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5G的發(fā)展以及國(guó)防和衛(wèi)星通信領(lǐng)域?qū)Ω吖β噬漕l氮化鎵技術(shù)的日益普及,推動(dòng)了該技術(shù)的持續(xù)增長(zhǎng)。
根據(jù)Yole Group最新發(fā)布的射頻氮化鎵(RF GaN)市場(chǎng)報(bào)告,氮化鎵器件在高功率射頻信號(hào)的產(chǎn)生和放大中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,其在電信基礎(chǔ)設(shè)施、國(guó)防和衛(wèi)星通信領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。
預(yù)計(jì)到2031年,該市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到24億美元,2025年至2031年的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為11%,高于2025年的約13億美元。受電信基礎(chǔ)設(shè)施需求疲軟的影響,該市場(chǎng)自2023年開(kāi)始出現(xiàn)下滑,但目前在國(guó)防開(kāi)支增加和衛(wèi)星通信應(yīng)用領(lǐng)域復(fù)蘇的推動(dòng)下,正在逐步回升。
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Yole認(rèn)為,在當(dāng)今的地緣政治環(huán)境下,國(guó)防需求尤其加速了射頻氮化鎵的采用,使該行業(yè)成為市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)引擎。
Yole Group發(fā)布的《射頻氮化鎵市場(chǎng)報(bào)告》分析了5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)、國(guó)防需求增長(zhǎng)以及6G系統(tǒng)長(zhǎng)期準(zhǔn)備背景下的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。隨著電信架構(gòu)向有源天線系統(tǒng)轉(zhuǎn)型,國(guó)防平臺(tái)也持續(xù)向固態(tài)射頻解決方案過(guò)渡,氮化鎵正在逐步取代傳統(tǒng)技術(shù),占據(jù)市場(chǎng)份額。碳化硅基氮化鎵仍是主流平臺(tái),而硅基氮化鎵在特定應(yīng)用中也日益普及。
國(guó)防和航空航天是射頻氮化鎵市場(chǎng)的第二大支柱,其特點(diǎn)是高性能要求高、認(rèn)證周期長(zhǎng)且需求穩(wěn)定。與此同時(shí),隨著工作頻率從K/Ka頻段擴(kuò)展到東西頻段,衛(wèi)星通信在地面網(wǎng)關(guān)和衛(wèi)星終端的高功率上行鏈路中也越來(lái)越依賴氮化鎵。
Yole表示,GaN射頻技術(shù)現(xiàn)在已成為國(guó)防領(lǐng)域的核心技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)更高性能的AESA雷達(dá)、緊湊型電子戰(zhàn)系統(tǒng)和高功率軍用衛(wèi)星通信。
2025年,射頻氮化鎵國(guó)防市場(chǎng)規(guī)模為5.92億美元,預(yù)計(jì)到2031年將達(dá)到10億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)10%。增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力是氮化鎵基固態(tài)射頻技術(shù)在雷達(dá)、電子戰(zhàn)和軍用衛(wèi)星通信等領(lǐng)域的日益普及,其中美國(guó)仍是領(lǐng)先的采用國(guó)。
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在雷達(dá)系統(tǒng)中,氮化鎵(GaN)射頻技術(shù)已成為S波段至X波段有源相控陣?yán)走_(dá)(AESA)架構(gòu)的核心技術(shù)。機(jī)載雷達(dá)是GaN技術(shù)最大的應(yīng)用領(lǐng)域,這得益于從行波管(TWT)技術(shù)向基于GaN的收發(fā)(T/R)模塊的過(guò)渡,后者可提供更高的輸出功率、更高分辨率、更輕的重量和更強(qiáng)的可擴(kuò)展性。GaN技術(shù)在地面雷達(dá)系統(tǒng)中的應(yīng)用也顯著增加,而海軍雷達(dá)的現(xiàn)代化進(jìn)程則較為緩慢,創(chuàng)新重點(diǎn)集中在傳感器集成和多功能孔徑上。
除了雷達(dá)之外,電子戰(zhàn)是射頻氮化鎵領(lǐng)域增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域之一,因?yàn)閷拵А⒏咝实牡壒β史糯笃髂軌驅(qū)崿F(xiàn)用于反無(wú)人機(jī)系統(tǒng)的緊湊型干擾系統(tǒng)、下一代戰(zhàn)術(shù)無(wú)線電和高數(shù)據(jù)速率軍事通信。
