眾所周知,如今的市場中很少有提及國產芯片工藝的消息,筆者在這里頁是不敢進行多提,但還是有部分博主進行了詳細公布。
尤其是近期,筆者發現從麒麟9000S到最新的麒麟9030,芯片背后不僅是制程工藝的競爭,更是一場封裝技術的暗戰。
去年華為在旗艦機型中一度采用類似三星FOWLP和臺積電InFO-PoP的先進封裝方案,卻在最新產品中又回歸了行業主流的MCeP封裝。
那么就結合市場中的一系列爆料信息,看看麒麟處理器的實力如何,以及看看能不能掀起市場新一輪的熱度吧。
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需要提前了解,以下信息僅僅是猜測,并不代表官方的具體信息,那么話不多說,讓我們一起來看下吧。
首先要知道的是,芯片封裝早已不是簡單的包裝工序,它直接決定了芯片內部信號傳輸的速度、散熱效率以及整體功耗表現。
而傳統封裝只是將芯片密封保護并引出引腳,而先進封裝則開始承擔起部分電路互連的功能,這個提升幅度很明顯。
據博主透露,華為曾在Pura X和Mate XTS機型中嘗試了一種在SoC和DRAM之間增加RDL層的封裝方案,這層重分布層相當于在芯片內部建立了高架橋,讓信號傳輸路徑更短、更快。
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不出意外的話,相比傳統打線封裝,這種方案理論上能提升15%以上的數據傳輸速率,同時降低約10%的功耗。
不過很多用戶不太了解RDL和MCeP,筆者在這里跟大家進行科普一些,希望能幫助大家了解更多的細節。
比如RDL是Redistribution Layer的縮寫,中文稱為重布線層或重分布層,在芯片封裝中,RDL技術通過在芯片表面或封裝體內增加金屬布線層,重新分配芯片的輸入輸出接口。
傳統的芯片封裝中,引腳位置固定,信號必須按照既定路徑傳輸,而RDL技術允許設計者“重新規劃道路”,將信號從最合適的路徑引出,大幅縮短互聯距離。
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華為采用的方案中,這層RDL位于SoC和DRAM之間,正是數據交換最密集的區域,通過優化這一關鍵路徑,內存訪問延遲得以降低,處理速度自然得到提升。
雖然類似技術在高性能計算芯片中已有應用,但在手機SoC封裝中仍屬前沿探索,這也是華為實力的展現。
然后就是華為似乎已從這種帶RDL的先進封裝方案,切換回了更為成熟的MCeP封裝技術,要知道MCeP是業界主流的芯片封裝方案之一,其核心特點是將多個芯片組件集成在單個封裝體內,通過基板實現互聯。
與華為之前采用的方案相比,MCeP技術更加成熟穩定,量產良率高,成本相對可控,畢竟對于旗艦機型而言,性能提升固然重要,但量產穩定性、成本控制和良率同樣是不可忽視的因素。
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不過由于敏感的問題,麒麟處理器的工藝問題筆者在這里就不給大家進行詳細的爆料,只能說麒麟9010的邏輯密度達到120MTr/mm2,而前代產品麒麟9000S為98MTr/mm2。
但頁可以看出來,芯片封裝技術正在成為智能手機性能競爭的新焦點,華為從帶RDL層的先進封裝回歸MCeP,這一決策背后有多重考量。
一方面,先進封裝方案雖能帶來性能提升,但也面臨諸多挑戰:工藝復雜度高、量產難度大、成本居高不下。
另一方面,MCeP作為行業主流方案,技術成熟度高,供應鏈更加完善,能夠保證大規模穩定生產。
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這一轉變也使得華為的封裝技術與高通、聯發科等主流廠商對齊,有利于整個生態的健康發展。
雖然目前還在技術突破的過程中,但筆者覺得,只要華為不斷的發力,相信在未來的市場中會迎來較高提升。
同時華為在封裝技術上的探索與調整反映了一個現實,那就是在尖端科技領域,激進的創新與務實的量產必須找到平衡點。
畢竟華為的封裝技術路線調整,既是對當前產業環境的回應,也是對未來技術趨勢的預判。
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總而言之,在這場看不見的封裝戰爭中,每一微米的優化都可能決定下一款旗艦手機的體驗邊界。
那么問題來了,大家對其有什么想表達的嗎?歡迎回復討論。
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