寒武紀目標價上調(diào)至2000元！伯恩斯坦：2026年中國AI將迎拐點！國產(chǎn)芯片市占率將超90%

12月4日，國際知名投行伯恩斯坦（Bernstein）發(fā)布重磅研報指出，中國AI產(chǎn)業(yè)正從初期發(fā)展邁入供應鏈爆發(fā)新階段，2026年將成為中國AI供應鏈增長的關鍵轉折點。報告上調(diào)寒武紀(688256.CH)評級至“跑贏大盤”，目標價為2000元。

報告明確反駁了“中國AI存在泡沫”的觀點，強調(diào)中國的AI故事“僅僅完成了開篇第一章”。伯恩斯坦預測，至2028年，中國云服務提供商（CSP）與電信運營商的總資本支出年復合增長率將達13%，而其中AI相關資本支出的年復合增長率更高達25%，屆時規(guī)模將達1720億美元。值得注意的是，主要互聯(lián)網(wǎng)公司已釋放出上調(diào)資本支出計劃的信號，其中大部分將投向AI領域，預計到2028年將創(chuàng)造出880億美元的AI芯片需求。

需求端持續(xù)爆發(fā)：AI資本開支年增25% 算力基建成投資核心

研報顯示，受DeepSeek等本土AI技術突破推動，中國AI芯片需求呈現(xiàn)多元化爆發(fā)態(tài)勢，互聯(lián)網(wǎng)巨頭、AI企業(yè)、車企及政府背景數(shù)據(jù)中心構成四大核心采購群體。其中，字節(jié)跳動、阿里、騰訊等CSP（云服務提供商）和中國移動、電信等運營商是主要買家，而地方政府支持的智能計算中心項目成為被低估的增長引擎——2025年上半年，國內(nèi)已涌現(xiàn)超40個規(guī)模超1000萬元的AI數(shù)據(jù)中心招標項目，最大項目金額達72億元。

伯恩斯坦預測，2025至2028年，中國AI相關資本開支將以25%的復合年增長率擴張，2028年總額將達1720億美元，占CSP和電信運營商總資本開支的64%。值得注意的是，當前國內(nèi)AI開支仍具健康增長空間：上市企業(yè)AI相關資本開支僅占其自由現(xiàn)金流的40%-60%，占營收比例約17%，均低于美國同行，未來仍有上調(diào)潛力。

供應端突破瓶頸：先進產(chǎn)能加速釋放 國產(chǎn)芯片供應將增5倍

長期制約國內(nèi)AI發(fā)展的先進邏輯產(chǎn)能瓶頸即將緩解。研報通過渠道調(diào)研發(fā)現(xiàn)，2026-2027年中國先進邏輯產(chǎn)能將進入加速擴張期，2025年AI芯片相關晶圓月產(chǎn)能約1萬片，預計2028年將增至12.6萬片，三年增長超10倍?？紤]到晶圓生產(chǎn)、封裝測試到終端銷售的12個月周期，2027-2028年國內(nèi)AI芯片銷量將迎來爆發(fā)式增長，2028年供應規(guī)模預計達910億美元，略超同期880億美元的市場需求，實現(xiàn)供需平衡。

在技術層面，盡管國產(chǎn)AI芯片整體性能仍落后于英偉達H100等頂尖產(chǎn)品，但已對標其對華可售的H20芯片水平。華為昇騰910C性能達到H100的80%，寒武紀思元590、中科海光DCU3等產(chǎn)品性能與英偉達A100相當，且阿里平頭哥、百度昆侖芯等企業(yè)的自研芯片正逐步實現(xiàn)量產(chǎn)落地。隨著國內(nèi)企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入，疊加美國出口管制倒逼技術迭代，國產(chǎn)AI芯片競爭力將持續(xù)提升。

產(chǎn)業(yè)鏈評級全面上調(diào)：AI芯片>半導體設備>代工廠成投資排序

基于供應鏈爆發(fā)預期，伯恩斯坦對中國AI產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)全面給予“跑贏大盤”評級，并明確投資優(yōu)先級：AI芯片>半導體設備）>代工廠。

AI芯片領域，寒武紀成為最大贏家，報告將其目標價從1100元上調(diào)至2000元，預計2027年每股收益達21.8元，對應90倍市盈率。研報指出，寒武紀作為本土代工廠先進產(chǎn)能的早期使用者，已鎖定充足產(chǎn)能儲備，未來幾年將直接受益于芯片供應爆發(fā)。海光信息(688041.CH)同樣被看好，目標價上調(diào)至280元，2027年市盈率預計為80倍。

半導體設備企業(yè)展現(xiàn)出防御性優(yōu)勢，北方華創(chuàng)(002371.CH)、中微公司(688012.CH)、拓荊科技(688072.CH)等因估值合理、受益于先進產(chǎn)能擴張和存儲國產(chǎn)化趨勢，被視為穩(wěn)健配置選擇。其中，北方華創(chuàng)作為先進邏輯設備核心供應商，目標價被上調(diào)至600元；中微公司目標價380元，拓荊科技目標價375元。

代工廠方面，中芯國際和華虹半導體將受益于AI芯片制造需求，但受限于較高估值，股價更多受市場情緒驅(qū)動。報告給予中芯國際H股目標價100港元、A股150元，華虹H股100港元、A股140元。此外，CoWoS封裝、HBM、服務器組裝等細分領域也將同步分享行業(yè)增長紅利。

三大催化劑與潛在風險并存 供應鏈自主仍是關鍵

研報指出，未來推動中國AI供應鏈增長的三大核心催化劑包括：DeepSeek等企業(yè)的算法創(chuàng)新突破、CSP進一步上調(diào)AI資本開支計劃、先進邏輯和存儲產(chǎn)能擴張超預期。但同時也需警惕三大風險：英偉達若恢復對華銷售且產(chǎn)品性能領先、美國AI股崩盤引發(fā)全球AI板塊回調(diào)、中美技術脫鉤導致國內(nèi)先進產(chǎn)能擴張延遲。

伯恩斯坦強調(diào)，當前中國AI并非泡沫，而是處于供應鏈崛起的關鍵節(jié)點。隨著本土先進產(chǎn)能釋放、技術持續(xù)迭代和需求多元化增長，中國AI供應鏈將在2026年迎來全面 rally（上漲）。從長期來看，AI芯片作為需求最直接、增長最明確的環(huán)節(jié)，將引領產(chǎn)業(yè)鏈增長；半導體設備受益于國產(chǎn)替代剛需，具備穩(wěn)健回報屬性；代工廠則需在產(chǎn)能擴張與盈利能力之間尋求平衡。

結語

伯恩斯坦的這份報告描繪了一幅中國AI半導體供應鏈在外部限制與內(nèi)部需求雙重作用下，走向加速自主與繁榮的圖景。報告的核心邏輯在于，強大的內(nèi)生需求將驅(qū)動本土供應鏈突破產(chǎn)能瓶頸，進而實現(xiàn)從需求拉動到供給放量的正向循環(huán)。

2026年，被視為這一循環(huán)加速啟動的關鍵年份，而寒武紀、北方華創(chuàng)等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)，則被寄予了引領市場方向的厚望。隨著國產(chǎn)AI算力基建的全面鋪開，中國在全球人工智能競賽中的底層硬件自主化道路，正進入一個嶄新的階段。

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