端側(cè)AI下半場，從跑起來到會思考

在2025年世界人工智能大會上，一部AI手機僅需極短時間就能完成一份長篇法律文檔的本地分析處理，而它的功耗僅相當于手機快充時的水平。

端側(cè)AI芯片的爆發(fā)標志著AI技術(shù)正在從遙遠的云端走向每個人的口袋、桌面和日常生活。當中國企業(yè)在全球市場上以驚人的增長速度追趕國際巨頭，但總體規(guī)模仍僅有美企的十四分之一時，一場關(guān)于技術(shù)路線、市場定位和生態(tài)構(gòu)建的深度變革正在悄然發(fā)生。

01

重繪芯片的“思維版圖”

端側(cè)AI芯片并非簡單的算力遷移，而是一場從底層架構(gòu)到應(yīng)用模式的技術(shù)革命。短短幾年內(nèi)，這場變革已從邊緣概念演變?yōu)橐?guī)模化應(yīng)用的核心驅(qū)動力。

2025年7月，在世界人工智能大會上，OPPO展示了一項突破性成果：峰值出字速度達到200 token/s，實現(xiàn)對128K超長文本的支持。這意味著單設(shè)備能本地處理約300頁書籍內(nèi)容，徹底改變專業(yè)文檔處理的方式。

這一成就背后，是行業(yè)對系統(tǒng)級AI的重新定義。僅有強大的芯片還不夠，需要從底層定義，并布局研發(fā)全鏈路的“AI芯”、“AI端”、“AI云”協(xié)同。與傳統(tǒng)云端AI相比，端側(cè)AI具備多維度優(yōu)勢：數(shù)據(jù)無需上傳云端，從根本上保護用戶隱私；本地處理大幅降低延遲；同時能顯著降低整體運營成本。

在當前端側(cè)與云端AI芯片的激烈競爭中，國產(chǎn)廠商為突破技術(shù)封鎖與生態(tài)壁壘，并未選擇單一的技術(shù)路徑，而是根據(jù)自身資源和技術(shù)積累，走上了鮮明的差異化競爭道路。

在智能音頻領(lǐng)域，炬芯科技走出了一條獨特的技術(shù)道路，其商業(yè)化落地的存算一體技術(shù)備受關(guān)注。通過第一代存算一體AI音頻芯片，炬芯將存儲與計算深度融合，打造了高能效比的NPU架構(gòu)。這一創(chuàng)新使其成功進入了哈曼、索尼、Bose等頭部品牌的高端音箱供應(yīng)鏈，專門服務(wù)于對低延遲和音質(zhì)有極致要求的無線音頻產(chǎn)品。

瑞芯微則選擇扮演“算力倍增器”的角色，其RK182X系列協(xié)處理器通過內(nèi)置高帶寬嵌入式DRAM，有效解決了端側(cè)部署AI模型時的算力、存力和運力動態(tài)平衡難題，能夠支持主流端側(cè)大模型。這使得它成為各類AI學習機、機器人乃至汽車智能座艙中理想的算力支持中心。

針對日益增長的端側(cè)大模型推理需求，國科微自主研發(fā)了MLPU架構(gòu)，專門對推理的效率、功耗和成本進行優(yōu)化。該架構(gòu)已應(yīng)用于其AI SoC產(chǎn)品中，在智能終端及車載的駕駛員監(jiān)測（DMS）、乘客監(jiān)測（OMS）和環(huán)視系統(tǒng)等視覺處理場景中發(fā)揮作用。

在技術(shù)要求最高的智能駕駛賽道，地平線憑借其自研的BPU（Brain Processing Unit）架構(gòu)構(gòu)建了深厚的護城河。其最新的征程6系列芯片基于第三代納什架構(gòu)，算力最高可達560 TOPS，并以此為基座，致力于為車企提供“端到端”的高階智能駕駛解決方案。目前，地平線芯片的總出貨量已超過千萬套，市場地位穩(wěn)固。

而在智能可穿戴設(shè)備這一對功耗極其敏感的市場，恒玄科技的策略是追求先進的工藝集成。其采用6nm FinFET工藝的BES2800芯片，在單芯片上高度集成了CPU、NPU及低功耗Wi-Fi，成功在TWS耳機、智能手表等產(chǎn)品中實現(xiàn)了性能與功耗的完美平衡，并實現(xiàn)了大規(guī)模應(yīng)用。

同樣通過先進工藝制程驅(qū)動發(fā)展的還有晶晨股份。其6nm制程芯片（如S905X5）在實現(xiàn)商用后銷量迅速突破百萬級，憑借工藝帶來的性能與成本優(yōu)勢，快速搶占了智能機頂盒、智能電視以及寶馬、沃爾沃等品牌的車載信息娛樂系統(tǒng)市場。

