上海
12 月 17 日消息，據 The Economic Times 報道，蘋果公司正與至少一家合作伙伴展開初步洽談，有望首次在印度開展 iPhone 芯片的封裝與組裝業務。
據報道，蘋果正與印度半導體企業 CG Semi 進行初步磋商，計劃由后者負責未來某款未明確型號的 iPhone 芯片的封裝與組裝工作。
CG Semi 是印度本土的半導體企業，目前正在興建該國首批大型半導體封裝測試廠（OSAT）之一。
報道指出，現階段尚未明確該公司將具體封裝組裝哪一類芯片：“雙方的談判尚處于非常初期的階段，”一位知情人士表示，“目前還無法確定薩南德工廠將負責封裝何種芯片，但大概率會是顯示驅動芯片。”
報道進一步解釋，蘋果 iPhone 的 OLED 屏幕面板由三星顯示、LG 顯示及京東方供應；與此同時，其顯示驅動集成電路（DDIC）的供應商則包括三星、聯詠科技、奇景光電及 LX 半導體，而這些驅動芯片的生產與封裝環節目前主要依賴韓國、中國臺灣地區及中國大陸的工廠完成。
盡管合作前景可期，但上述談判目前均處于初步階段。知情人士透露，即便磋商取得進展，鑒于蘋果嚴苛的質量標準，此次合作對 CG Semi 而言“或將是一場艱難的攻堅戰”。
“蘋果同時在與多家企業洽談供應鏈的各類合作，但最終能躋身其供應商名單的企業寥寥無幾。”該知情人士補充道。
不過，CG Semi 擁有印度政府的強力支持。其投資 760 億盧比（IT之家注：現匯率約合 59.03 億元人民幣）建設的半導體封裝測試廠，是印度半導體使命計劃的重要組成部分，獲得了印度中央政府與地方政府的聯合扶持。該計劃旨在助力印度躋身全球半導體及顯示面板制造中心之列。
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