端側AI最優解：速度破百Token！CES歸來就看生態大會

新智元報道

編輯：KingHZ

【新智元導讀】2026開年，端側AI迎來最大風口。瑞芯微以RK182X領銜，性能領先同行3倍，能效提升4倍，已獲新質生產力領域核心企業青睞。1月27日福州首屆生態大會，將聚焦場景痛點、發布落地方案，邀您一同乘勢而上。

1月27日，瑞芯微AI軟件生態大會，

一起見證AIoT2.0時代！

誠邀AI軟件公司共聚福州，

共謀大計：AI技術重塑電子產品！

2025年瑞芯微開發者大會上，數百款AIoT創新產品百花齊放。

我們正在見證AIoT2.0新硬件的重大機遇。

機器人、機器視覺、智能座艙、自動駕駛、工業應用、智能家居、AI電腦、AI手機、可穿戴設備等千行百業都迫切需要AI技術重塑產品。

為解決終端產品部署端側大模型面臨的帶寬和功耗兩大痛點，瑞芯微推出了世界第一顆3D架構協處理器RK182X，是部署端側AI的最佳芯片解決方案。

RK182X已經得到十幾個行業、超300家客戶的采用，賦能大量新質生產力企業。

同時，正式發布RK182X最新的性能升級實測數據，大語言模型（LLM）性能實現質的飛躍！

基于端側AI領域關鍵指標的實測數據對比，瑞芯微RK182X運行Qwen2.5-3B模型輸出速度突破百Token大關，是市場上對標產品的3倍！

這意味著端側設備在極短延遲內生成連貫、準確的文字回復。

這徹底改變了以往端側大模型響應遲緩、體驗割裂的狀況，使實時、多輪的復雜對話交互成為可能，用戶體驗從「等待式應答」跨越至「流暢互動」的新階段。

RK182X基于3D堆疊的創新架構，對比競品實現了3倍性能及6倍能耗比。

該架構將高性能DRAM直接堆疊封裝在計算芯片之上，實現了帶寬的指數級跨越，高達數百GB/s的片上內存帶寬，這比傳統外置DRAM方案提升了近一個數量級，徹底滿足了3B/7B大模型推理時對數據「洪流」的需求。

此外，這一架構大幅縮短內部互連距離降低數據傳輸功耗，實現了在更小體積內集成更強算力與存儲，契合了所有終端設備的根本需求。

今年，瑞芯微還將陸續推出RK1860（60+ TOPS），RK1899（250+ TOPS），RK1810（超低功耗），RK1880（120+ TOPS）等3D架構協處理器，以及下一代旗艦芯片RK3668、RK3688。連同正當紅的RK3588、RK3576，以及即將發布的RK3572，瑞芯微以SoC+協處理器，為AIoT2.0時代提供最合適的芯片平臺。

我們誠摯邀請AI軟件合作伙伴，協同賦能客戶，用心做好產品。

本次AI軟件生態大會，瑞芯微期待與您一起：

• 搭建起AI軟件與市場的橋梁，依托瑞芯微在AIoT千行百業、超過5000家全球客戶的廣大生態，實現AI軟件算法的場景落地、價值變現。

• 現場將實景展示實時視頻分析、車載AI Box，新一代工業檢測技術，智能家居等應用，直觀呈現AI軟件賦能產品的全新體驗。

• 我們堅信軟件有價值。現場將一對一對接具體技術方案，以及討論合作生意模式、利益分配。

1月的福州暖意融融，誠邀您撥冗蒞臨！在遍地黃金的AIoT2.0時代，共探合作，共創盈利！

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