廣東
2月2日，臺積電官網披露，其2nm制程工藝已按計劃在去年第四季度正式量產，這也意味著手機行業即將邁入2nm技術新紀元。作為臺積電的重要客戶之一，聯發科首款2nm旗艦芯片“天璣9600”已確定將于今年9月22日發布，性能直接對標同期蘋果A20系列芯片，而后者將由iPhone 18系列首發搭載。
圖片來源：聯發科技，下同
據悉，聯發科早在去年9月就已成功完成2nm芯片的設計流片工作，今年將正式進入大規模量產階段。相較于現有的N3E制程，臺積電2nm制程技術在核心性能上實現顯著提升：邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗條件下性能提升18%，而在相同運行速度下功耗可降低約36%，將為終端設備帶來更強勁的性能表現和更出色的續航體驗。
按照行業慣例，OPPO和vivo將成為天璣9600的首批搭載品牌，相關終端產品預計將同步在9月亮相，屆時將與蘋果iPhone 18系列展開正面市場競爭，為消費者帶來更多高端旗艦選擇。
—— 芯榜 ——
芯榜成立于 2015 年，是半導體垂直領域的產業媒體與數字化服務平臺。全網覆蓋超 100 萬垂直行業用戶，核心提供專業榜單發布、原創訪談、產業報告、峰會活動及研究咨詢等服務。已合作近千家半導體生態企業，聯動多家基金公司與產業媒體，助力硬科技產業發展。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
