晶存科技高性能存儲產品和解決方案持續迭代助力客戶把握AI新增量

【編者按】2025年，集成電路行業在變革與機遇中持續發展。面對全球經濟的新常態、技術創新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業如何在新的一年里保持競爭力并實現可持續發展？為了深入探討這些議題，《集微網》特推出展望2026系列報道，邀請集成電路行業的領軍企業，分享過去一年的經驗與成果，展望未來的發展趨勢與機遇。

本期企業視角來自：深圳市晶存科技股份有限公司（簡稱“晶存科技”）

全球半導體存儲產品行業是一個龐大且快速增長的市場，市調機構弗若斯特沙利文在報告中指出，隨著人工智能（AI）技術突破帶來的新存儲需求以及存儲產品本身的技術升級驅動，到2029年全球半導體存儲產品以出貨量計的市場規模將增長至194億塊，2024年至2029年的復合年均增長率為7.1%。

在這一充滿機遇的行業浪潮中，一批具備核心技術實力與敏銳市場洞察的企業正脫穎而出，晶存科技正是這樣一家以技術創新為驅動，聚焦嵌入式存儲產品及多種存儲產品的研發、設計、生產和銷售的高新技術企業，產品涵蓋NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、ePOP、SSD、內存模組等，覆蓋消費級、工規級、車規級存儲芯片。憑借獨特的存儲控制器芯片設計能力、存儲封裝方案開發能力及芯片測試工廠實力，晶存科技的產品已廣泛應用于消費電子、AI端側、智能應用等多個高增長領域，成為推動行業增長的重要參與者之一。

過去一年，晶存科技取得了哪些成績？2026年，又將展開怎樣的新篇章？

長期堅持“研發驅動” 2025年成績斐然

回顧2025年，晶存科技圍繞AI驅動的產業升級，重點聚焦高速存儲與小尺寸高集成度存儲領域，面向AI PC、AI手機、AI可穿戴設備、3D打印機、全景相機、機器人等新興AI智能終端應用場景持續推進產品布局與平臺迭代。同時，圍繞AI基礎設施增長機遇積極拓展與AI算力卡相關領域的存儲需求適配與方案儲備，持續完善從端側到邊緣側的存儲解決方案能力。

在成果方面，晶存科技在2025年取得了多項代表性進展：截至2025年6月，搭載自研eMMC主控芯片的存儲器累計出貨量超過1億顆；獲評“2025中國存儲器創新十強企業”與“2025中國存儲控制器芯片市場最佳產品獎”；子公司妙存科技獲認定為重點“小巨人”企業等。

在具體產品線方面，晶存科技實現了ePOP、LPDDR、模組產品的多線突破。晶存科技子公司妙存科技的ePOP將LPDDR內存與eMMC/UFS閃存堆疊封裝在一起，再以先進的POP（Package on Package，層疊式封裝）形式與SoC連接，整體尺寸僅8.0mm × 9.5mm，厚度最薄可達0.7mm，相比傳統分立式存儲方案大幅縮小。值得注意的是，妙存科技ePOP存儲芯片已順利通過高通AR1高端穿戴平臺及展銳等國內主流SoC平臺認證。

在LPDDR產品上，2025年，晶存科技完成車規級LPDDR4/4X產品矩陣建設，覆蓋2/4/6/8GB全容量段，產品通過AEC-Q100 Grade 2可靠性認證，速率最高4266Mbps，支持-40℃～105℃寬溫工作，可滿足智能座艙、域控制器等場景對高可靠性的嚴苛要求，標志著公司在車規存儲領域已達到行業領先水平。同時完成LPDDR5X（8533Mbps，245Ball） 產品量產，形成245/496Ball雙封裝量產能力與供貨保障，LPDDR5X 496Ball并通過MTK認證，成為首家完成該認證的全球獨立存儲廠商。

另外晶存科技的模組產品順利通過多個品牌頭部客戶的審核與導入驗證，中國臺灣市場與海外市場出貨規模持續提升，已進入批量交付階段。

晶存科技在談及取得優異成績的原因時表示，“核心在于我們長期堅持‘研發驅動’，持續推進技術體系建設，逐步形成以‘五大核心技術’為基礎的全鏈路研發體系，覆蓋主控設計、顆粒分析、先進封裝、固件開發與高效測試等關鍵環節，為高速存儲產品的持續研發與迭代提供了系統性支撐，并進一步提升了產品導入效率、穩定性與交付能力。”

晶存科技在提高研發投入、完善產品布局的同時重視國內行業生態的建設，2025年持續推進國內生態協同，重點圍繞“聯合驗證、聯合適配、聯合交付”展開，一方面與產業鏈伙伴加強平臺適配與參考方案合作，提升導入效率；另一方面在質量與可靠性方面持續對標更高標準，通過測試驗證體系、工程閉環與數據化管理提升一致性與可復制性，并持續關注產學研協同與前沿方向儲備。

