今年西安最大IPO啟動發行，這家企業全球第六！

根據最新消息顯示，9月24日晚，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱西安奕材）正式發布招股意向書 、發行安排及初步詢價公告等，啟動發行工作。申購時間為2025年10月16日。

這意味著，西安這家半導體產業鏈的龍頭企業，將邁進企業發展的全新階段。

這家企業，本身便肩負多個頭銜。行業內，是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商。在西安，其成長和上市過程是西安硬科技實力與科技金融改革的集中體現。

而其成功上市的過程，亦代表著資本市場迎來的關鍵突破。

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為“第二工廠”募資49億

根據西安奕材此次發布的招股意向書，本次發行的股票數量為5.378億股，占發行后公司總股本的13.32%。本次發行全部為新股發行，原股東不公開發售股份。

本次發行，則采用向戰略投資者定向配售、網下向符合條件的投資者詢價配售、網上向持有上海市場非限售A股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發行相結合的方式進行。

擬募資金49億元，用于西安奕斯偉硅產業基地二期項目，即為西安奕材“第二工廠”，49億資金將主要用于設備購置及安裝，投資占比高達83.12%。

該項目位于西安高新區，總投資達125億元，產能為50萬片/月，建設周期為18個月。主要建設12英寸集成電路用硅片產線、廠房及其他輔助、動力、環保等配套設施，已于2024年正式投產，計劃2026年達產。

項目建成后，第一和第二兩個工廠12英寸硅片合計月產能將提升至120萬片，預計屆時可滿足中國大陸40%的12英寸硅片需求，全球市場份額有望突破10%。

“第二工廠”的建設，在西安奕材看來，將為企業發展帶來突破性進展。

一方面，第二工廠可與已達產的第一工廠形成更優規模效應，加快技術迭代，提升產品豐富度，匹配國內晶圓廠發展，提升國內半導體產業鏈競爭力。

同時，將進一步推動本土化設備和材料的突破，全面提升國內電子級硅片產業鏈的競爭力。

另一方面，有利于企業進一步開拓海外客戶，攻關先進際代DRAM、先進制程NAND Flash和更先進制程邏輯芯片所需12英寸硅片，持續提升產品和技術端的核心競爭力。

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西安奕材上市成為典型代表

回頭再看西安奕材上市過程，從2024年11月29日獲受理到成功過會，經歷兩輪問詢，用時不到九個月。相比西安不少企業上市路徑，要順利得多。

而同時，這也是“科創八條”發布后，西部首家科創板上市企業。成為陜西第83家A股上市公司、第15家科創板上市公司。

此次擬募集49億元資金規模，成為2024年以來上會審核企業中募資規模最大的IPO，西安今年最大IPO。

尤為值得關注的是，西安奕材也是“科創板八條”發布以來受理的首家未盈利企業。

這些特殊性，既展現了科創板對硬科技企業包容性的提升和審核效率的提速，也凸顯了市場對西安奕材核心價值的高度認可。

西安奕材作為西安半導體產業鏈的支柱企業，成功上市也將成為西安企業向資本市場挺進的關鍵突破。

而在大眾對于西安奕材上市的關注中，“未盈利”這個關鍵詞使其業績表現成為核心關注點，同時也為未盈利公司上市創造可能性。

雖然西安奕材未盈利，但未來發展表現著極大潛力，能夠成功上市無疑說明了這一點。

招股書顯示，2022年-2025年上半年，公司營業收入分別為105,469.31萬元、147,376.14萬元、212,145.26萬元和130,244.20萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-41,553.42萬元、-69,233.88萬元、-76,255.09萬元和-34,541.05萬元，尚未實現盈利。

但可以看到，今年上半年實現營收13.02億元，同比增幅達45.99%，創下自設立以來的半年度營收新高。

在西安奕材對于自身未盈利的解釋中，我們可以看到行業投資規模大同時疊加周期波動，公司收入規模需要進一步提升覆蓋固定成本；產能爬坡和研發投入；產品結構優化，尤其是高端產品放量需要過程等等，影響了企業的短期盈利能力。

西安奕材在招股書中也明確提到，公司管理層根據已有的產能建設及投放、技術研發、客戶驗證和銷售計劃，預計公司可于2027年實現合并報表盈利，實現盈利主要受月均出貨量、外延片銷量占比及平均單價的影響。

