星思半導(dǎo)體完成15億元融資！

2月6日消息，國(guó)產(chǎn)5G/6G通信基帶芯片企業(yè)上海星思半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“星思半導(dǎo)體”）近期完成了多輪戰(zhàn)略融資，累計(jì)金額近15億元。

資料顯示，星思半導(dǎo)體成立于2020年，主要聚焦5G/6G通信技術(shù)，為客戶(hù)提供有競(jìng)爭(zhēng)力的全場(chǎng)景天地一體化基帶芯片及解決方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的終端/手機(jī)基帶芯片平臺(tái)和解決方案。產(chǎn)業(yè)應(yīng)用覆蓋手機(jī)直連衛(wèi)星、衛(wèi)星通信終端、機(jī)載通信、無(wú)人機(jī)自組網(wǎng)、eVTOL通感、車(chē)載通信和智能座艙、5G FWA固定無(wú)線接入、應(yīng)急通信、集群通信、工業(yè)物聯(lián)及行業(yè)應(yīng)用等5G/6G萬(wàn)物互聯(lián)和衛(wèi)星通信場(chǎng)景。

星思半導(dǎo)體擁有一支由業(yè)界資深專(zhuān)家組成的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，有豐富的無(wú)線通信、數(shù)據(jù)通信、芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證和芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，配備Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、綜測(cè)儀等軟硬件平臺(tái)，可獨(dú)立完成超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、以及測(cè)試調(diào)試等工作。公司持續(xù)深化技術(shù)壁壘與創(chuàng)新布局，已累計(jì)申請(qǐng)各項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)270件，其中發(fā)明專(zhuān)利達(dá)195件，構(gòu)筑了堅(jiān)實(shí)的核心技術(shù)保護(hù)體系。

2022年11月，星思半導(dǎo)體宣布其首款自研5G基帶芯片一版流片成功，并于2023年8月成功打通了衛(wèi)星試驗(yàn)電話。

根據(jù)星思半導(dǎo)體微信公眾號(hào)公布的“2025年成績(jī)單”顯示：2025年4月，其5G RedCap芯片CS6610通過(guò)中國(guó)聯(lián)通OPENLAB開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證；2025年5月，低軌衛(wèi)星通信基帶芯片CS7610，打通全球首次基于5G NTN標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)直連衛(wèi)星高清視頻通話；2025年10月，推出Ka頻段寬帶衛(wèi)星通信基帶模組CM7810和主機(jī)板CB7810；2025年11月，5G RedCap芯片CS6610通過(guò)SRRC/NAL/CCC認(rèn)證并獲進(jìn)網(wǎng)許可；2025年12月，5G RedCap芯片CS6610通過(guò)中國(guó)聯(lián)通芯片平臺(tái)入庫(kù)認(rèn)證。

2025年，星思半導(dǎo)體在商業(yè)化方面也取得了多項(xiàng)進(jìn)展：

①在低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域：與多家頭部手機(jī)廠商合作，開(kāi)發(fā)基于國(guó)內(nèi)主流低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座的手機(jī)直連衛(wèi)星解決方案；與多家頭部新能源車(chē)廠合作，開(kāi)發(fā)車(chē)載寬帶衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)；與多家頭部通信設(shè)備廠商合作，為通信終端設(shè)備提供衛(wèi)星通信基帶芯片。同時(shí)，還與衛(wèi)星通信終端廠商、整星廠商、星上載荷廠商、儀器儀表廠商等低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈的伙伴開(kāi)展合作，助力中國(guó)低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

②5G蜂窩移動(dòng)通信領(lǐng)域：與多家模組和MiFi客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)5G RedCap模組、5G MiFi等產(chǎn)品，基于5G技術(shù)開(kāi)發(fā)的圖傳模組產(chǎn)品、5G專(zhuān)網(wǎng)通信產(chǎn)品也已經(jīng)廣泛應(yīng)用在工業(yè)物聯(lián)、低空經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域。

③IP授權(quán)、芯片設(shè)計(jì)服務(wù)等領(lǐng)域：為多家客戶(hù)提供IP授權(quán)及芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，助力客戶(hù)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升。

在融資方面，作為國(guó)內(nèi)少數(shù)從事基帶芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，星思半導(dǎo)體在成立兩個(gè)月后，2020年12月，便獲得了高瓴創(chuàng)投的1億元人民幣的天使輪融資；2021年2月，星思半導(dǎo)體完成近4億Pre A輪融資，由鼎暉 VGC 領(lǐng)投，紀(jì)源資本、松禾資本、普羅資本、沃賦創(chuàng)投、嘉御資本等跟投，高瓴創(chuàng)投追投，半年之后完成Pre A+輪，經(jīng)緯創(chuàng)投、華登國(guó)際、BAI 資本、華金資本等機(jī)構(gòu)入局；2022年2月，星思完成超1億美元的A輪融資，經(jīng)緯創(chuàng)投、沃賦創(chuàng)投領(lǐng)投，BAI 資本、華登國(guó)際、紀(jì)源資本、亨通光電、黑盛控股、華創(chuàng)資本等跟投；2024年4月，星思半導(dǎo)體宣布獲得5億元B輪融資，本輪投資方包括中電數(shù)據(jù)基金、鼎暉香港基金、藍(lán)盾光電、華創(chuàng)資本、朗潤(rùn)利方、興鼎基金、浙江雷可澳等，老股東沃賦創(chuàng)投繼續(xù)追加投資。經(jīng)過(guò)這幾輪融資，星思半導(dǎo)體累計(jì)融資金額超過(guò)17億元。

據(jù)了解，在此次的15億元融資當(dāng)中，參與投資的機(jī)構(gòu)包括策源資本、橫琴深合產(chǎn)投、福建產(chǎn)投、新動(dòng)能資本、成都科創(chuàng)投、魯信創(chuàng)投、上海產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)基金、高榕創(chuàng)投、元航資本、中金資本、朗潤(rùn)利方、璞信資本、翩玄基金、鼎興量子等國(guó)資和市場(chǎng)化基金。其中，四川、橫琴、福建、山東等多個(gè)省市級(jí)國(guó)資是首次加入。

值得注意的是，星思半導(dǎo)體在2024年4月官宣完成的5億元B輪融資之時(shí)，其其投后估值僅為36億元，而在2022年A輪融資當(dāng)中，星思半導(dǎo)體的投后估值則高達(dá)48.82億元。

根據(jù)參與星思半導(dǎo)體B輪融資的藍(lán)盾光電于2023年底披露的公告顯示，“受一級(jí)市場(chǎng)變動(dòng)及半導(dǎo)體市場(chǎng)需求波動(dòng)等因素影響，近來(lái)芯片企業(yè)的融資環(huán)境普遍有所惡化。星思半導(dǎo)體綜合融資環(huán)境和自身資金需求，決定快速完成本輪融資，因此將投前估值回退至30億元，較2022年6月前次投前估值48.82億元有所下降，具有一定合理性。”

也就是說(shuō)，為了在2024年完成B輪融資為維持公司運(yùn)營(yíng)，星思半導(dǎo)體當(dāng)時(shí)主動(dòng)將公司的估值下調(diào)了近40%。目前尚不清楚星思半導(dǎo)體在最新一輪融資當(dāng)中的估值，但鑒于自去年底以來(lái)的商業(yè)航天及太空數(shù)據(jù)中心概念的火爆，其投前估值預(yù)計(jì)將超過(guò)50億元。

編輯：芯智訊-浪客劍