4月22日,A股三大指數(shù)集體收紅,創(chuàng)業(yè)板指以1.73%的漲幅領(lǐng)跑兩市,上證指數(shù)、深證成指分別上漲0.52%和0.89%,市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)偏好顯著回暖。在此背景下,聚焦國產(chǎn)硬科技核心環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)表現(xiàn)亮眼,單日漲幅居半導(dǎo)體主題ETF前列,成為科技板塊中“攻守兼?zhèn)洹钡拇硇怨ぞ摺?/p>
該ETF緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),成分股覆蓋光刻膠、電子特氣、CMP拋光墊、薄膜沉積/刻蝕設(shè)備、前道量檢測(cè)等關(guān)鍵子領(lǐng)域龍頭企業(yè),高度濃縮國產(chǎn)替代從“可用”邁向“好用”的攻堅(jiān)進(jìn)程。2025年,國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)加速突破:彤程新材ArF光刻膠營收超800%增長(zhǎng),多款自產(chǎn)樹脂實(shí)現(xiàn)規(guī)模化商用;華特氣體進(jìn)口替代電子特氣產(chǎn)品由22款增至57款,乙硅烷、溴化氫等高附加值新品已獲批量訂單。
研報(bào)觀點(diǎn)持續(xù)強(qiáng)化配置邏輯。中信建投強(qiáng)調(diào),全球半導(dǎo)體行業(yè)處于AI驅(qū)動(dòng)的強(qiáng)景氣周期,上行斜率仍在陡峭化,而材料與設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”最深、國產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié),正迎來政策支持、資本開支與技術(shù)驗(yàn)證三重共振。臺(tái)積電26Q1先進(jìn)制程收入占比達(dá)74%,HPC業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)20%,印證全球算力基建對(duì)上游材料設(shè)備的剛性拉動(dòng)。
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