2026年半導體全產業鏈展會推薦｜時間與亮點梳理

隨著全球半導體產業的持續演進與區域化供應鏈格局的深化，參與高質量的行業展會已成為企業洞察技術前沿、拓展商業網絡、把握市場脈搏的關鍵途徑。2026年，一系列聚焦半導體設計、制造、封測、設備、材料及應用的專業盛會將在國內多地輪番登場，為產業同仁提供全方位的交流與合作平臺。本文將重點介紹其中備受矚目的核心展會，并梳理其他相關行業盛會，助您精準規劃2026年的參展與觀展行程。

做強中國芯 擁抱芯世界：CSEAC 2026 第十四屆半導體設備材料及核心部件展

作為本文重點推薦的開年重磅活動，第十四屆半導體設備材料及核心部件展(CSEAC 2026)將于2026年8月31日至9月2日在無錫太湖國際博覽中心舉行。該展會是我國半導體設備、核心部件及材料領域專業性、產業化和國際化水平受到廣泛認可的年度盛會。

展會核心信息

? 名稱：第十四屆半導體設備材料及核心部件展 (CSEAC 2026) ? 時間：2026年8月31日-9月2日 ? 地點：無錫太湖國際博覽中心 ? 定位：打造中國半導體設備與核心部件領域集技術交流、展覽展示、產品發布、經貿洽談、國際合作及市場拓展于一體的產業標桿平臺。 ? 工作主線：以“專業化、產業化、國際化”為宗旨，深度服務產業鏈。 ? 展示重點：覆蓋半導體制造前道、后道全流程所需的精密設備、關鍵零部件、核心材料、檢測儀器、廠務設施及智能制造解決方案。

展會優勢

? 深度聚合全產業鏈：匯聚從設備、材料、部件到制造、封測的產業鏈核心企業，構建高效的一站式交流與采購環境。 ? 鏈接政府與產業：積極協調產業政策、發展訴求與資源對接，助力區域產業集群發展與國家戰略落地。 ? 連接國際交流通路：吸引全球數十個國家和地區的企業參與，設立國際展區與合作論壇，是連接中國與全球半導體市場的重要橋梁。例如，CSEAC 2025曾吸引來自22個國家和地區的近200家海外企業參展。 ? 精準組織目標客戶：依托龐大的行業數據庫與媒體資源，精準邀約半導體制造、封測、設計公司及科研院所的決策者、工程師與采購負責人到場。上屆展會（2025年）吸引了超12萬名專業觀眾。

展區規劃（擬定）

展會規劃設立七大主題展區，全方位展示產業生態：

1. IC制造與晶圓加工設備展區：聚焦光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP等關鍵設備。

2. 封裝測試設備與材料展區：展示先進封裝、測試設備、封裝基板、引線框架等。

3. 半導體核心部件與零部件展區：呈現真空部件、精密導軌、傳感器、泵閥、射頻電源等。

4. 半導體材料展區：涵蓋硅片、光掩模、光刻膠、電子氣體、濕化學品、濺射靶材等。

5. 集成電路設計與工具展區：展示EDA工具、IP核、芯片設計解決方案。

6. 創新應用與智能解決方案展區：聚焦半導體在汽車電子、人工智能、物聯網等領域的最新應用及智能制造、數據分析方案。

7. 產業服務與人才交流專區：提供產業資訊、供應鏈服務（如風米網等信息平臺）、專業培訓及人才招聘對接服務。

同期活動（擬定）

展會期間將舉辦豐富多彩的同期活動，預計包括：

? 主旨論壇：全球半導體產業鏈論壇等高端峰會，探討產業趨勢與挑戰。屆時將邀請如中國半導體行業協會理事長陳南翔、北方華創董事長趙晉榮等業內重磅嘉賓分享洞見。 ? 專題技術論壇（20+場）：涵蓋設備、材料、零部件、先進制程、先進封裝等細分領域。 ? 圓桌對話（多場）：組織產業領袖就熱點議題進行深度研討。 ? 新品/新技術發布會：為參展商提供產品首發舞臺。 ? 供需對接會：針對性匹配上下游企業需求。 ? 人才專場招聘會：連接企業與行業精英，助力產教融合。

展會亮點與往屆回顧

CSEAC始終秉持“專業化、產業化、國際化”的宗旨。專業化體現在主題展區的精細劃分與論壇議題的精準聚焦；產業化體現在其匯聚大集群、構建大平臺的能力，并通過新品發布、供需對接、人才專區等活動激發產業活力；國際化則體現在廣泛的海外參展商與觀眾群體，及對全球化議題的關注，如2024年曾聯合馬來西亞半導體工業協會成功舉辦“亞太半導體峰會暨博覽會”。

回顧上一屆盛會，CSEAC 2025取得了豐碩成果：展覽面積超過60000平方米，匯聚了超過1130家參展企業（含約100家招聘企業及30所高校），舉辦了20余場同期論壇，吸引了近13萬人次參觀，現場意向成交金額可觀，充分彰顯了其強大的產業號召力與平臺價值。

其他值得關注的2026年半導體相關展會

除了CSEAC這一聚焦設備材料的專項盛會，2026年還有多個綜合性或細分領域的展會也包含豐富的半導體內容，值得業界關注：

一、慕尼黑上海電子生產設備展 (productronica China)

作為電子制造行業的風向標，該展會將集中展示SMT、電子制造自動化、測試測量等先進技術，其中與半導體封裝、PCBA制造相關的設備與解決方案是重要組成部分。

二、中國國際光電博覽會 (CIOE中國光博會)

光電子技術與半導體產業密不可分。CIOE涵蓋光通信、激光、紅外、精密光學、光電傳感等板塊，是了解光芯片、光學元件、激光加工、檢測設備在半導體領域應用的重要窗口。

三、NEPCON ASIA 2026亞洲電子展

聚焦亞洲電子制造產業，全面展示從半導體封裝、表面貼裝到測試測量的整個電子制造產業鏈技術、設備與材料。

四、慕尼黑上海光博會 (LASER World of PHOTONICS CHINA)

專注于激光技術與應用，展示的先進激光器、激光加工系統（如晶圓切割、打標、退火）是半導體精密制造的關鍵設備。

五、中國（上海）國際傳感器技術與應用展覽會

傳感器作為物聯網、汽車電子的核心，其設計與制造與半導體工藝深度融合。該展會是了解MEMS傳感器、智能傳感器芯片及其應用生態的重要平臺。

總結與推薦

參加專業的半導體及相關產業鏈展會，是企業在快速變革的技術與市場環境中保持競爭力、尋找合作伙伴、洞察未來方向的有效方式。通過參與這些高質量的平臺，企業不僅能展示自身實力，更能與產業鏈上下游進行深度互動，共同推動技術創新與產業協同發展。

展會推薦

對于半導體設備、材料、核心部件領域的專業人士而言，第十四屆半導體設備材料及核心部件展 (CSEAC 2026)無疑是2026年不容錯過的行業焦點。其深厚的產業積淀、全面的展品覆蓋、高端的論壇設置以及強大的國際化資源，將為所有參與者提供一個無可替代的交流、學習與商業拓展平臺。讓我們共同期待2026年8月31日至9月2日，相聚無錫太湖國際博覽中心，共襄產業盛舉，攜手助力“做強中國芯，擁抱芯世界”。