02

巨頭的敏捷生存法

端側(cè)AI 芯片市場已形成多維度競爭格局，國際巨頭仍占據(jù)主導(dǎo)地位，但中國企業(yè)正通過細分市場突破實現(xiàn)快速增長。從規(guī)模對比來看，2025 年上半年美股五大巨頭營收高達 2444.5 億元，而 18 家中國公司整體營收僅為 193.3 億元，前者是后者的 12.65 倍，這種體量差距背后，既反映了國際巨頭數(shù)十年技術(shù)積累與全球渠道布局的優(yōu)勢，也凸顯了中國企業(yè)在市場滲透初期的規(guī)模局限。盈利能力的鴻溝則更為顯著，中國公司 2025 年上半年總體凈利潤為虧損 39.41 億元，而美股五大巨頭總體凈利潤高達 661.16 億元，這種差異不僅源于核心技術(shù)專利帶來的定價權(quán)差距，更與中國企業(yè)現(xiàn)階段高研發(fā)投入、供應(yīng)鏈磨合成本較高的發(fā)展階段密切相關(guān) —— 多數(shù)國內(nèi)廠商仍處于 “投入期”，需持續(xù)砸錢突破工藝瓶頸與生態(tài)壁壘，而國際巨頭已進入成熟的盈利收割期。

不過，若跳出單純的規(guī)模比拼，聚焦增長性維度，中國頭部企業(yè)的表現(xiàn)則展現(xiàn)出強勁的突圍勢能。以國內(nèi)主要的專用集成電路（ASIC）設(shè)計公司為例，它們在 2025 年上半年呈現(xiàn)出明顯分化的態(tài)勢，其中瑞芯微的業(yè)績增長最為突出，2025 年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入 17.32 億元，同比增長 45.23%；歸母凈利潤達 4.50 億元，同比大幅增長 190.42%，其前三季度凈利潤7.8億元，繼續(xù)保持 116% 到 127% 的高速同比增長，這般爆發(fā)式增長背后，是其精準卡位智能車載后裝、AI 攝像頭、工業(yè)控制等細分剛需場景，產(chǎn)品在低功耗、高兼容性上契合終端廠商降本增效需求，同時綁定了國內(nèi)多家頭部物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備商形成穩(wěn)定訂單流。

晶晨股份則保持了穩(wěn)健增長的節(jié)奏，前三季度公司主營收入50.71億元，同比上升9.29%；歸母凈利潤6.98億元，同比上升17.51%；扣非凈利潤6.3億元，同比上升13.71%。作為智能家居芯片領(lǐng)域的標桿企業(yè)，其增長動力既來自海外機頂盒市場的份額提升，也得益于國內(nèi)智能電視、邊緣計算網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品的 AI 功能升級需求，憑借成熟的供應(yīng)鏈管理與規(guī)模化生產(chǎn)攤薄成本，實現(xiàn)了增長與盈利的平衡。全志科技前三季度實現(xiàn)總營收21.61億元，凈利潤2.78億元增速相對平緩，這一差異或與公司全產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相關(guān) —— 其聚焦的中低端消費電子芯片賽道競爭更為激烈，且部分產(chǎn)品仍依賴傳統(tǒng)制程，在 AI 功能迭代速度上略遜于專注高端場景的同行，反映出端側(cè) AI 芯片市場 “賽道選擇決定增長斜率” 的分化邏輯。

這種高速增長的態(tài)勢并非個例，在其他專注端側(cè)AI 的廠商中同樣明顯。例如，炬芯科技 2025 年前三季度預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入 7.21 億元，同比增長 54.50%；歸母凈利潤 1.51 億元，同比增幅高達 112.94%，作為聚焦智能音頻、可穿戴設(shè)備芯片的專精企業(yè)，其增長核心在于抓住了 TWS 耳機、AI 眼鏡等終端產(chǎn)品的 AI 功能普及浪潮，通過自研低功耗 NPU 架構(gòu)，解決了小型設(shè)備本地語音喚醒、降噪等核心需求，且產(chǎn)品定價更具性價比，成功替代部分國際品牌芯片進入小米、傳音等終端供應(yīng)鏈。值得注意的是，中國企業(yè)的增長并非單純依賴國內(nèi)市場，部分頭部廠商已開啟海外突圍，瑞芯微、晶晨股份的海外營收占比均超過40%，通過參與全球中低端 IoT 設(shè)備供應(yīng)鏈競爭，避開與國際巨頭在高端市場的正面交鋒，這種 “農(nóng)村包圍城市” 的策略成為增長重要補充。

