日本媒體：我們已經(jīng)和世界多國(guó)達(dá)成協(xié)議，就算中國(guó)投入大量資源發(fā)展先進(jìn)芯片，也無法達(dá)到日本企業(yè)的水平

近日，日本多家媒體集中援引東京電子（TEL）高層表態(tài)稱：“日本已經(jīng)與美國(guó)及全球主要半導(dǎo)體國(guó)家建立了長(zhǎng)期而穩(wěn)固的合作體系，就算中國(guó)投入再多資源發(fā)展先進(jìn)芯片，也難以追上日本企業(yè)的技術(shù)高度。”這番話，語(yǔ)氣篤定，態(tài)度強(qiáng)硬，甚至帶著幾分熟悉的優(yōu)越感。

東京電子CEO川井俊樹在接受彭博社采訪時(shí)直言：日本掌握著先進(jìn)芯片制造所需的關(guān)鍵設(shè)備和材料，并且已經(jīng)與美國(guó)、歐洲的頭部芯片企業(yè)建立了十年以上的深度技術(shù)合作關(guān)系，未來在先進(jìn)制程上的節(jié)奏將明顯快于中國(guó)。

在日本媒體的敘事中，中國(guó)被描述為：“投入巨大、進(jìn)展有限、難以進(jìn)入頂級(jí)半導(dǎo)體朋友圈的追趕者”。

但事實(shí)，真的如此簡(jiǎn)單嗎？

PART.01

日本的底氣源于何處

如果拋開情緒，日本的自信并非毫無依據(jù)。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)看，日本半導(dǎo)體真正的優(yōu)勢(shì)，并不在“做芯片”，而在“支撐別人做芯片”。

設(shè)備端：東京電子的真實(shí)實(shí)力

根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）統(tǒng)計(jì)：東京電子在薄膜沉積（CVD/ALD）、涂膠顯影設(shè)備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，長(zhǎng)期保持全球25%—30%的市場(chǎng)份額。在邏輯芯片制造設(shè)備覆蓋率上，東京電子的產(chǎn)品幾乎貫穿90%的工藝環(huán)節(jié)。更關(guān)鍵的是——東京電子不是單點(diǎn)設(shè)備廠，而是高度嵌入臺(tái)積電、三星、英特爾工藝流程的“系統(tǒng)型設(shè)備商”。一旦進(jìn)入先進(jìn)產(chǎn)線，替換成本極高。

材料端：日本仍是“隱形王者”

在材料領(lǐng)域，日本的優(yōu)勢(shì)更加集中、也更加致命：DRAM關(guān)鍵材料：日本企業(yè)全球份額超過70%；大硅片：信越化學(xué) + 勝高（SUMCO）合計(jì)約60%以上；光刻膠、電子特氣、精細(xì)陶瓷、CMP拋光材料等日本企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)高端市場(chǎng)主導(dǎo)地位。可以說，日本控制的不是某一項(xiàng)技術(shù)，而是一整套“先進(jìn)制程所需的材料生態(tài)”。

這，正是日本媒體敢于放話的底氣所在。

PART.02

中國(guó)的變化

日本媒體刻意忽視中國(guó)正在發(fā)生的變化，但問題在于，日本媒體在自信的同時(shí)，選擇性忽略了一個(gè)事實(shí)：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)不是十年前的中國(guó)。

設(shè)備端：中國(guó)已撕開多道口子

在日本最引以為傲的設(shè)備領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)并非毫無進(jìn)展：刻蝕設(shè)備北方華創(chuàng)、中微公司在14nm及以上制程中，國(guó)產(chǎn)化率已超過60%。薄膜沉積：拓荊科技設(shè)備已進(jìn)入中芯國(guó)際14nm產(chǎn)線。清洗設(shè)備：盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)在28nm產(chǎn)線，已實(shí)現(xiàn)100%國(guó)產(chǎn)替代。在后端設(shè)備（刻蝕、清洗、CMP）領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)替代率普遍超過80%，成本優(yōu)勢(shì)明顯。

這些進(jìn)展，在日本媒體的敘事中，幾乎被一筆帶過。

制造端：中國(guó)已成“成熟制程核心”

美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）的多份報(bào)告明確指出：中國(guó)在成熟制程芯片（28nm及以上）領(lǐng)域，已具備全球最完整的產(chǎn)能體系。在功率器件、模擬芯片、MCU、車規(guī)芯片等領(lǐng)域，中國(guó)晶圓廠的話語(yǔ)權(quán)持續(xù)上升。

這些變化，并不耀眼，卻極其現(xiàn)實(shí)。要知道芯片世界，不只有3nm和2nm。

PART.03

未來可期

當(dāng)然，必須承認(rèn)——日本并非全然傲慢，中國(guó)也遠(yuǎn)未無懈可擊。前端設(shè)備：仍是硬傷。高端光刻機(jī)：14nm以下依然依賴ASML； 高端光刻膠、特種材料：國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品仍處于驗(yàn)證或中低端替代階段；先進(jìn)制程協(xié)同能力：在良率、穩(wěn)定性、長(zhǎng)期量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)上，與日美仍有差距。

日本媒體說“中國(guó)進(jìn)不了頂級(jí)圈子”，在先進(jìn)制程前端，這句話并非空穴來風(fēng)。但問題是他們默認(rèn)這個(gè)差距是永恒的。

日本的邏輯是：“先發(fā)優(yōu)勢(shì) + 盟友體系 = 永久領(lǐng)先”。而中國(guó)的邏輯是：“規(guī)模市場(chǎng) + 工程迭代 = 持續(xù)逼近”。歷史已經(jīng)多次證明：半導(dǎo)體不是短跑，而是極限耐力賽。

日本在材料與設(shè)備上確實(shí)領(lǐng)先，但中國(guó)在市場(chǎng)規(guī)模、資本投入、工程化速度上的優(yōu)勢(shì)，同樣真實(shí)存在。今天的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，也許還達(dá)不到日本企業(yè)的高度，但它已經(jīng)走到一個(gè)階段——不再輕易被一句“不可能”嚇退。

小小寰球，有幾個(gè)蒼蠅碰壁。嗡嗡叫，幾聲凄厲，幾聲抽泣。螞蟻緣槐夸大國(guó)，蚍蜉撼樹談何易。正西風(fēng)落葉下長(zhǎng)安，飛鳴鏑。

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