廣立微：EDA國產化已邁入“系統競爭力”構建關鍵期

2025年，全球集成電路產業在技術加速迭代、地緣政治重構與市場需求變革的多重驅動下，步入深度調整期。作為連接芯片設計與制造的關鍵紐帶，EDA（電子設計自動化）行業正經歷從“工具替代”向“系統競爭力構建”的歷史性跨越。站在這一關鍵節點，廣立微以企業實踐為鏡，回顧過去一年的挑戰與突破，并展望2026年EDA與半導體產業融合發展的新圖景。

三大趨勢重塑EDA發展邏輯

回顧2025年，廣立微指出行業發展呈現出三大趨勢。

一是AI催生高端芯片需求，智能化貫穿全鏈條。生成式AI的爆發式增長，推動AI服務器、端側芯片及其周邊芯片的需求大幅提升，進而帶動國內晶圓廠和IDM廠商對高端芯片的擴產。這不僅帶來了對設備、材料、軟件需求的提升，更對芯片的性能、可靠性和上市速度提出了前所未有的高要求。與此同時，AI和機器學習技術正從單點應用向全面滲透集成電路的設計、制造和良率管理全流程演進，智能化成為提升產業效率、應對復雜挑戰的必然選擇。

二是國產化正從“點工具替代”邁向“系統競爭力”構建。隨著國際貿易環境變化，產業鏈的自主可控已從共識進入扎實落地階段。市場對國產EDA的需求，已不滿足于單個“點工具”的突破，而是迫切需要能夠形成閉環、具有系統競爭力的全流程解決方案。尤其是在連接設計與制造的關鍵環節，如可制造性設計（DFM）、可測試性設計（DFT）以及良率提升全流程，成為構建安全、可靠產業生態的核心戰場。

三是硅光產業化窗口開啟，光電融合成為新賽道。為滿足AI算力對“超高速、超大容量、超低功耗”的極致要求，傳統電互聯面臨瓶頸。硅光芯片憑借其獨特優勢，正從前沿技術走向規模產業化，預計市場規模將迎來爆發式增長。然而，硅光產業當前面臨設計自動化工具（PDA）鏈不成熟、制造良率偏低、專用測試設備缺乏等關鍵瓶頸，這為具備技術整合能力的企業提供了戰略性的布局窗口。

戰略破局承接行業變革機遇

面對2025年行業的深刻變化，廣立微立足自身技術積累與市場洞察，通過三大核心戰略主動適應并引領行業趨勢，實現業務高質量發展。

第一，深化AI融合，驅動工具與平臺智能化升級。AI將是顛覆半導體研發和生產模式的關鍵力量，推出半導體大模型平臺SemiMind，深度融合了半導體領域知識庫與智能體技術，旨在構建能夠進行復雜分析和決策的“生成式專家系統”。同時，廣立微的INF-AI工業智能化平臺已在缺陷分類、圖案分析、虛擬量測等具體場景中落地應用，幫助客戶大幅提升分析效率。這一“場景AI+生成式AI”的雙軌策略，打破了數據孤島，為客戶提供從智能預警到根因定位的全棧式智能決策支持。

第二，向設計端延伸，構建硅生命周期管理閉環。為把握硅光等前沿機遇并滿足市場對系統解決方案的迫切需求，廣立微的戰略布局正積極向設計側延伸，目標是構建覆蓋芯片完整生命周期的能力閉環。在可測試性設計（DFT）和可制造性設計（DFM） 等核心設計工具上，廣立微持續攻堅，已形成具備市場競爭力的產品系列，并成功導入多家頭部客戶。這些工具與公司的晶圓級測試設備、大數據分析平臺深度融合，使廣立微能夠為客戶提供從設計端預防（DFM/DFT）、制造過程監控到量產良率提升的全鏈條、一站式解決方案。

第三，“電”與“光”雙輪驅動，布局跨域EDA新范式。在構建全流程解決方案能力的戰略指引下，廣立微開創性地實踐了 “電”與“光”雙輪驅動的發展模式。在“電”的領域，即傳統集成電路，持續深耕并鞏固關鍵環節的自主研發優勢，確保了在核心賽道上的競爭力和客戶信任。與此同時，以戰略性的眼光開辟 “光”的領域，通過收購全球硅光設計自動化領軍企業LUCEDA，快速占據了光子芯片這一未來算力基石的技術制高點。

廣立微強調，這次收購不是簡單的業務疊加，而是標志著公司從“集成電路EDA”正式邁向 “集成電路+光子芯片”的跨域EDA平臺。二者的協同，使公司有能力為AI、高速通信等需要光電融合的復雜系統，提供從設計、仿真到測試驗證的更為完整和前瞻的解決方案。

以創新與韌性直面挑戰

2025年，行業快速發展的同時，也為EDA等芯片企業帶來諸多挑戰。技術創新的快速發展、復雜的國際政治局勢，以及日趨激烈的“內卷”競爭等。廣立微如何看待和應對這些挑戰？

廣立微指出，挑戰主要集中于技術、市場與國際環境三個緊密關聯的維度。

首先，技術的日新月異構成了最直接的挑戰。以AI、高速通信為代表的新需求，正驅動著芯片工藝與設計方法學的快速演進。這不僅要求EDA工具本身必須持續進行高強度、高水平的研發投入以保持先進性，更對企業的技術預見能力和迭代速度提出了極限考驗。企業必須能同時應對現有技術的深化與未來技術的布局。

