壁仞科技不再是陪跑了

作者| 云開

編輯| 方喬

港股市場即將迎來首家GPU芯片企業(yè)。12月22日，壁仞科技正式開啟香港IPO招股程序，發(fā)行價區(qū)間設定在每股17至19.6港元，計劃發(fā)行約2.48億股，募資規(guī)模最高可達48.5億港元。

這家2019年成立的芯片企業(yè)，此次引入了23家機構作為基石投資者，認購金額合計近29億港元，陣容包括啟明創(chuàng)投、平安人壽、泰康人壽、瑞銀集團等知名機構。

作為繼摩爾線程、沐曦股份之后第三家上市的“中國GPU四小龍”成員，也是唯一選擇赴港的企業(yè)，壁仞科技雖手握超12億元在手訂單，但三年半累計虧損已達64億元，市場份額僅為0.2%。

在前兩家同行登陸科創(chuàng)板后股價均暴漲數(shù)倍的背景下，壁仞科技能否在港股市場延續(xù)這一熱度，成為市場關注的焦點。

壁仞科技此次IPO的基石投資者名單相當亮眼，23家機構橫跨大型資管公司、國內(nèi)頭部公募基金和保險資金、國際長線基金以及知名對沖基金，認購總額達28.99億港元。具體來看，LionGlobal、上海景林、保誠新加坡、瑞銀集團等機構都在認購行列。

加上此前已進入的上海國投先導基金、廣州產(chǎn)投、高瓴創(chuàng)投、IDG資本等股東，壁仞科技的投資者結構呈現(xiàn)出國資平臺、頂級創(chuàng)投和產(chǎn)業(yè)資本三方匯聚的格局。

從業(yè)務層面看，壁仞科技專注于通用圖形處理器芯片及智能計算解決方案的研發(fā)，產(chǎn)品主要應用于AI大模型的訓練和推理場景。公司已成功量產(chǎn)BR106云訓練及推理芯片和BR110邊緣推理芯片，并于2025年推出采用先進芯粒封裝技術的BR166芯片，其性能較BR106提升一倍。

根據(jù)灼識咨詢的資料，壁仞科技是國內(nèi)首家采用2.5D芯粒技術封裝雙AI計算裸晶的公司，同時也是較早實現(xiàn)千卡集群商用的GPGPU企業(yè)。

訂單儲備方面，截至12月15日，公司已經(jīng)簽訂五份框架銷售協(xié)議和24份銷售合同，總金額約12.407億元。客戶群體涵蓋九家中國財富500強企業(yè)，其中五家還進入了世界財富500強榜單。不過需要注意的是，公司客戶集中度較高，前五大客戶營收占比常年超過90%。

盡管業(yè)務進展順利，但壁仞科技的財務表現(xiàn)仍顯疲弱。招股書數(shù)據(jù)顯示，2022至2024年公司營收分別為49.9萬元、6203萬元和3.37億元，這一規(guī)模明顯落后于同期的摩爾線程和沐曦股份。摩爾線程在2022至2024年的營收從0.46億元增長至4.38億元，沐曦股份同期則從43萬元躍升至7.43億元。

虧損方面的壓力更為明顯，2022至2024年，壁仞科技凈虧損分別為14.74億元、17.44億元和15.38億元，2025年上半年繼續(xù)虧損16.01億元，三年半累計虧損接近64億元。

相比之下，摩爾線程三年累計虧損超過50億元，沐曦股份累計虧損30多億元，而且后兩者在今年上半年的虧損幅度已經(jīng)大幅收窄，分別降至2.71億元和1.86億元，預計將在一兩年內(nèi)實現(xiàn)盈利。

研發(fā)方面，壁仞科技近三年的研發(fā)投入為27.31億元，低于摩爾線程的近40億元，但高于沐曦的22億元。公司方面表示，部分虧損源于與前股東贖回權相關的會計處理，這項負債將在上市后自動轉(zhuǎn)換為權益。

從市場格局來看，國產(chǎn)GPU芯片企業(yè)面臨的競爭環(huán)境十分嚴峻。灼識咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國智能計算芯片市場中，英偉達和華為海思合計占據(jù)94.4%的份額，GPGPU細分市場中英偉達和AMD更是拿下98%的份額。

壁仞科技在這兩個市場的占有率分別只有0.16%和0.2%。盡管市場空間整體在擴大，灼識咨詢預測中國智能計算芯片市場將從2024年的301億美元增長到2029年的2012億美元，年復合增長率達到46.3%，但頭部企業(yè)的壟斷地位短期內(nèi)難以撼動。

摩爾線程和沐曦股份登陸科創(chuàng)板后，首日漲幅分別超過425%和692%，最新市值均突破3000億元。但多位業(yè)內(nèi)人士指出，港股市場相對理性務實，估值體系更傾向于與全球巨頭對標，壁仞科技能否復制A股同行的暴漲行情存在不確定性。

不過，如果能把握住AI熱潮尚未退去的窗口期，憑借其技術積累和訂單儲備，這家即將成為“港股GPU第一股”的企業(yè)仍有機會獲得資本市場的積極響應。

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