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2月11日消息,據(jù)外媒Techpowerup報(bào)導(dǎo),三星電子不僅準(zhǔn)備在今年2月底正式推出Exynos 2600處理器,并準(zhǔn)備通過更先進(jìn)的第二代2nm制程(SF2P)與新一代的Exynos 2700處理器,大幅提升其在智能手機(jī)SoC市場(chǎng)的自主權(quán)與市占率。
報(bào)道稱,三星即將發(fā)布的Galaxy S26系列所搭載的自研處理器Exynos 2600,被視為三星驗(yàn)證其2nm GAA(Gate-All-Around)制程(SF2)的關(guān)鍵戰(zhàn)役。但是業(yè)內(nèi)消息顯示,只有約25%的Galaxy S26系列機(jī)型才會(huì)搭載Exynos 2600處理器,絕大部分Galaxy S26系列將搭載高通Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy處理器。這種占比的分配,反映出三星目前在晶圓代工良率與性能競(jìng)爭(zhēng)上,仍采取較為謹(jǐn)慎的策略。
不過,根據(jù)韓國(guó)Kiwoom證券(Kiwoom Securities)的預(yù)測(cè),三星下一代處理器Exynos 2700在Galaxy S27系列當(dāng)中的占比將有望提升一倍至50%,而這主要得益于三星第二代2nm制程(SF2P)的性能和良率將大幅提升。
此前的爆料顯示,三星Exynos 2700基于十核心(deca-core)CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),采用“4+1+4+1”的四叢集CPU配置,也有消息稱是“1+3+6”的十核心CPU配置,其中將包括C2-Ultra核心和C2-Pro核心。在GPU則是三星與AMD合作的Xclipse 960 GPU,支持光線追蹤。在端側(cè)AI加速方面,Exynos 2700還配備32K Mac神經(jīng)處理單元(NPU)的AI引擎。
在性能提升的同時(shí),Exynos 2700在散熱上還做了全新的升級(jí),預(yù)計(jì)將采用FOWLP-SbS(并排)封裝技術(shù),該技術(shù)為DRAM和AP采用統(tǒng)一的熱通路塊(銅基散熱片),實(shí)現(xiàn)高效的散熱過程,尤其是HPB覆蓋整個(gè)AP,這與當(dāng)前Exynos 2600芯片只有部分AP直接接觸散熱片不同。
制程工藝方面,三星Exynos 2700采用的正是SF2P制程。目前三星第一代2nm制程(SF2)的良率已經(jīng)達(dá)到了50%,預(yù)計(jì)下一代的SF2P制程在性能提升的同時(shí),良率也有望進(jìn)一步提升。預(yù)計(jì)Exynos 2700預(yù)計(jì)將于2026年下半年進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。
除了自家Exynos 2700之外,三星SF2P制程也有望獲得更多外部客戶的采用。去年特斯拉已經(jīng)與三星電子簽署了一份價(jià)值165億美元的晶圓代工協(xié)議,成了三星電子3nm及2nm制程的重要客戶。業(yè)內(nèi)知情人士透露,有關(guān)SF2和SF2P制程的潛在交易名單中,已開始出現(xiàn)AMD、高通等重量級(jí)科技大廠名字。這暗示著三星晶圓代工可能正通過技術(shù)升級(jí)和良率,重新贏得國(guó)際大廠的青睞,試圖在尖端制程市場(chǎng)與臺(tái)積電正面競(jìng)爭(zhēng)。
編輯:芯智訊-浪客劍
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