2025硬核芯云展覽：芯聯(lián)集成，全球SiC技術(shù)領(lǐng)跑者

由芯師爺主辦的“2025硬核芯”評(píng)選活動(dòng)火熱進(jìn)行中，現(xiàn)以“云展覽”的方式為您全方位展示中國芯產(chǎn)品及企業(yè)。

參評(píng)企業(yè)：芯聯(lián)集成

企業(yè)介紹

芯聯(lián)集成成立于2018年，2023年在科創(chuàng)板上市。以“聯(lián)結(jié)資源、匯聚智慧、持續(xù)創(chuàng)新，鼎力支撐全球智慧型新能源革命”為愿景，芯聯(lián)集成面向車載、工控、高端消費(fèi)、AI四大應(yīng)用市場，致力于MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，形成了完善的產(chǎn)品布局、雄厚的技術(shù)積累、多樣化的工藝平臺(tái)以及規(guī)模化的生產(chǎn)能力，是國內(nèi)稀缺的一站式芯片系統(tǒng)代工方案供應(yīng)商。

芯聯(lián)集成擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級(jí)高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)，是國內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時(shí)，芯聯(lián)集成聚焦模擬IC持續(xù)開發(fā)國內(nèi)獨(dú)有、稀缺的高壓BCD 平臺(tái)，且多個(gè)新平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

經(jīng)過7年的發(fā)展和蓄力，芯聯(lián)集成在“技術(shù)+市場”雙輪驅(qū)動(dòng)的經(jīng)營策略下，已構(gòu)筑了IGBT、碳化硅、模擬IC三大業(yè)務(wù)增長曲線。根據(jù)Chip Insights發(fā)布的《2024年全球?qū)倬A代工排行榜》，公司已邁入晶圓代工“第一梯隊(duì)”，躋身2024年全球?qū)倬A代工榜單前十，中國大陸第四。

從中國最大車規(guī)IGBT基地到全球SiC技術(shù)領(lǐng)跑者，從傳統(tǒng)代工到系統(tǒng)代工解決方案提供商，芯聯(lián)集成以十年磨一劍的定力，在新能源與智能化賽道逐步構(gòu)建起"技術(shù)-產(chǎn)能-生態(tài)"三重壁壘。

產(chǎn)品：1500V SiC MOS 灌膠模組

一款適用于100-400KW功率段的SiC Mini HPD模塊，該模塊搭載G1.7系列SiC芯片，產(chǎn)品電壓范圍覆蓋750V-1500V，可支持1000V以上電池電壓平臺(tái)。采用高效熱管理散熱技術(shù)和先進(jìn)封裝工藝，具有優(yōu)異的出流能力和高可靠性。SiC模塊能給汽車提供澎湃的動(dòng)力并最大限度的降低汽車運(yùn)行能耗，提升系統(tǒng)效率和續(xù)航里程，使汽車運(yùn)行起來更加安靜，帶來極致的駕乘體驗(yàn)。