【長文分享】華碩主板規(guī)格統(tǒng)計與推薦

前言

雙十一馬上到了，我們也很久沒有對三大件做過推薦。其實原因也很簡單，最近的市場都不是很理想，一會兒顯卡漲價，現(xiàn)在內存硬盤又漲價。不過隨著這段時間Intel放水，AMD計劃AM5接口用到Zen7，做一篇詳細且會不斷更新的主板推薦文章也許能幫到部分有需求的玩家。因此我就以品牌為單位，寫這篇文章。

主板規(guī)格回顧

讓我們分別來回憶一下目前主流的 AMD 與 Intel 主板芯片組的規(guī)格。

AMD篇

1.X870E（旗艦平臺）

X870E的芯片組規(guī)格如上。當時的AMD沒有做新的芯片，所以X870E只能用兩顆芯片“組合”而成。內部的溝通通道就占用了整整12條，也因此X870E可以提供的通用PCIe只有6條，以及8條可以直接支持SATA的PCIe 3.0。USB接口方面倒還可以支持USB 3.2 20Gbps。不過因為CPU能提供8條PCIe 5.0，所以理論上來說X870E的平臺最多能提供2個PCIe 5.0 M.2+2個PCIe 4.0 M.2。如果共用USB4.0，還能再增加1個M.2。其實4-5個M.2也已經很夠了，外加直連PCIe 5.0 M.2，對于追求性能的玩家來說也不見得是件壞事。

2.X870（次旗艦平臺）

X870的芯片組規(guī)格如上。X870和B850的芯片組沒有太大區(qū)別，只有強制支持PCIe 5.0和USB 4這兩個要求。X870提供了最高2條通用PCIe 4.0，以及4條可以直接支持SATA的PCIe 3.0。理論上來說X870E的平臺最多能提供2個PCIe 5.0 M.2+1個PCIe 4.0 M.2。如果把USB 4通道共享出來，就可以又多1個PCIe 4.0 M.2。

3.B850（主流家用平臺）

B850的芯片組規(guī)格如上。沒有了USB 4的要求，B850的通用PCIe 4.0增加到6條。嚴格來說，B850芯片組是不能支持CPU PCIe 5.0的，但是許多板廠都突破了限制，甚至有些B850還外置了USB 4。這就讓B850和X870拉不開差距了。所以為了保證兩個芯片組能拉開差距，板廠就會用ATX X870和M-ATX B850來差異兩個芯片組。

4.B840（入門家用平臺）

B840的芯片組規(guī)格如上。提供了最高4條通用PCIe 4.0，以及4條可以直接支持SATA的PCIe 3.0。B840的芯片組對比H810芯片組來說奢侈很多，主要還是因為CPU提供的8條PCIe沒有被閹割掉，所以B840如果能大面積鋪開，性價比會非常高，可惜大部分板廠都不愿意做。

Intel篇

1.Z890（旗艦平臺）

Z890的芯片組規(guī)格如上，作為Intel的家用旗艦芯片組，提供了最高14條通用PCIe 4.0，以及8條可以直接支持SATA的PCIe 4.0。USB接口方面全面支持USB 3.2 20Gbps。理論上來說Z890的平臺最多能提供1個PCIe 5.0 M.2+5個PCIe 4.0 M.2。Z890目前仍舊是擴展最豐富的芯片組。

2.B860（主流家用平臺）

B860的芯片組規(guī)格如上。相比之下，B860的規(guī)格就縮減了很多，提供了最高8條通用PCIe 4.0，以及4條可以直接支持SATA的PCIe 4.0。原本規(guī)格而言是優(yōu)于B850的，但是因為砍掉了CPU提供的額外一個M.2接口，所以實際又不如AMD+B850。USB接口方面全面支持USB 3.2 20Gbps。大部分的B860都只有3或者4個M.2，也就是1個PCIe 5.0 M.2+2-3個PCIe 4.0 M.2。很多4*M.2的B860主板都把SATA和M.2通道混用，所以會有一個M.2與4SATA二選一的情況，這個問題很多板廠都沒有說明，如果你還在用SATA接口，可能就要避開這些主板。

3.H810（入門家用平臺）

H810的芯片組規(guī)格如上，提供了最高6條通用PCIe 4.0，以及4條可以直接支持SATA的PCIe 4.0。H810無法使用CPU提供的任何M.2接口。大部分H810只能提供2個M.2接口，而且只有PCIe 4.0 x4+x2的速度。 USB接口方面只有USB 3.2 10Gbps。H810的性價比非常低，所以基本只有二線牌子會做，拿來拉低價格，除非你真的沒有預算，不然可以不用考慮。

