【簡訊】英特爾900系列芯片組規(guī)格泄露；聯(lián)發(fā)科天璣SoC交由英特爾代工…

英特爾900系列芯片組規(guī)格泄露

英特爾Nova Lake-S計劃在2026年末發(fā)布，采用基于Tile的設(shè)計，P-Core和E-Core將分別升級至Coyote Cove和Arctic Wolf架構(gòu)，并輔以LP E-Core用于后臺任務(wù)管理。相比于現(xiàn)有的Arrow Lake-S，將配備更多的內(nèi)核，另外還可能有大緩存版本。近日有報道稱，英特爾已經(jīng)將Z990和Z970添加到芯片組線路圖。

據(jù)TECHPOWERUP報道，一份涉及英特爾900系列芯片組規(guī)格的表格被泄露，顯示除了Z990和Z970外，還將提供W980、Q970和B960芯片組。其中W980是用于工作站，Q970屬于商用市場，而B960則是面向主流市場。

另外也不會有H970，英特爾發(fā)現(xiàn)該類別芯片組需求很低，其實在800系列里已經(jīng)沒有在提供，未來將用Z970次一級的芯片組來代替，定位略低于旗艦級的Z990，兩者在配置上拉開了差距。

聯(lián)發(fā)科天璣SoC交由英特爾代工

此前一直有消息稱，蘋果可能會選擇英特爾的18A-P工藝用于入門級M系列芯片，這顆芯片最快會在2027年出貨。不止于此，蘋果預(yù)計在2028年推出的定制化ASIC將采用英特爾的EMIB封裝技術(shù)。目前蘋果已經(jīng)與英特爾簽署了保密協(xié)議，并獲取了其18A-P工藝的PDK樣本用于評估。

據(jù)媒體最新報道，聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片也將交由英特爾代工，這一消息在半導(dǎo)體行業(yè)引發(fā)了廣泛關(guān)注。不過，將英特爾的14A工藝應(yīng)用于聯(lián)發(fā)科天璣系列等移動芯片并非易事。英特爾決定在18A和14A節(jié)點上全力押注背面供電技術(shù)，雖然這項決策能顯著提升性能，但也會帶來嚴(yán)重的自發(fā)熱效應(yīng)。

由于手機(jī)內(nèi)部空間極其有限，這種自發(fā)熱效應(yīng)對于移動端Soc來說是一項嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，可能需要額外的散熱措施才能確保穩(wěn)定運行。如果雙方能夠成功克服這一技術(shù)瓶頸，不排除聯(lián)發(fā)科和英特爾實現(xiàn)深度合作的可能。

雷神推出MIX II PRO迷你PC

日前，雷神推出了新款MIX II PRO迷你PC，搭載了英特爾酷睿Ultra 200H系列處理器，其整體尺寸為140×138.8×51.4 mm，約0.9L，采用溫潤玻璃上蓋和精密金屬機(jī)身，支持專屬燈控軟件，ARGB凌空燈帶光效隨心變。

配置上，該產(chǎn)品可選英特爾酷睿Ultra 5 225H/Ultra 7 255H/ Ultra 9 285H處理器，基于Arrow Lake芯片，結(jié)合低功耗的架構(gòu)設(shè)計與全新英特爾線程調(diào)度技術(shù)，為4P+8E+2LPE / 6P+8E+2LP / 6P+8E+2LP配置，最高睿頻為4.9 / 5.1 / 5.4 GHz；配有7個Xe核心的Arc 130T核顯或8個Xe核心的Arc 140T核顯；內(nèi)置NPU AI引擎，峰值性能為13 TOPS；標(biāo)配32/64GB的DDR5-5600內(nèi)存，SO-DIMM插槽，最大支持128GB容量；配備了雙M.2插槽，預(yù)裝1TB的PCIe 4.0 SSD。

接口方面，提供了一個HDMI 2.1接口、一個DP 1.4接口、一個雷電4接口、一個全功能USB Type-C接口、三個USB 3.2 Type-A接口（速率10Gbps）、雙2.5G網(wǎng)口、以及音頻插孔等，支持Wi-Fi 6E和藍(lán)牙5.3，標(biāo)配140W氮化鎵快充電源適配器。

目前新產(chǎn)品已登陸電商平臺，并開始銷售，提供了多種處理器和配置組合可選，廠商提供兩年質(zhì)保。

華為測試雙潛望長焦方案

近日有消息稱，華為目前正在測試一套雙潛望長焦方案，最高可支持10倍光學(xué)變焦。如果最終量產(chǎn)，這將成為變焦能力最強(qiáng)的鴻蒙影像旗艦。

此前，華為在去年下半年發(fā)布的Mate 80 RS上就已經(jīng)采用了雙潛望長焦配置。該機(jī)配備了一顆5000萬像素4X光學(xué)微距鏡頭，以及一顆5000萬像素6.2X光學(xué)超長焦鏡頭，能夠?qū)崿F(xiàn)6.2倍光學(xué)變焦以及12.4倍的光學(xué)品質(zhì)變焦。此次華為正在測試的新方案將光學(xué)變焦倍數(shù)直接提升到了10倍，這一舉動引發(fā)了不少網(wǎng)友猜測，即將發(fā)布的Pura 90系列有望正式首發(fā)這枚10倍潛望長焦鏡頭，再次刷新移動影像的遠(yuǎn)攝紀(jì)錄。

