蘋果再次發力：20周年紀念版+iPhone Air 2，均迎來新消息！

根據目前市場傳出的消息，2027年將成為蘋果產品線的爆發年，通過iPhone 20展示設計美學的極致追求，通過iPhone Air 2確立超薄品類的技術壁壘。

庫克時代的蘋果正試圖在20周年之際，用一套完整的未來手機方案為下一個十年定調，這也讓新機的期待值大幅度提升。

而且對于科技圈而言，2027年不僅是一個年份，更是一個象征，從2007年喬布斯在莫斯康中心發布初代iPhone至今，智能手機已經走過了二十載。

所以這兩款新機的消息再次被確認之后，感覺有很大的希望會攪局市場，那么話不多說，一起來看下吧。

先來聊一聊iPhone 20的消息，其設計目標是實現一體化全玻璃機身，為了達成這一目標，蘋果并未采用傳統意義上的柔性曲面屏，而是全新發力。

根據顯示系統工程師的爆料，iPhone 20的OLED面板本身保持平面，但覆蓋在其上的蓋板玻璃采用了四曲面熱彎工藝 。

這種設計能讓光線在邊緣產生流動感，從而在視覺上消除邊框的存在感，打造出一種“偽曲面”的無邊界錯覺。

重點是為了實現真正的無開孔設計，蘋果計劃將前置攝像頭和Face ID傳感器隱藏在屏幕下方，并特意加厚了特定區域的玻璃，利用光學折射改善光線傳輸。

特性指標

iPhone 20 紀念版方案

傳統 Pro 系列方案

屏幕形態

真全面屏（無開孔）

靈動島（挖孔屏）

蓋板工藝

四曲面熱彎玻璃

2.5D/微曲玻璃

生物識別

屏下 Face ID

靈動島集成 Face ID

機身材質

全玻璃一體化/陶瓷

不銹鋼/鈦金屬中框

如果說iPhone 20賣的是視覺，那么iPhone Air 2賣的就是物理極限，在初代iPhone Air確立了5.6mm的超薄標桿后，第二代產品將通過底層封裝技術的革新再次減薄。

其中CoE（Color on Encapsulation）是iPhone Air 2實現輕薄的關鍵，該技術通過彩色濾光片取代了厚度顯著的偏光片，并將像素定義層（PDL）替換為黑色PDL。

指標

傳統 OLED 封裝

CoE 封裝技術

技術優勢

核心組件

偏光 (Polarizer)

彩色濾光片 (CF)

減少物理層級，大幅減薄

透光率

較低（受偏光片阻擋）

顯著提升

畫面更通透、亮度更高

功耗水平

基準功耗

降低約 20%

延長超薄機身的續航時間

應用節點

現行所有 iPhone

2027年 iPhone Air 2

挑戰物理厚度新紀錄

關鍵2027年的大招不僅限于外觀，在內部架構上，蘋果正準備進行一次“算力大躍遷”，也意味著性能提升很大。

• A21芯片：預計采用臺積電第二代2nm工藝，能效比將達到新高，為超薄機身的散熱壓力減負。
• HBM高帶寬內存：為了支持更強大的端側生成式AI（Apple Intelligence），蘋果考慮引入HBM技術；這種3D堆疊存儲技術擁有極高的傳輸速率，能顯著提升實時圖像處理和AI語音任務的響應速度。
• 自研5G基帶：經過多年研發，蘋果自研的5G調制解調器有望在2027年全面成熟，其效率將優于高通方案，進一步優化電池壽命。

不過話說回來，技術的落地離不開供應鏈的支持，目前韓系兩大巨頭三星顯示（SDC）和樂金顯示（LGD）正為了蘋果的CoE訂單展開激烈的投資競賽。

• 三星顯示：已在折疊屏產品中應用過CoE技術，具備先發優勢。目前正研究追加投資，以應對2027年iPhone Air 2的大規模需求。
• LG Display：雖然起步較晚，但已宣布投資1.26萬億韓元用于引進CoE生產設備，力求打破三星的壟斷。

這種競爭對消費者而言是好事，它意味著CoE技術的良率將快速提升，從而保證iPhone Air 2能夠如期在2027年發布，而不是因為產能問題推遲。

最后想說的是，2027年的iPhone呈現出一種“雙旗艦”格局：iPhone 20負責探索工業設計的終極形態，iPhone Air 2負責挑戰移動設備的便攜極限。

所以問題來了，大家期待哪款產品呢？一起來說說看吧。