SIA公告：2025年全球半導體銷售額達7917億美元，今年將突破萬億

2026年2月6日，半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布最新統(tǒng)計數據。

數據顯示，2025年全球半導體銷售額達到7917億美元，較2024年的6305億美元同比增長25.6%，創(chuàng)下歷史最高年度銷售紀錄。此外，2025年第四季度銷售額為2366億美元，同比增長37.1%，環(huán)比2025年第三季度增長13.6%。2025年12月單月銷售額為789億美元，較11月環(huán)比增長2.7%。

注：月度數據由世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）編制，采用三個月移動平均值。SIA的會員企業(yè)占據美國半導體產業(yè)99%的營收份額，以及全球近三分之二的非美國芯片企業(yè)。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐菲爾（John Neuffer）表示：

“全球半導體產業(yè)在2025年創(chuàng)下有史以來最高的年度銷售額，接近8000億美元大關。預計2026年全球銷售額有望進一步增長至約1萬億美元。半導體是幾乎所有現代技術的基石，人工智能、物聯(lián)網、6G、自動駕駛等新興技術將繼續(xù)強勁拉動芯片需求。”

從區(qū)域市場表現來看，2025年全年，亞太/其他地區(qū)銷售額同比增長45.0%、美洲地區(qū)同比增長30.5%、中國市場同比增長17.3%、歐洲地區(qū)同比增長6.3%，而日本市場則同比下降4.7%。2025年12月單月，環(huán)比實現增長的地區(qū)包括：美洲增長3.9%、中國增長3.8%、亞太/其他地區(qū)增長2.5%；歐洲地區(qū)下降2.2%，日本市場下降2.5%。

另外，紐菲爾還強調：

“隨著半導體持續(xù)驅動當今和未來的顛覆性技術，美國華盛頓的政策制定者必須優(yōu)先制定相關政策，以長期強化美國本土芯片生態(tài)系統(tǒng)。一個具有全球競爭力的美國半導體產業(yè)，將有力拉動美國經濟增長、提升國家安全水平，并在21世紀的技術競爭中保持領先地位。”

2025年，半導體多個產品細分類別表現突出，其中，邏輯產品銷售額同比增長39.9%，達到3019億美元，成為銷售額最大的產品類別。存儲產品位居第二，2025年同比銷售額增長34.8%，達到2231億美元。

總的來看，2025年全球半導體行業(yè)實現了跨越式發(fā)展，創(chuàng)下歷史最高年度銷售額，無論是整體市場規(guī)模、季度及月度增長勢頭，還是核心產品細分領域，均呈現強勁增長態(tài)勢。區(qū)域市場雖有分化，但亞太、美洲、中國等核心市場的增長有效帶動了全球行業(yè)發(fā)展。

隨著新興技術的持續(xù)驅動及各國政策的逐步落地，預計2026年全球半導體市場將繼續(xù)突破，向1萬億美元銷售額目標邁進，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。小編將在第一時間分享更多相關最新動態(tài)和爆料，敬請關注。