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臺積電的退出引發了一系列事件,這些事件正在積極重塑并在許多方面強化功率氮化鎵(GaN)市場格局。它加速了原本就在進行中的結構性轉變,推動整個生態系統向新的商業模式和合作關系發展,并增強地域多元化。
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最顯著的變化很明顯:功率氮化鎵正在成為一個由IDM驅動的市場。
英飛凌正在逐步淘汰 GaN 系統產品(由臺積電制造),并將生產轉移到位于奧地利(歐盟)的內部工廠。
ROHM正在獲得臺積電的氮化鎵技術授權,以在日本建立自己的內部制造能力。
其他工業企業也在采用這種策略。例如,Innoscience(中國)等公司正在擴大自身產能,同時與安森美半導體和意法半導體等公司建立合作關系。與此同時,德州儀器和瑞薩電子正在利用其在日本的8英寸晶圓廠來支持氮化鎵的研發和生產。
然而,這并沒有減緩晶圓代工廠的發展速度;相反,它加速了氮化鎵投資,新的進入者不斷涌現,地理分布也在發生變化。
Navitas 正在轉向 PSMC(臺灣),同時也在與 GlobalFoundries(美國)合作。
GlobalFoundries 利用獲得 TSMC 授權的 GaN 技術,正與安森美半導體 (Onsemi) 合作,將自己定位為美國市場的重要替代方案。
VIS(Vanguard)獲得了臺積電的技術許可,其合作伙伴包括EPC、瑞薩電子、Qromis和信越科技。
代工廠也為集成器件制造商 (IDM) 提供第二供應商,增強了供應鏈的安全性,并讓系統制造商更加放心。它們還有助于創新,使集成器件制造商能夠在過渡到大規模內部生產之前快速制作新產品原型并進行驗證。
新進入者的加入進一步強化了這一趨勢:
三星(韓國)正在推出一條采用垂直整合方式(包括自產晶圓)的 8 英寸 GaN 生產線。
DB HiTek(韓國)和 SK Keyfoundry(韓國)也在積極布局市場。
這是對地理活動的重新平衡,因為生態系統正逐漸從以臺灣為中心的模式轉向區域多樣化。
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所有這一切都發生在人工智能數據中心和汽車行業加速采用氮化鎵技術的背景下,這兩個行業的增長率分別高達約 50% 和 70%,推動市場到 2030 年達到約 30 億美元。
總之,臺積電的退出并非顛覆,而是加速了既有趨勢的發展:
IDM(集成設計制造商)正在重新掌控制造過程。
鑄造廠正在實現多元化經營并重新分配需求。
生產正變得越來越地域均衡。
(來源:編譯自Yole)
*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯系半導體行業觀察。
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