浙江
2 月 18 日，有數碼博主在社交平臺集中梳理了小米年后可能推進的一批新機節奏，其中把 REDMI K90 至尊版放在更靠前的位置，給出的判斷是這臺機子要承擔“把 K 系重新做熱”的任務，外圍堆料會比常規迭代更激進。
圍繞 K90 至尊版的單點信息目前主要停留在工程機測試口徑，最被反復提及的是一組“外設三件套+防護”組合。工程機據稱在測試型號為“0815±”的 X 軸線性馬達，同時上對稱式雙揚聲器并做聯名調音，解鎖方案指向 3D 超聲波指紋，機身防護給到 IP68/IP69 級防塵防水。
“0815±”這類標記通常對應馬達尺寸規格的行業叫法，近幾年安卓設備從 0815 往更大規格演進的討論一直存在，也有廠商在公開參數里直接寫過“0815 X 軸線性馬達”。如果該項配置最終定稿，直接影響的是打字回彈、系統觸感與游戲震動的細膩度，屬于上手就能感知的體驗項。
對稱雙揚與聯名調音放到 K 系上并不陌生，小米商城在現款 K90 的產品信息里就寫到了“超線性對稱雙揚”和聯名調音路線，同時也給到了 IP68 防護。把這些作為基線看，至尊版如果再疊加 3D 超聲波指紋與 IP69 級別，并把震動馬達和外放繼續上探，賣點會更集中在“外圍配置一次到位”。
現階段需要注意的信息邊界也很清楚。上述配置多來自工程機與博主口徑，具體會不會全數落在量產機上，還要看后續入網信息、官方預熱與發布會參數表的最終寫法；其中“聯名調音”“對稱雙揚”“3D 超聲波”“IP68/IP69”屬于容易被官方確認或否認的硬指標，更新速度通常最快。
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