Intel的1.4納米加速，蘋果下單，似與臺積電先進技術泄露有關

日前美國媒體傳出消息指蘋果可能在2028年開始采用Intel的14A工藝（相當于臺積電的1.4納米），而不久前則傳出臺積電前技術高管羅唯仁跳槽Intel，這似乎印證了Intel從臺積電獲得關鍵技術資料，確保了14A工藝將在2028年與臺積電同時量產。

此前臺積電前技術高管羅唯仁跳槽Intel引發輿論風波，不過由于羅唯仁為美國籍，而他跳槽的Intel如今成為美國發展先進技術的關鍵企業，臺積電試圖追責而大概率會無果而終。

中國臺灣的媒體披露的時間線顯示，羅唯仁在今年7月正式退休前，臺積電則早在2024年1月就已將羅唯仁調離核心技術研發崗位，但是卻給他保留了訪問臺積電2納米、1.6/1.4納米的權限，在今年7月份離職前的4-6月份羅唯仁突然頻繁訪問臺積電的2納米、1.6/1.4納米的資料，打印了大約5000頁資料，奇怪的是在7月份離職前大舉打包運輸20箱包裹離開臺積電，而這些資料很可能在其中被運出。

羅唯仁于2025年7月底正式離職，2025年8月就入職Intel，可以看出Intel招攬羅唯仁相當急切，據傳Intel當下正量產的18A工藝良率可能低至30%，而臺積電的2納米工藝良率在今年7月就已提升到65%，明顯領先臺積電，羅唯仁加入Intel對后者如今正量產的18A工藝良率提升具有關鍵作用。

再到如今美國媒體傳出2028年蘋果會將部分芯片交給Intel以1.4納米工藝生產，意味著幾個月時間Intel可能已從羅唯仁那里獲益良多，有很大的信心在2028年與臺積電同時量產1.6/1.4納米工藝，這反過來又證明了羅唯仁確實對Intel發展先進工藝提供了有力的支持。

值得注意的是Intel此前在7納米工藝研發上同樣遭受困擾，但是在美國開出的巨額芯片補貼誘惑下臺積電和三星都赴美設廠，后來美國以芯片補貼為由要求這兩家芯片代工廠提供先進芯片技術數據，隨后Intel的7納米工藝（后來改名為Intel 4工藝）迅速量產，就被懷疑美國將臺積電和三星的相關先進工藝技術數據泄露給Intel，說明美國為了幫助Intel發展先進工藝可謂竭盡全力。

臺積電如今受制于美國，它所采用的諸多技術都來自美國，采用的EUV光刻機雖然由荷蘭的ASML提供，但是荷蘭和ASML都深受美國影響，關鍵技術和先進設備都受制于美國讓臺積電不得不小心翼翼。

另一重受困于美國的因素則是臺積電的客戶大多都是美國芯片企業，當前采用臺積電3納米及以下芯片工藝的企業如NVIDIA、蘋果、AMD等都是美國芯片企業，估計美國芯片企業給臺積電貢獻的收入占比超過七成，這更是迫使臺積電不得不遵從美國。

如此情況下，如果羅唯仁真的將相關技術信息泄露給Intel，臺積電恐怕很難追責，而且這是大概率的，再到如今傳出Intel將搶走蘋果的部分訂單，而蘋果正是臺積電的最大客戶--估計蘋果給臺積電貢獻26%的營收，無疑印證了臺積電的先進工藝已經泄露了。

業界普遍認為這樣的事情勢必對全球芯片行業產生重要影響，然而由于美國的影響力，諸多非美企業在面對美國企業的時候大多只能無可奈何，凸顯出美國為了維持自身在先進技術方面的優勢可謂無所不用其極！