兆馳宣布光芯片出貨

繼8月首款2.5G DFB激光芯片下線后，近日，兆馳股份在光通信領域上再次實現關鍵成果。

11月25日，兆馳股份宣布，公司實現DFB（Distributed Feedback Laser Diode Chip）激光器芯片的小批量出貨，滿足光通信、氣體傳感、激光雷達等領域應用需求。

據悉，在今年初的20周年大會上，兆馳股份就表示看好包括光通信在內的半導體激光器市場發展，明確將化合物半導體光芯片、器件及模組等領域列為未來二十年的重點戰略板塊。

目前，兆馳股份正逐步構建從“光芯片-光器件-光模塊”的垂直產業鏈能力。在近日投資者問答活動上，兆馳股份也詳細介紹了目前的光通信領域業務的詳細進展。

在光芯片環節，基于自有LED光芯片制造技術為基礎布局，今年以來，兆馳股份通過兆馳集成子公司快速推進光通信芯片業務的發展。

3月，兆馳股份完成光通信芯片團隊組建，啟動激光外延研發；5月完成光通信激光芯片專用設備調試，芯片研發正式啟動；7月，光通信激光外延與芯片產線全線貫通；8月完成首款2.5G DFB激光芯片下線。

兆馳股份透露，公司已具備25G DFB 激光器芯片量產能力；2.5G光芯片成功流片正推進量產以實現核心原材料自主，公司計劃于2026年推出50G及以上 DFB 芯片、CW光源等高端產品。

此外，兆馳股份還透露，公司正在推動更先進的Micro LED光通信技術，目前正處于前瞻研發階段。未來，公司將加大對Micro LED光互連技術的研發投入，解決 AI部署中的低延遲、高帶寬與低功耗需求。

在光模塊環節，在傳統100G及以下速率產品，兆馳股份已實現向頭部設備商批量出貨，市場份額穩步提升；400G/800G等高速模塊已順利完成研發立項，并進入客戶送樣驗證階段。同時，公司已啟動光模塊產線的智能化改造，以提升規模化交付能力，應對未來高速增長的需求。

前三季度兆馳LED產業鏈利潤貢獻占比超60%

目前，LED產業鏈業務仍為兆馳股份的核心利潤來源。兆馳股份表示，今年前三季度，LED產業鏈業務利潤貢獻占比超過60%。報告期內，兆馳股份推動LED業務轉向高附加值領域發展，在Mini/Micro LED在新型顯示、車載LED、高端商業照明、家庭影院及一體機等高端產品市場份額持續提升。

報告期內，兆馳股份還成功推出RGB Mini LED背光方案，具備更精準的色彩管理，為高端大屏應用提供技術支持。此外，公司依托“芯片-封裝-應用”全產業鏈協同優勢，LED業務盈利能力持續升級優化。

在LED芯片方面，兆馳股份透露，目前公司Mini RGB芯片單月出貨量超15000KK組，全球市占率超50%，并實現02×06mil芯片的量產，為Mini/Micro LED提供支撐。

在模組方面，以 P1.25點間距為基準，兆馳股份的Mini/Micro LED顯示模組產能已達25,000平方米/月。

LEDinside整理

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