相比傳統(tǒng)的單潛望鏡，雙潛望鏡頭的核心優(yōu)勢在于覆蓋的焦段更加全面。它大幅提升了拍攝者的創(chuàng)作自由度與畫面細(xì)節(jié)表現(xiàn)，尤其是在進(jìn)行人像攝影時，能夠提供更自然的虛化效果與透視關(guān)系。

結(jié)合華為強(qiáng)大的算法與AI技術(shù)，雙潛望鏡頭在保證光學(xué)品質(zhì)的同時，也極大地提升了手機(jī)在復(fù)雜光影場景下的成像質(zhì)量。即使在超遠(yuǎn)距離的數(shù)字變焦下，系統(tǒng)依然能保持清晰的圖像細(xì)節(jié)，為用戶帶來更具質(zhì)感且自然的拍攝體驗。

三星或在農(nóng)歷新年后發(fā)貨HBM4

此前，三星和SK海力士的HBM4已經(jīng)通過了最終資格測試，隨著新一代Vera Rubin平臺進(jìn)入量產(chǎn)階段，即將向英偉達(dá)供應(yīng)HBM4。據(jù)TrendForce報道，三星有望在農(nóng)歷新年后發(fā)貨HBM4，成為首個實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)并出貨的存儲芯片生產(chǎn)廠商。英偉達(dá)已經(jīng)在2025年末確定了HBM4的訂單，三星的初始份額預(yù)計在20%，暫時落后于50%份額的SK海力士，剩下的部分則交予美光負(fù)責(zé)。

盡管現(xiàn)階段三星占據(jù)的訂單量不會因其更早發(fā)貨而改變，但是可以清楚地看到三星存儲業(yè)務(wù)方面的復(fù)蘇勢頭。與HBM3E在最終資格測試中消磨時間不同，三星在HBM4是提前通過了最終資格測試，很早就確定能拿到訂單，這也讓其生產(chǎn)方面的安排更加從容。

除了率先上市之外，三星提供的HBM4樣品也是目前業(yè)界的最高規(guī)格。三星采用了1cnm（第六代10nm級別）工藝制造DRAM芯片，領(lǐng)先競爭對手一代，同時三星結(jié)合了自家代工廠的4nm工藝制造基礎(chǔ)裸片（Base Die），相比于SK海力士要依賴于合作伙伴臺積電（TSMC），生產(chǎn)安排上更靈活，且能更好地控制生產(chǎn)成本。

有業(yè)內(nèi)人士表示，由于HBM生產(chǎn)周期長達(dá)六周，因此供應(yīng)商的產(chǎn)能分配必須提前做好安排，英偉達(dá)將大部分訂單給予SK海力士主要還是考慮到供應(yīng)商過往記錄、產(chǎn)能和資質(zhì)審核成功的評估結(jié)果。現(xiàn)階段SK海力士仍然擁有最高產(chǎn)能，能提供更好的保障，以確保產(chǎn)品的交付。

iQOO Z11系列入網(wǎng)

近日，iQOO Z11系列正式獲得入網(wǎng)許可，該系列涵蓋了iQOO Z11和iQOO Z11X兩款機(jī)型，內(nèi)部型號為V2551A。其中，備受關(guān)注的iQOO Z11X采用了一塊6.76英寸的LCD高刷屏，分辨率達(dá)到FHD+級別。該機(jī)搭載了高通驍龍7s Gen4平臺，被視為iQOO在2026年專門為千元檔位打造的LCD神機(jī)。

對比目前主流的OLED面板，LCD屏幕最大的核心優(yōu)勢之一就在于護(hù)眼。據(jù)悉，這塊屏幕采用了原生DC調(diào)光技術(shù)，通過直接調(diào)節(jié)背光源的電流強(qiáng)度來改變屏幕亮度。這種工作方式無需像部分屏幕那樣進(jìn)行高頻交替閃爍，對視力相對更加友好，這也是眾多LCD黨用戶長期堅守這一陣營的重要原因。

不過，由于LCD屏幕結(jié)構(gòu)中必須包含背光模組，其整體厚度通常高于OLED面板。此外，它不支持屏下指紋識別，甚至對于未來可能成為趨勢的屏下攝像頭技術(shù)也完全無法適配。受此技術(shù)特性限制，iQOO Z11X無法實現(xiàn)屏幕指紋功能，預(yù)計該機(jī)將采用更加成熟穩(wěn)定的側(cè)邊指紋識別方案。

性能配置上，該機(jī)搭載驍龍7s Gen4是一顆基于4納米工藝制程制造的中端芯片，支持設(shè)備端生成式人工智能，并引入了全新的自適應(yīng)幀運動引擎3.0。通過驍龍游戲超級分辨率技術(shù)，iQOO Z11X最高可將游戲場景提升至4K分辨率，為千元機(jī)用戶帶來更出色的電競體驗。

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