端側AI芯片廠商曦華科技赴港IPO，AI Scaler全球銷量第二

12月3日，端側AI芯片與解決方案提供商深圳曦華科技股份有限公司（簡稱“曦華科技”）正式向香港聯(lián)交所遞交招股書，擬在香港主板掛牌上市，農(nóng)銀國際擔任獨家保薦人。

聚焦端側AI，兩大業(yè)務板塊驅動增長

招股書顯示，曦華科技成立于2018年，采用無晶圓廠模式運營，專注于基于MCU（微控制器）及ASIC（專用集成電路）架構的端側AI芯片設計。其產(chǎn)品集成AI算法，旨在設備端實現(xiàn)本地化數(shù)據(jù)處理與智能決策，以達成低延遲、高隱私保護及離線可靠性的優(yōu)勢。公司業(yè)務主要分為兩大板塊：智能顯示芯片及解決方案、智能感控芯片及解決方案。

智能顯示業(yè)務是公司當前的營收支柱。2025年前三季度，該板塊貢獻收入2.06億元，占總營收的85.6%。其核心產(chǎn)品包括全球首款采用ASIC架構的AI Scaler（縮放器芯片），以及創(chuàng)新的STDI（集成縮放、顯示驅動與觸控功能）芯片。

根據(jù)弗若斯特沙利文報告，2024年曦華科技的AI Scaler出貨量約3700萬顆，在全球Scaler行業(yè)中排名第二，并在ASIC Scaler細分領域位居全球第一。該產(chǎn)品已廣泛應用于智能手機、汽車座艙等顯示系統(tǒng)。

智能感控業(yè)務則展現(xiàn)出在汽車電子領域的強大滲透力。2025年前三季度該板塊收入3460萬元。其旗艦產(chǎn)品TMCU（觸控與微控制器集成芯片）將高性能觸控與車規(guī)級MCU相結合，已通過ASIL-B功能安全認證。

截至2025年9月30日，曦華科技是國內(nèi)唯一實現(xiàn)量產(chǎn)用于方向盤離手檢測（HoD）的TMCU芯片的供應商，其TMCU及通用MCU產(chǎn)品在2024年已進入中國十大領先汽車 OEM 中的九家并實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。此外，公司的觸控芯片累計出貨量已超過2150萬顆，應用于TWS耳機等消費電子領域。

營收快速增長，研發(fā)高投入致階段性虧損

財務數(shù)據(jù)顯示，曦華科技近年來營收增長迅速。2022年至2024年，營收從8668萬元增長至2.44億元，年復合增長率顯著。2025年前九個月，營收已達2.4億元，較上年同期的1.94億元繼續(xù)提升。

然而，作為一家處于快速發(fā)展期的芯片設計公司，高昂的研發(fā)投入導致了報告期內(nèi)的持續(xù)虧損。2022年、2023年及2024年，公司期內(nèi)虧損分別為1.29億元、1.53億元和8082萬元；2025年前九個月虧損6297萬元。剔除股份支付等因素影響，同期經(jīng)調(diào)整凈虧損分別為9812萬元、1.29億元、6874萬元和3540萬元。虧損主要源于公司為保持技術領先優(yōu)勢，持續(xù)加大研發(fā)投入，2024年研發(fā)開支占營收比例高達46.2%。

上市前，曦華科技由創(chuàng)始人陳曦、王鴻夫婦及他們控制的持股平臺合計持股約65.51%，為公司控股股東。其投資者陣容亦十分亮眼，包括惠友投資、洪泰基金、弘毅投資、蘇民資本、奇瑞科技、魯信皖能、景林資本、力合科創(chuàng)等多家知名產(chǎn)業(yè)及財務投資機構。

此次赴港上市，曦華科技擬將募集資金用于下一代芯片的研發(fā)、商業(yè)化以及補充運營資金等。在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭加劇及國產(chǎn)替代趨勢深化的背景下，曦華科技憑借在端側AI芯片，尤其是在汽車電子與高端顯示處理領域的核心技術積累與市場先發(fā)優(yōu)勢，其沖刺資本市場被視為有望進一步鞏固行業(yè)地位，把握國產(chǎn)化與國際化發(fā)展機遇的重要舉措。

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