



      為完善全場景產品矩陣,2026年初,黑芝麻智能完成對億智電子的收購,補齊入門級低功耗AI芯片領域的能力,形成“華山A2000(高算力)+華山A1000(中算力)+武當C1200(跨域計算)+億智入門級(低算力)”的全譜系產品布局,可滿足工業控制、智能安防、消費電子等領域的差異化算力需求。

      同時,該黑芝麻智能開放工具鏈與生態接口,聯合算法廠商、硬件伙伴打造定制化解決方案,以應對端側AI場景分散、需求多元的行業特點。

      支撐黑芝麻智能全場景布局的核心,是其車規級技術的降維優勢。經過多年在智能駕駛領域的深耕,其已建立起嚴苛的車規級設計、測試、量產體系,積累了大規模量產交付與安全合規經驗。將這種能力遷移至具身智能、工業邊緣等場景時,黑芝麻智能形成了顯著差異化優勢——相比普通消費級芯片,其產品在可靠性、穩定性、安全性上表現更突出。

      黑芝麻智能的全場景布局并非盲目擴張,而是基于自身核心優勢的延伸,順應行業發展趨勢。

      當前,端側AI進入全場景融合階段,國際巨頭已啟動生態擴張,國內企業則多陷入單點競爭的同質化困境。

      黑芝麻智能以車載芯片為基礎,向具身智能、泛AI領域延伸,既避開了國內市場的同質化價格競爭,又憑借車規級技術的差異化優勢,搶占高端端側AI市場,為國產端側AI產業提供了“從單點突破到全場景協同”的發展路徑。

      盡管面臨技術適配、生態構建、巨頭壁壘等挑戰,但依托車規級技術壁壘、開放生態戰略及長期發展定力,黑芝麻智能正逐步構建覆蓋“智能汽車+具身智能+泛端側AI”的全場景競爭力,朝著“端側AI推理芯片領導者”的目標推進。

      全球化的下一步

      2026年1月A2000通過美國政府審查,黑芝麻成為國內唯一通過此類審查的智駕芯片企業。

      “從創立之初,黑芝麻便在美國、新加坡設立了研發中心,這是從公司很早就布局的,也是為了更好地面向全球市場。”楊宇欣說。“我們一直堅信,全球化的第一步,一定來自于國內客戶不斷向全球的拓展。”目前已有產品跟隨國內車企客戶在全球范圍出貨。

      黑芝麻智能芯片產品及方案專家張松進一步分析,傳統車企的國產化率要求越來越高、成本壓力越來越大,這兩個維度足以推動A2000進入更多主流車企的供應鏈,并隨之走向全球。

      在海外市場的拓展上,黑芝麻智能選擇了相對審慎的路徑——依托本地生態合作伙伴,而非事事親力親為。“我們更依賴在全球范圍內領先的合作伙伴或Tier1來做,我們不可能所有事情都自己摸,人家都是幾十年的公司,我們今年才是成立第十年。”楊宇欣說。

      楊宇欣也坦言,國內外客戶的訴求存在明顯差異:“國內客戶愿意跟你一起做一些技術的突破和探索,海外客戶更依賴于體系化和成熟的流程規范”。這也是黑芝麻智能在出海策略上選擇依托成熟合作伙伴、循序漸進的重要考量。

      在談到公司的長遠愿景時,楊宇欣提到了手機行業的遺憾——中國手機廠商蓬勃發展,卻沒有培育出一個世界級的手機芯片設計公司。

      “相信在汽車、端側AI發展的大潮之下,中國還是有希望成長出在世界上占有一席之地的AI芯片公司。”楊宇欣如此說道。

      2026年,黑芝麻智能成立第十年。“能走過第一個十年的公司,其實也是一個里程碑。”楊宇欣感慨,語氣里有一種克制的欣慰。

      十年,在科技行業是一個不短的跨度:足夠見證一個市場從萌芽到格局基本成型。從A500到A1000再到A2000,三代芯片,黑芝麻智能完成三次架構躍遷。

      在車載領域,推動A2000量產落地規模化,引領國產車載芯片發展;在具身智能、泛AI領域,完善SesameX平臺布局,以車規級技術的“降維打擊”優勢拓展更多應用場景;在生態領域,持續推進開放賦能,凝聚更多合作伙伴,構建全場景智能生態——這,是黑芝麻智能在第二個十年開啟之際,擺在自己面前的三條戰線。

      A2000量產定點的落地,是這種蟄伏開始兌現的信號。隨著2026年下半年量產裝車的啟動,這場關于芯片的競爭,才剛剛進入真正的考驗期。

      這是第十年的判斷,也是第二個十年的賭注。

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      2026-04-13 17:33:36
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      熊哥愛籃球
      2026-04-13 19:44:16
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      復轉這些年
      2026-04-06 22:24:11
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      大魚簡科
      2026-04-13 19:45:26
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      銘記歷史呀
      2026-04-13 14:23:22
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      觀察鑒娛
      2026-04-12 10:53:46
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      極目新聞
      2026-04-13 15:50:01
      2026-04-13 21:03:00
      汽車商業評論 incentive-icons
      汽車商業評論
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