存儲行業迎來AI“大考” 晶存科技以創新破局

在本輪AI浪潮中，存儲行業的發展面臨兩大挑戰，一是端側AI與智能終端持續升級，推動存儲從“單點性能”競爭走向“系統體驗”競爭，對存儲提出了更高帶寬、更低功耗、更強穩定性的綜合要求，同時不同終端對性能/功耗/成本的權衡差異擴大，規格分層更加明顯；二是可靠性與一致性門檻持續提升，尤其在智能穿戴、工業與車規級項目中，驗證規范更嚴格、交付要求更趨體系化，產品需要經受更復雜、更長周期的可靠性與一致性驗證。

基于上述挑戰，晶存科技在2025年持續加大研發資源投入，圍繞“更強驗證能力 + 更完整技術體系”來適應并引領市場需求：一方面，晶存科技通過引入更高性能的測試平臺——愛德萬高速存儲測試系統，提升對高速存儲器件物理特性與系統級表現的驗證能力；另一方面，晶存科技進一步擴充底層開發、封裝設計、電性分析與系統驗證等方向的研發團隊，增強技術體系的深度與完整性，從而更快響應不同應用場景的產品定義與導入需求。

當前，AI技術已實現從云端到邊緣端的全面滲透，成為驅動消費電子、工業物聯網、智能汽車等領域智能化轉型的核心引擎。它不僅重塑了產品與服務的形態，更在底層深刻變革著產業生態，定義著未來的發展格局。晶存科技觀察到，端側AI對存儲的核心拉動不僅是需求提升，更在于對持續性能、功耗/溫升約束下的體驗優化提出更高標準。基于此，晶存科技持續推進LPDDR5X等產品平臺迭代，并通過更貼近AI典型負載的驗證與優化，提升系統級穩定性與適配效率。這些實踐帶來的積極影響主要體現在兩方面：一方面拓展了晶存科技在AI相關場景中的方案空間與項目機會；另一方面加速了晶存科技驗證與交付體系的升級，提升客戶導入效率與規模交付的可預期性。

持續強化產品性能 為客戶提供更完整解決方案

在全球半導體產業鏈加速重構、國內市場日趨成熟的當下，“出海”已不僅是行業的熱議話題，更是企業尋求新增長曲線的戰略必選項。2025年，海外客戶對存儲芯片品牌的選擇呈現顯著轉變：從以往主要采用美光、三星、SK海力士等國際一線品牌，逐步轉向認可并導入晶存科技等中國國產存儲解決方案。公司海外市場拓展由此邁入實質性落地與規模推廣的新階段。

2026年晶存科技海外拓展將更聚焦“重點區域 + 體系化能力輸出”。區域上，公司計劃重點面向歐美與亞太等市場推進合作與布局；策略上，堅持以客戶需求與項目落地為導向，通過渠道合作、生態伙伴協同以及關鍵客戶直拓等多種方式拓展合作深度。

晶存科技表示，“出海不是簡單的產品輸出，而是包含質量標準、交付能力與本地化支持在內的體系化輸出。未來我們將持續完善海外項目導入所需的驗證、質量與服務能力，以更穩健、更可持續的方式開拓國際市場。”

展望2026年，晶存科技表示將繼續強化高性能存儲產品與解決方案能力，“首先在速率更高、性能更佳的產品平臺上持續突破與迭代，滿足客戶對更高帶寬、更低功耗、更強穩定性的綜合需求；其次持續完善LPDDR5X高速存儲產品與ePOP小尺寸高集成度產品組合，為不同終端形態提供更多方案選擇；最后圍繞客戶項目導入效率，進一步提升系統級適配能力與驗證效率，讓產品更快導入、更穩量產。我們希望在保持品質底座與可靠性交付的前提下，持續擴大可覆蓋場景與產品組合深度，為客戶提供更完整的存儲解決方案選擇。”

根據弗若斯特沙利文報告，以2024年出貨量計，晶存科技是全球LPDDR產品出貨量第一的獨立存儲器廠商，在全球LPDDR市場中占據 2.6% 的市場份額。

同時，作為中國大陸搭載自研嵌入式主控芯片存儲器出貨量第一的獨立廠商，在全球同類廠商中排名第二。可以預見的是，隨著AI、智能汽車等前沿應用在全球范圍內爆發，其對高端存儲芯片的需求正創造出一個巨大的全球性市場，晶存科技將緊抓機遇，在全球存儲市場上更進一步，持續突破與迭代存儲產品平臺，滿足多樣化客戶綜合需求。