需要注意的是，前期研發、工廠建設的高投入，是高研發類硬科技企業的共性，企業發展的核心競爭力來源于技術，而技術需要更多的研發投入。

西安奕材2022年-2025年上半年，公司研發投入分別為14,599.00萬元、17,142.25萬元、25,882.00萬元和12,845.89萬元，占各期營業收入的比例分別為13.84%、11.63%、12.20%和9.86%。

而研發，也是西安奕材為未來提高市場競爭力鋪墊基礎。我們可以看到，西安奕材為自身制定了較為明確的發展規劃，清晰的發展藍圖使其成為被資本市場看中的重要因素之一。

目前西安奕材已制定2020至2035年的15年長期戰略規劃，通過“挑戰者”“趕超者”等5個階段的努力，到2035年打造2至3個核心制造基地，若干座現代化的智能制造工廠，實現更優經濟規模，聚焦技術力、品質力和管理力，成為半導體硅材料領域全球頭部企業。

目前，企業正處于“挑戰者”階段，即國內產銷規模第一的目標已實現，正在努力實現2024至2026年第二階段“趕超者”目標。

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牽手西安，走向上市

西安奕斯偉（即西安奕材），其實對關注西安城市發展的群體頗為熟悉。這家企業來到西安的時間并不長，但卻自進駐之后便擔當起西安半導體產業鏈中的主要力量。

作為國內12英寸硅片領域的頭部企業，奕斯偉專注于硅單晶拋光片和外延片的研發與制造，其產品廣泛應用于邏輯芯片、圖像傳感器、功率器件等關鍵環節。是中國大陸12英寸硅片領域擁有已授權境內外發明專利最多的廠商。

基于2024年月均出貨量和截至2024年末產能規模統計，西安奕材均是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商，前述月均出貨量和產能規模全球同期占比約為6%和7%。

在全球龍頭廠商長期占據絕大部分12英寸硅片市場份額的背景下，西安奕材是國產替代的核心力量。

這家企業，也在經歷過遷址之后，在西安穩固扎根并持續發展。

西安奕材的前身，是北京奕斯偉材料技術有限公司，2020年4月遷址西安，并同步更名為“西安奕斯偉材料科技有限公司”。

而西安奕斯偉硅產業基地一期項目，于2018年5月開工，2020年7月量產出貨，一期二階段于2021年開工，二期項目2022年開工。

奕斯偉硅產業基地二期效果圖

值得注意的是，招股書中有提到，陜西集成電路基金對奕斯偉材料技術出資，陜西集成電路基金出資設立的專項產業基金西安硅產業基金對奕斯偉硅片出資，支持其第一工廠（即項目一期）建設。

公開報道亦顯示，西安高新金控集團旗下西高投作為西安奕材項目的“天使投資人”，自項目伊始便全力支持西安奕材的發展，始終以投行思維前瞻布局，圍繞產業鏈短板和空白，增強自主可控能力，通過陜西省集成電路基金對西安奕材重倉投資并全力跟進，成為國有資本踐行“耐心投資”的范本。

另一方面，西安對于西安奕材的引入，為半導體產業鏈的持續壯大帶來了核心力量。

西安奕材項目設立之初，西安高新區與奕斯偉集團簽署的硅產業基地項目總投資超百億元，目標直指全球領先的硅材料供應商。

西安高新區是西安電子信息產業發展的高地，產業集群規模已達到千億級。布局有三星、美光等國際半導體龍頭，這些企業也在高新區持續加投，擴大規模。日前國內芯片設計領域的龍頭企業——豪威集團（前身為韋爾股份）也在高新區注冊企業。

目前，西安半導體產業規模即將突破2000億元、穩居全國第四的半導體產業高地，隨著半導體頭部企業持續布局西安，無疑將推助西安半導體產業鏈不斷完善和強化。

西安奕材的上市，既是我們觀察西安城市產業發展的一個縮影，也將是西安半導體產業發展的一個關鍵節點。

期待西安奕材借力資本市場這一跳板，推動企業邁上更高臺階，也為西安帶來更大的發展機遇。

編輯：Lyna

審核：解革

監制：號稱嬉皮

部分圖片來源自網絡