射頻芯片大廠宣布：低軌衛星通信芯片已大批量出貨！

本文來源：智能通信定位圈

1月21日晚間，立昂微發布2025年度業績預告。公司預計全年實現營業收入約35.95億元，同比增長約16.26%；其中主營業務收入約35.56億元，同比增長約16.08%。

歸母凈利潤預計虧損約1.21億元，同比減虧約54.47%。值得關注的是，公司預計2025年實現EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約11.2億元，同比增長約75.91%，經營質量顯著改善。

立昂微表示，業績大幅減虧主要得益于半導體硅片板塊盈利能力的持續修復。隨著產品結構向高端化不斷升級，自2025年第一季度起，半導體硅片業務平均銷售單價呈現逐季上升趨勢；同時，在產銷規模穩步擴張、尤其是12英寸硅片產銷量大幅增長的帶動下，單位成本持續下降。在出貨價格提升與成本下降的雙重驅動下，硅片業務（含對母公司銷售）的綜合毛利率由2024年的4.72%提升至2025年約9%。

其中，12英寸硅片虧損狀況明顯改善，負毛利率由2024年的-70.68%收窄至2025年約-27%。受此影響，硅片業務，尤其是12英寸硅片的存貨跌價準備計提金額顯著減少。

分業務來看，半導體硅片業務預計實現收入約26.79億元，同比增長約19.66%，其中12英寸硅片收入約8.59億元，同比增長約65.63%；半導體功率器件芯片業務預計實現收入8.44億元，同比下降2.16%，其中FRD芯片收入1.78億元，同比增長96.18%；化合物半導體射頻及光電芯片業務預計實現收入約3.27億元，同比增長10.84%。

公司在近日接受機構調研時表示，自2025年第一季度以來，硅片產品平均出貨價格環比持續提升。目前價格尚未回到歷史高位，隨著硅片行業及下游應用需求逐步回暖，公司出貨價格仍具進一步上行空間。

此外，立昂微近期披露，其子公司立昂東芯已掌握業內領先的單芯片集成工藝技術，可將柵長0.15微米的功率管、低噪聲晶體管、PN二極管、E/D邏輯電路及射頻開關等多種功能模塊集成于單一芯片，并已實現商業化量產。

公司表示，該工藝結合其他核心技術，可在同一芯片上實現達到業界先進水平的功率放大器和低噪聲放大器，應用場景覆蓋低軌衛星通信及地面通信終端。

目前，基于該技術開發的低軌衛星通信芯片已實現大批量出貨，面向地面通信終端的相關產品亦已通過客戶驗證，具備規模化推廣條件。該進展標志著立昂微在高端射頻集成電路領域取得重要突破，相關技術與產品有望在衛星通信、5G通信等新興市場中加速拓展。

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（2026年8月26-28日 深圳國際會展中心 9/10/11/12號館）

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