今年以來(lái),由于商業(yè)航天的熱度,射頻芯片備受關(guān)注。此前,歐洲芯片制造巨頭意法半導(dǎo)體目前向SpaceX交付了超過(guò)50億枚射頻天線芯片,用于SpaceX的“星鏈”衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)。意法半導(dǎo)體的一位高管透露,在接下來(lái)的兩年里(到2027年),通過(guò)此次合作交付的芯片數(shù)量可能會(huì)翻倍。太空科技生態(tài)的加速落地,正與射頻芯片產(chǎn)業(yè)深度融合。
近日,國(guó)內(nèi)射頻芯片公司陸續(xù)公布年度財(cái)報(bào)。
唯捷創(chuàng)芯公布,經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算,預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入230,000.00萬(wàn)元左右,與上年同期相比,增長(zhǎng)約9.37%。預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4,500.00萬(wàn)元左右,與上年同期相比,扭虧為盈,增加約6,872.51萬(wàn)元。預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)2,500.00萬(wàn)元左右,與上年同期相比,扭虧為盈,增加約7,767.21萬(wàn)元。
2025年度,面臨射頻前端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的態(tài)勢(shì),公司堅(jiān)持穩(wěn)健經(jīng)營(yíng),持續(xù)推動(dòng)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化,加快產(chǎn)品迭代以及增強(qiáng)產(chǎn)品性能,全年整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)增長(zhǎng)狀態(tài)。
對(duì)于公司業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)的原因,唯捷創(chuàng)芯表示,第一,高集成度模組驅(qū)動(dòng)銷量增長(zhǎng),車規(guī)與新興領(lǐng)域需求釋放。高集成度模組銷量顯著提升,產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)獲得市場(chǎng)認(rèn)可。車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的長(zhǎng)尾效應(yīng)逐步顯現(xiàn),往期訂單持續(xù)交付與新增訂單形成疊加效應(yīng),推動(dòng)銷量穩(wěn)步攀升。Wi-Fi模組銷量快速增長(zhǎng),成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要引擎。第二,應(yīng)用場(chǎng)景多元化開(kāi)拓新增長(zhǎng)點(diǎn),新興領(lǐng)域需求爆發(fā):公司積極布局AI端側(cè)設(shè)備、智能機(jī)器人及車載通信等新興領(lǐng)域,產(chǎn)品成功切入高成長(zhǎng)性賽道。第三,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化提升盈利質(zhì)量,高毛利產(chǎn)品占比攀升。車規(guī)級(jí)產(chǎn)品、Wi-Fi模組等新品的收入占比大幅提升,其高附加值特性有效拉動(dòng)了整體盈利水平,疊加供應(yīng)鏈成本管控能力的增強(qiáng),實(shí)現(xiàn)了量利齊升的良性發(fā)展。
1月13日,卓勝微發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)由盈轉(zhuǎn)虧,虧損2.55億元至2.95億元,同比下降約163.46%至173.41%,這也是其上市以來(lái)首次年度虧損。這一業(yè)績(jī)變臉的背后,核心是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇疊加芯卓半導(dǎo)體產(chǎn)線折舊攤銷占比持續(xù)走高,公司毛利率已連續(xù)多年下滑,盈利能力顯著承壓,陷入轉(zhuǎn)型陣痛期。
根據(jù)公告,卓勝微預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入37億元至37.5億元,同比下降約16%至18%;歸母凈利潤(rùn)虧損2.55億元至2.95億元,同比下降約163.46%至173.41%。
卓勝微稱,2025年度,公司業(yè)績(jī)變動(dòng)主要系在向Fab-Lite模式轉(zhuǎn)型過(guò)程中,因持續(xù)為能力建設(shè)的投入增加及供應(yīng)轉(zhuǎn)化影響、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)激烈、供給側(cè)部分原材料產(chǎn)品交付環(huán)節(jié)緊張、下游客戶庫(kù)存結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整等因素,對(duì)公司部分產(chǎn)品出貨節(jié)奏與規(guī)模形成了一定影響。
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