來源:市場資訊
(來源:汽車縱橫AutoReview)
在2026北京國際車展上,高性能車規和工業芯片領航者芯擎科技發布5nm車規級艙駕融合芯片“龍鷹二號”,計劃于2027年第一季度啟動適配。
從“龍鷹一號”智能座艙芯片的百萬級量產,到“龍鷹二號”AI艙駕融合的突破,標志著芯擎科技完成了從“智能座艙引領者”向“整車中央計算平臺定義者”的戰略躍遷。
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2026北京國際車展芯擎科技展位
真·融合:從分布式到“一個大腦”
從第一代座艙SoC“龍鷹一號”開始,芯擎科技就已率先提出并踐行“艙行泊一體”融合路徑。現在,“龍鷹二號”將“融合”理念推向了新的高度:更快地實現了AI+智能座艙+智能駕駛的融合。
芯擎科技創始人兼CEO汪凱博士在車展發布了“龍鷹二號”,他說道:“智能汽車不再需要‘各司其職’的多個大腦, ‘龍鷹二號’完全可以同時保證AI、智能座艙和智能駕駛三大復雜任務的并行。”
夯實的算力底座:
讓“AI艙駕一體”成為可能
“龍鷹二號”的核心數據,正是為AI艙駕融合而生——
· AI算力高達200 TOPS
· 原生支持7B+多模態大模型,具備主動意圖感知能力· 內置多核CPU 360KDMIPS,GPU達到2800GFLOPS
· 帶寬高達518GB/s,支持LPDDR6/5X/5,徹底消除了多屏交互與AI計算的數據瓶頸。
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汪凱博士表示,“龍鷹二號”可覆蓋AI座艙、艙駕融合全場景需求,采用柔性架構,適配主機廠從入門級到旗艦級的中央計算平臺演進。這是芯擎基于百萬級座艙SoC的量產經驗,堅持全域覆蓋、平臺兼容的產品策略,率先完成對未來中央計算平臺需求的戰略占位。
尤為重要的是,“龍鷹二號”通過嚴格的物理隔離確保了數據和駕駛的安全——芯片內部集成專用車控處理單元與安全島,支持CAN-FD總線,通過硬件分區設計與獨立冗余架構,實現艙駕業務的物理級隔離。即便座艙系統在高負載下重啟,智駕與車控功能依然穩如磐石。這正是"龍鷹二號"作為整車中央計算中樞的底氣所在。
本次車展中,芯擎科技還展示了“龍鷹”系列座艙芯片、“星辰”系列智能駕駛芯片、“天工”系列AI加速芯片和“龍鷹一號”工業級芯片。此外,芯擎還在現場演示了“艙行泊一體”解決方案、AI座艙解決方案、中階和高階艙駕融合解決方案,以及SerDes解決方案等。
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