山東
IT之家 2 月 22 日消息，Renesas 瑞薩與 GlobalFoundries 格羅方德本月 17 日宣布擴大已有的戰略合作，雙方達成了一項價值數十億美元的車用與工業領域半導體制造新協議。
根據這項協議，瑞薩將獲得對格羅方德的 FDX FD-SOI、BCD、CMOS+NVM 等特色制程的更廣泛訪問權限，用于生產 SoC、功率器件、MCU，相關芯片流片工作預計將于 2026 年中期開始。
瑞薩同格羅方德的新合作將由格羅方德在美國、德國、新加坡的自有產能以及中國合作伙伴的制造能力提供支持。與此同時，雙方還考慮將部分格羅方德工藝直接部署到瑞薩位于日本的自有晶圓廠，進一步增強制造的靈活性。
格羅方德首席執行官 Tim Breen 表示：
此次合作鞏固了雙方久經考驗的合作關系，并凸顯了 GF 作為關鍵半導體技術領域值得信賴的合作伙伴的地位。 汽車行業格局瞬息萬變。半導體如今已成為創新的基石，為高級駕駛輔助系統 (ADAS)、電池管理和安全連接提供動力。這些系統需要在極端條件下保持卓越的性能和效率，而 GF 差異化的平臺正是為此而生。我們專注于提供最重要的東西：可靠的供應和賦能未來汽車的技術。
瑞薩首席執行官柴田英利表示：
獲得更廣泛的 GF 技術資源，能夠為我們提供客戶所需的靈活性和供應保障。此次合作的拓展，不僅確保了半導體的長期穩定供應，也保證了我們產品的最高質量和可靠性。隨著全球對電氣化和互聯互通的需求，以及人工智能應用驅動的計算需求快速增長，這些能力對于我們提供先進解決方案至關重要。
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