華碩主板整體評價

華碩主板的大致分級如上。分別為：

高端：ROG MAXIMUS/CROSSHAIR

次高端： ROG

工作站：Pro WS

主流：TUF GAMING

入門：PRIME

其他：AYW，MAX，長征等

目前已統(tǒng)計的華碩AMD主板共計47個，其中：

X870E：7（僅有ROG/ROG STRIX/TUF GAMING）

X870：11（僅有ROG STRIX/TUF GAMING/PRIME與其他）

B850：26（全系包含）

B840：3（僅有PRIME）

目前已統(tǒng)計的華碩Intel主板共計37個，其中：

Z890：15（全系包含）

B860：17（不含ROG）

H810：5（僅有PRIME與其他）

所有主板規(guī)格統(tǒng)計可以閱讀以上表格。

關于M.2與PCIE插槽數量如何理解，請看上圖。

華碩主板特點：

華碩主板相較于其他品牌的特色在于：

①.存儲擴展相對豐富，提供更多M.2

②.品牌高端優(yōu)勢明顯，規(guī)格高端

③.調教相對激進，保證最高性能

華碩的弊端在于：

①.品牌溢價比較高

②.等級分明，部分差異需求難滿足

總的來說，如果你對于存儲擴展需求比較高，或者喜歡品牌上下一致的語言設計，同時預算充足，那么選擇華碩會是一個不錯的選擇。如果你預算不高，喜歡用比較少見的功能（比如PCIe拆分，多PCIE插槽，多高速網卡）的話，華碩可能不太適合你。

接下來這里總結一些我個人認為的比較好的主板，供各位參考。因為華碩低端主板性價比不高，我這里就從中高端開始推薦。

華碩AMD推薦主板

1.ROG STRIX B850-G GAMING WIFI S（小吹雪）

當前京東售價：1449

點評：????（沒拿5星是因為貴）

ROG STRIX B850-G GAMING WIFI S就是我們俗稱的小吹雪。

規(guī)格方面，小吹雪是華碩AMD M-ATX板子里面少有的支持4M.2的板子。并且提供了M.2散熱。顏值方面也非常夠，搭配純白+二次元元素。供電也是直接看齊部分入門的X870主板。所以拿來作為未來長期使用的主板沒什么問題，通吃所有AMD CPU。不過有好也有壞，因為把所有擴展都給了M.2，因此沒有加雷電擴展，加其他聲卡網卡擴展的可能，因此這塊板子會是一臺純粹的游戲機器。

BIOS使用方面，華碩的PBO增強是目前市場里提升比較明顯的CPU優(yōu)化功能，而且因為華碩的更新比較積極，所以性能釋放方面做的比較好。但是內存的AEMP II目前并沒有很優(yōu)秀且通用的使用案例，不過華碩有保存參數和抄作業(yè)的快捷界面，如果自己有一定的動手能力，也可以得到比較好的內存性能釋放。

2.ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7

當前京東售價：2749

點評：????（沒拿5星是因為規(guī)格老了點）

ROG STRIX X870E-H GAMING WIFI7，以前H都屬于ROG的“屌絲”入門型號，現(xiàn)在下放到了ROG STRIX，起碼也算高人一等了。

規(guī)格方面，H是好歹屬于X870E，所以多的通道可以在不共享的情況下提供4*M.2，USB 4和PCI-E X4。H把CPU來的PCIe 5.0都給了M.2，所以可以在不損失顯卡性能的情況下提供2個PCIe 5.0 M.2。但H畢竟是最早推出的X870E主板之一，所以供電規(guī)格一般，也就比小吹雪強一點。而且也沒有內存槽加強，8PIN加強等等規(guī)格。不知道華碩會不會推出升級版本，那就能好多了（前提價格不變）。

華碩Intel推薦主板

1.TX GAMING B860M WIFI（天選）

當前京東售價：1169

點評：?????（雖然規(guī)格窮，但是已經算是華碩里夠用實在的板子）

TX GAMING B860M WIFI就是俗稱的天選（姬）。

天選的整體規(guī)格和TUF GAMING重炮手差不多，但是把一些散熱規(guī)格往下調了調，所以價格便宜了一點。這個價格換重炮手的話會少了個Wi-Fi，當然如果你自己可以加裝的話，重炮手的性價比就高了點。

規(guī)格方面，天選提供了3個M.2+1個PCI-E 4X。多的PCI-E其實完全可以轉成M.2，前提是顯卡不超過3槽。其實B860M天選整體規(guī)格而言和B850M小吹雪差不多。Intel這邊的Ultra處理器對功耗限制嚴格了很多，所以即使供電規(guī)格差一點性能損失也不大，帶來的代價就是基本沒有什么可以提升性能的工具，內存優(yōu)化功能更是寥寥無幾。

2.Z890 AYW GAMING WIFI7 W（Z890哎喲喂）

當前京東售價：1549

點評：????（沒拿5星是因為規(guī)格拉了）

AYW，或者說哎呦喂是華碩這幾年新出的性價比型號，Z890 AYW GAMING WIFI7 W也屬于這里面比較有性價比的主板。

規(guī)格方面，Z890哎呦喂和接近3000塊錢的TUF GAMING Z890-PRO WIFI7差不多，都有4M.2（5.0*1+4.0*3），多PCI-E插槽，只是各自的長度不同。當然如果完全一樣就不可能了，供電規(guī)格和上面的天選一個水平，只是散熱面積更大一點，但我覺得這塊板子該有的都有了，除了供電拉，沒有什么特別的槽點。

AMD（制作中）與Intel （新建文件夾）

全系主板橫向對比天梯圖

AMD（制作中）

*AM5 600系列芯片組暫不納入統(tǒng)計范圍

Intel（已新建文件夾）

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