猛砸270億元，日本全力押注一家芯片公司，要做2nm直追臺積電

智東西
編譯 佳揚
編輯 云鵬

智東西4月13日消息，據彭博社報道，日本政府近日正式批準向半導體初創公司Rapidus追加6315億日元（折合人民幣約270億元）補貼，全力支持其進軍AI芯片制造領域，而這一項目被外界廣泛認為成功幾率極低。

此次追加后，政府對Rapidus的累計支持規模將在2027年3月底達1200億元人民幣左右。

作為日本政府與產業界合力打造的半導體企業，Rapidus目標是2027年量產2nm芯片，試圖彌補日本在先進制程上與海外廠商的10-20年差距。

一、日本政府大力“砸錢”以幫助半導體復興

此次日本政府追加的6315億日元的補貼，核心用途是支持Rapidus為富士通提供芯片相關配套服務。作為日本政府推動半導體復興的標志性項目，富士通被列為Rapidus的首批關鍵客戶，其合作進展直接關系到項目落地成效。

根據日本經濟產業省的官方聲明，此次補貼追加后，截至2027年3月的本財年末，政府對Rapidus的累計費用及投資總額將達到2.35萬億至2.6萬億日元（折合人民幣約1200億元）。持續加碼的資金支持，彰顯了日本對該項目的高度重視。

此前，一個外部專家委員會實地考察了Rapidus位于北海道千歲市的工廠，對其現階段的技術推進情況給予了明確肯定。日本內閣府大臣赤澤亮正在北海道舉行的Rapidus新設施相關活動上向媒體透露，除此次追加的補貼外，政府還將提供額外財政支持，助力Rapidus拓展更多客戶資源，為其產能落地和市場拓展鋪路。

赤澤亮正表示，Rapidus的核心目標的是在2027年實現尖端2nm芯片的量產，幫助日本降低對行業領頭羊臺積電的依賴。

當前日本在10nm以下先進邏輯芯片領域，已落后于臺積電、三星、英特爾等海外領先廠商約10至20年，而2nm芯片的量產，將大幅降低日本對海外半導體廠商的依賴，同時強化其在AI、機器人、量子計算等戰略領域的技術自主性。在日本政策制定者看來，這種技術自主性，直接關系到國家的安全利益，也是日本半導體復興的核心意義所在。

二、日本AI芯片面臨重重挑戰

成立于2022年的Rapidus，是日本政府和產業界合力打造的半導體企業。回溯歷史，日本曾是全球半導體強國，但在先進制程迭代中逐漸掉隊，為扭轉這一局面、強化本土半導體供應鏈韌性、保障國家安全，日本政府牽頭推動了Rapidus的成立，初始階段便吸引了豐田、索尼、電裝、軟銀、NEC等多家日本大型企業出資支持，后續參與企業數量持續增加。

Rapidus的目標是成為全球第四家掌握最先進制程的邏輯半導體制造商，重點攻克2nm節點，并計劃后續推進1.4nm、1nm等世代。技術路徑上，Rapidus選擇與IBM深度合作，采用Gate-All-Around（GAA）納米片晶體管架構，同時搭配獨特的單片晶圓處理方式，核心目的是大幅縮短生產周轉時間（TAT），從而為AI芯片、高性能計算芯片及定制化芯片需求，提供更靈活、高效的響應能力。

盡管有政府與產業界的雙重支持，Rapidus的突圍之路仍布滿荊棘。目前，該公司仍面臨三大嚴峻挑戰：一是先進制程的工藝良率提升難題，2nm作為當前全球半導體領域的頂尖技術，良率控制難度極大；二是客戶獲取壓力，即便有富士通作為初始客戶，如何吸引更多全球客戶、打開市場局面，仍是亟待解決的問題；三是持續的巨額投資需求，半導體制造屬于資本密集型產業，先進制程的研發與產能建設，需要源源不斷的資金投入。

此外，日本的半導體復興努力，正遭遇全球市場的意外競爭。據悉，埃隆·馬斯克正與英特爾展開合作，推進名為“Terafab”的半導體項目，核心目的是為特斯拉、SpaceX、xAI等旗下公司自建半導體產能，這一舉措進一步加劇了全球先進芯片制造領域的競爭態勢，也讓Rapidus的市場突圍面臨更多不確定性。

盡管Rapidus近期取得了長足進步，但與行業龍頭臺積電相比仍存在顯著差距。臺積電已于去年率先實現2nm工藝量產，且憑借成熟的技術與產能，成為英偉達、蘋果等全球科技巨頭的首選芯片供應商。

除了技術層面的固有障礙，Rapidus與其他資源匱乏的日本制造商一樣，還受到中東沖突持續發酵帶來的能源及原材料成本上漲沖擊，進一步增加了其發展壓力。當前，全球人工智能開發對關鍵芯片的需求激增，導致內存及其他半導體產品供應持續緊張，在此背景下，日本政府正將重振本土半導體產業的希望，高度寄托于Rapidus。

咨詢公司Omdia分析師南川晃表示，日本政府對Rapidus的投入規模巨大，盡管項目風險較高，但基于經濟安全層面的考量，這一投入大概率能獲得公眾支持。南川晃此前曾對Rapidus 2027年實現2nm芯片量產的目標可行性提出質疑，不過他指出，隨著Rapidus獲得IBM、荷蘭設備供應商ASML Holding NV等合作伙伴的大力支持，外界對這一量產目標的預期已有所改觀，越來越多的人認為該目標或許具備實現的可能。

即便如此，Rapidus首席執行官小池篤義本人也坦承，公司面臨的發展任務依然艱巨。尖端半導體生產不僅技術門檻極高，且需要巨額資金投入作為支撐。僅臺積電一家，今年就計劃投入超過500億美元的資本支出，而其他行業競爭對手在人工智能加速器訂單的爭奪上，也已遠遠走在Rapidus前列。

據日本厚生勞動省透露，Rapidus計劃于2031財年左右啟動首次公開募股（IPO），核心目標是籌集約3萬億日元的私人融資，其中部分資金將來自政府提供的貸款擔保。目前，該公司已在北海道千歲市設立分析中心，主要用于Rapidus芯片的測試與診斷工作，助力提升芯片良率；與此同時，其負責后端工藝開發的中心也已正式投入運營，為后續產能落地奠定基礎。

結語：AI芯片賽道競爭焦灼，舉國之力后續或成常態

目前，AI芯片賽道競爭已進入白熱化階段，全球玩家都在以空前的力度爭奪主導權。

日本此次追加巨額補貼，凸顯出“舉國之力”推動半導體自主的決心。未來，這種大規模政府干預或將成為先進制程領域的常態，尤其是在AI、量子計算等戰略性技術上，各國為保障供應鏈安全和技術獨立性，將持續加碼資源傾斜。

來源：彭博社