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12月18日,投融灣團(tuán)隊(duì)了解到上海地區(qū)新增一家融資成功的企業(yè),來(lái)自上海浦東新區(qū)。
該企業(yè)名為原集微科技(上海)有限公司(下文簡(jiǎn)稱(chēng):原集微),成立于2025年2月,這是一家通過(guò)復(fù)旦大學(xué)科研成果轉(zhuǎn)化的標(biāo)桿企業(yè),公司主要聚焦于非硅基二維半導(dǎo)體和異質(zhì)集成技術(shù)領(lǐng)域的高科技公司。
公司創(chuàng)始人為包文中,他是我國(guó)二維半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖科學(xué)家。2006年,包文中就開(kāi)始對(duì)于二維晶體管的研究。2015年,包文中進(jìn)入復(fù)旦大學(xué)進(jìn)行相關(guān)技術(shù)的攻關(guān)工作。今年4月份,包文中聯(lián)合復(fù)旦大學(xué)周鵬教授成功研制出全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無(wú)極”并且在《自然》期刊進(jìn)行了發(fā)表。現(xiàn)擔(dān)任復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院研究員。
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公司核心技術(shù)為二維半導(dǎo)體晶圓級(jí)集成工藝、國(guó)產(chǎn)設(shè)備適配與工藝創(chuàng)新技術(shù)、二維半導(dǎo)體摻雜與掩膜制備技術(shù)等。其中,二維半導(dǎo)體晶圓級(jí)集成工藝大幅度簡(jiǎn)化了芯片制造流程,跟硅基芯片相比,能夠顯著降低加工成本和難度。國(guó)產(chǎn)設(shè)備適配與工藝創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)了二維半導(dǎo)體技術(shù)與國(guó)產(chǎn)28nm光刻機(jī)的適配,通過(guò)工藝上的優(yōu)化,可以生產(chǎn)出與硅基5nm及以下等效的芯片。
公司核心產(chǎn)品為“無(wú)極”32位RISC-V架構(gòu)微處理器、多場(chǎng)景專(zhuān)用芯片和二維半導(dǎo)體晶圓及配套器件。其中,“無(wú)極”32位RISC-V架構(gòu)微處理器集成了5900個(gè)晶體管,首次突破二維半導(dǎo)體電子學(xué)工程化瓶頸,它的性能能夠做到國(guó)際同期最優(yōu),但是功耗只是硅基芯片的20%。
產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域。
公司于近日獲得了近億元的天使輪融資,浦東創(chuàng)投和中贏創(chuàng)投領(lǐng)投,新鼎資本、玖華弘盛、上海天使會(huì)、仁智資本以及老股東中科創(chuàng)星、司南基金等跟投。此輪融資資金主要用于核心工藝的研發(fā)、人才團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)展以及設(shè)備的采購(gòu)等。
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