散熱技術下沉背后：是驍龍醒了，還是手機品牌怕了？

最近的手機圈說來也很熱鬧，但說不熱鬧也就那回事，關鍵看你用一顆怎么樣的心來看“這就很關鍵”

而今天我只想聊聊散熱問題，在我印象中最初的手機差不多只有所謂游戲手機才有資格配液冷散熱，但是現(xiàn)在呢？旗艦暫且不談，因為像性價比與中端機都開始搞散熱了，關鍵還不錯，雖然是好事，但不得不要問一下“未來旗艦手機路線該怎么走”。

其實要想說清手機散熱的來龍去脈，得先弄明白一個問題，手機廠商為什么突然這么“怕熱”？很多人都會說這是來自廣泛用戶的需求，確實有這一層面的原因，但本質上還是你們喜歡的處理器在作祟，現(xiàn)在芯片的性能一年都差不多要上一個臺階到兩個臺階，而且現(xiàn)在處理器單純談跑分已經能趕得上臺式機。。。強悍肯定是強悍，但這玩意裝在密封的玻璃板里，熱量能散的出來嗎？我不真不知道｛不妨思考｝

我是一個滑稽的數(shù)碼手機愛好者，特別喜歡在例子中談一些道理，對“散熱”而言，就好比你肯定見過在炎熱的夏天狗吐舌頭的道理一樣，所謂“吐舌頭”完全可以理解為降頻或喘口氣！

假若一臺手機因為散熱沒有處理好，那么基本上就會被大家直接沒好氣的稱之為是“暖手寶”，一旦成就暖手寶，基本手機發(fā)熱不說，幀率也會呈現(xiàn)斷崖式下跌，在說了現(xiàn)在誰不是一天玩手機“不管是手游還是什么，都是在5-6小時以上”所以芯片長期在這種狀態(tài)，散熱真是個問題。

以前的手機是啥樣？

我跟你講，在前面就已經說過了，要談散熱“最初的手機也只有專屬游戲的品牌，譬如黑鯊、紅魔才有資格”，當時VC均熱板、石墨烯還有風扇都是游戲手機針對散熱的最佳保護傘，但一個問題出現(xiàn)“散熱好了，基本機身非常厚，甚至這厚度能當板磚都一點不夸張”，所以說散熱，續(xù)航的提升必定會讓厚度無限增加。

可現(xiàn)在呢？大多數(shù)手機都普遍追求輕薄，所以就算續(xù)航強悍，散熱強悍基本上都非常輕薄，甚至說個實話，“原神”應該算不錯的游戲，而且很吃配置，但現(xiàn)在這種能玩得起來原神的手機都成為了大眾娛樂，誰還愿意買個手機還供著？基本是不可能的

所以這才引起品牌的思考“現(xiàn)在的手機為什么好，為什么真香？處理器和功能是一方面，但續(xù)航和散熱必須要搞好，不然直接翻車”，這就促使了像液冷技術這種曾經只能是旗艦產品技術下沉了。

液冷是什么？我說了，我不是什么專業(yè)的數(shù)碼博主，我喜歡滑稽，簡單的概括就是在手機里象征意義裝根空心管子，里面還封點特殊液體，當芯片發(fā)熱的時候，這些液體直接會選擇蒸發(fā)起到吸熱的作用，隨即跑到冷的地方在液化放熱，這種來回循環(huán)多次，差不多熱量就平均了。

這玩意優(yōu)點確實不錯，甚至比純銅板的導熱快，且能有效的避免局部發(fā)熱，但缺陷就是占地方，就算現(xiàn)在品牌都在追求輕薄，講實話也得有固定的厚度，而且現(xiàn)在品牌還要搞VC均熱板，所以我的觀點就是“輕薄是自然，但該厚的地方還是會厚”

文末，我想說一下下沉的推手，芯片越強，功耗就越大！液冷下沉，芯片廠商確實功勞明顯，我們印象最深的不就是888芯片“就是那個火龍”，其實如果排除火龍就單純看性能，我跟你講888芯片性能還行，所以驍龍在經歷這一場波折之后直接開始搞一個能效比與峰值功耗之間的關系，因為“手機熱不熱”其他真不用看，關鍵還要看“能效比與峰值功耗”，因為這兩個東西所指并非芯片，還有現(xiàn)在風靡的AI大模型，談到ai，什么都不重要，但重要的永遠是算法，而算法越強功耗就越大，如果不控制好“能效比與峰值功耗”，講實話該發(fā)熱還是會發(fā)熱，好今天就到這。