其次，行業競爭日趨“內卷”帶來巨大的市場壓力。在部分成熟的工具領域，產品功能趨于同質化，容易陷入價格戰，壓縮了企業的利潤空間，削弱了企業的可持續發展能力。與此同時，市場對供應商的要求卻越來越高，從提供單點工具轉向提供具有系統競爭力的全流程解決方案，這對企業的綜合技術整合與服務能力構成了嚴峻挑戰。

最后，復雜的國際政治局勢與技術封鎖，加劇了產業鏈的不確定性。高端EDA工具作為產業基石，是國際競爭與封鎖的焦點領域之一。這給企業獲取最前沿的技術合作、融入全球創新網絡設置了壁壘，同時也倒逼整個國內產業鏈在更緊迫的時間內，構建起安全、自主、協同的產業生態。

廣立微方面表示，這些挑戰既是行業變革中的必然考驗，更是技術突破與生態升級的催化劑。廣立微始終以直面挑戰的韌性，將技術攻堅、生態協同作為破局關鍵，在應對不確定性中錘煉核心能力、積累發展勢能，為后續搶抓行業新機遇、深化國產化布局筑牢堅實基礎。

展望2026：全棧革新與生態協同并進

展望2026年，集成電路行業將呈現更為清晰的發展走勢，EDA行業作為核心支撐領域，也將迎來新的發展機遇。

廣立微指出，從行業走勢來看：

一是AI與高性能計算將驅動全棧革新。AI、特別是大模型訓練與推理，已超越通用需求，成為定義芯片架構、推動先進制程與先進封裝的第一驅動力。2026年，這一趨勢將更加深入，從計算芯片本身擴展至存儲、互聯乃至供電與散熱系統，引發數據中心等基礎設施的全棧式技術革新。

二是先進封裝與集成技術成為性能突破關鍵。在單一芯片性能提升邊際成本劇增的背景下，Chiplet（芯粒）與3D封裝等技術將從前沿探索走向大規模工程化應用。行業競爭的焦點，正從比拼單一工藝節點，轉向比拼如何將不同工藝、不同功能的芯片，通過集成技術高效、可靠地整合為高性能系統。

三是國內先進制程產能擴張與創新提速。在產業自主化戰略的持續推動下，國內領先的晶圓制造產能，特別是面向高端需求的先進與特色工藝產能，預計將在未來幾年進入加速擴張與迭代升級期。這不僅將直接帶動設備與材料的需求，更將為本土芯片設計公司提供更廣闊的創新土壤和工藝協同機會，催生更多面向細分市場的定制化、高性能芯片。

四是硅光子技術步入大規模商用前夜。為徹底解決數據中心內部的數據傳輸“功耗墻”與“帶寬墻”，基于硅光的共封裝光學（CPO）技術預計將在2026年進入關鍵的量產導入期。這標志著“光進銅退”從板級、模塊級向芯片級演進，一個從光芯片設計、器件制造到混合封裝的全新產業鏈條正在形成，這是下一代算力基礎設施的基石性變革。

五是產業鏈自主化與生態協同走向深化。面對全球供應鏈的不確定性，構建安全、韌性且具備持續創新能力的本土產業鏈，已成為不可逆轉的戰略方向。2026年，這一進程將向“深水區”邁進，從追求單一環節的“點”突破，發展為追求全鏈條的協同優化與“面”的能力，尤其是在EDA工具、關鍵IP、以及成熟/特色工藝的深度創新上，需要產業鏈上下游更緊密的聯合研發與生態共建。

面對上述趨勢，廣立微的戰略定位與業務布局與之高度契合，并已做好充分準備。

在服務產能擴張與自主化方面，公司以良率提升為核心的全流程解決方案（涵蓋設計端的DFM/DFT、制造端的測試設備與大數據分析），正是支撐國內先進產能高質量、高效擴張的關鍵賦能工具，在助力客戶在擴產的同時，快速提升制造成熟度與產品競爭力。

在業務布局方面，提前卡位硅光未來賽道，通過戰略收購全球領先的硅光設計自動化（PDA）企業LUCEDA，占據硅光芯片設計工具的全球制高點。通過將LUCEDA的設計平臺與廣立微擅長的制造端良率優化技術結合，目標是打造覆蓋硅光“設計－制造”協同優化的完整解決方案，迎接CPO時代的到來。

在賦能智能化與系統集成方面，廣立微持續推動AI與EDA/制造分析的深度融合，通過SemiMind大模型平臺和INF-AI工業智能平臺，幫助客戶應對因系統復雜度飆升而帶來的設計驗證、良率診斷等挑戰。

展望2026年，廣立微表示，行業圖景將更加復雜多元，EDA行業作為集成電路產業的核心支撐，肩負著推動技術創新與國產化突破的重要使命。廣立微將持續深耕核心價值，前瞻布局未來，深度融入本土產業生態，在技術創新與生態共建中把握機遇，實現從關鍵工具供應商到產業創新賦能者的跨越，為國內集成電路產業的自主可控與高質量發展貢獻核心力量。