進一步來看，中國企業(yè)的高增長本質(zhì)是“敏捷生存法” 的成功實踐：與國際巨頭側(cè)重通用型高端芯片、研發(fā)周期長的模式不同，國內(nèi)廠商更擅長根據(jù)細分場景快速迭代產(chǎn)品，比如針對智能家居場景優(yōu)化低功耗表現(xiàn)，針對車載場景強化穩(wěn)定性與環(huán)境適應(yīng)性，這種“小而美” 的差異化路線，既降低了對先進制程的依賴（多數(shù)端側(cè)芯片采用 12nm-28nm 成熟工藝，規(guī)避了高端制程卡脖子風險），也精準匹配了終端廠商多樣化的定制需求。同時，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同升級為增長提供了支撐，EDA 工具國產(chǎn)化率提升、中芯國際等晶圓廠成熟工藝產(chǎn)能釋放，不僅降低了芯片設(shè)計與生產(chǎn)成本，也縮短了產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的周期，讓中國企業(yè)能夠更快響應(yīng)市場變化。不過，增長背后仍需警惕隱憂：部分企業(yè)的高增長依賴單一客戶或單一賽道，抗風險能力較弱；研發(fā)投入的持續(xù)性與核心專利積累不足，可能制約長期發(fā)展；而國際巨頭對中端市場的下沉布局，也將加劇競爭壓力。未來，中國端側(cè) AI 芯片企業(yè)若能在保持敏捷響應(yīng)優(yōu)勢的同時，持續(xù)強化技術(shù)壁壘、拓展多元場景與海外市場，有望在縮小規(guī)模差距的同時，實現(xiàn)從 “高速增長” 向 “高質(zhì)量增長” 的跨越。

03

下一輪競賽，指向何方？

如果說過去幾年的競爭是圍繞“讓AI能在端側(cè)跑起來”展開，那么下一輪競賽的核心命題將是 “讓AI在端側(cè)真正思考與協(xié)作” 。競技將從前沿技術(shù)驗證，轉(zhuǎn)向主流場景的深度滲透與體驗重構(gòu)，競爭維度也將從單一的算力指標，升維至系統(tǒng)效率、生態(tài)協(xié)同和商業(yè)模式的綜合比拼。

首先，最顯著的是“智能體（Agent）硬件化”。當前端側(cè)AI主要完成既定任務(wù)的推理，而下一代芯片需要成為自主智能體的物理載體。這意味著芯片架構(gòu)必須原生支持智能體所需的復(fù)雜能力，如長期記憶的存儲與高速檢索、多步驟規(guī)劃的邏輯執(zhí)行、以及對外部工具和API的實時調(diào)用。這將催生全新的芯片設(shè)計范式，可能需要在傳統(tǒng)CPU、NPU之外，集成專用的“任務(wù)規(guī)劃單元”或“記憶引擎”。未來，你的手機、耳機或眼鏡中的芯片，將不再是被動響應(yīng)指令的算力模塊，而是能主動理解上下文、管理長期目標、并調(diào)度各類應(yīng)用的“個人數(shù)字孿生”的大腦。

其次，競爭將向“場景縱深” 猛烈推進。在消費電子紅海中，單純的參數(shù)提升已難以制造差異化，真正的機會在于用AI芯片徹底重構(gòu)關(guān)鍵場景的體驗。在汽車領(lǐng)域，競爭焦點將從智能座艙的娛樂功能，轉(zhuǎn)向 “艙駕一體” 的中央計算平臺。一顆高性能端側(cè)AI芯片需要同時處理駕駛員監(jiān)測、乘客互動、艙內(nèi)環(huán)境控制，并與自動駕駛域?qū)崟r共享感知數(shù)據(jù)，實現(xiàn)車輛與乘員的全維度、低延遲交互。在機器人領(lǐng)域，隨著人形機器人走向商業(yè)化，端側(cè)AI芯片將成為其成本和性能的關(guān)鍵。它需要以極致的能效比，在本地完成環(huán)境理解、實時避障和動作規(guī)劃，扮演機器人靈敏的“小腦”。此外，個人健康管理等極度隱私敏感的場景，也將成為端側(cè)AI芯片確立不可替代性的核心陣地。

最后，也是最底層的部分，將圍繞“生態(tài)與標準” 展開。硬件性能的比拼終將觸及天花板，而軟硬件協(xié)同的深度則決定了用戶體驗的上限。下一階段的贏家，必然是那些能構(gòu)建或主導(dǎo)繁榮開發(fā)者生態(tài)的廠商。這要求芯片企業(yè)不僅提供硬件，更要輸出極致的工具鏈——高度優(yōu)化的編譯器、豐富的模型庫、以及低代碼的開發(fā)平臺，大幅降低開發(fā)者在復(fù)雜異構(gòu)芯片上部署和優(yōu)化AI應(yīng)用的門檻。同時，在萬物互聯(lián)的愿景下，跨設(shè)備、跨場景的AI協(xié)作將成為常態(tài)。能否牽頭或積極參與制定設(shè)備間AI任務(wù)協(xié)同、算力共享與數(shù)據(jù)安全交換的協(xié)議標準，將決定一家企業(yè)是在搭建孤島，還是在聯(lián)結(jié)大陸。對于中國廠商而言，抓住國內(nèi)AI應(yīng)用創(chuàng)新活躍的優(yōu)勢，與本土操作系統(tǒng)、主流大模型共建“軟硬一體”的融合生態(tài)，是構(gòu)建護城河、并逐步向外輻射影響力的關(guān)鍵路徑。

端側(cè)AI芯片的下半場，是一場從“技術(shù)實現(xiàn)”邁向“體驗定義”的競賽。勝利不再僅僅屬于跑分最高的那顆芯片，而將屬于最能理解場景痛點、最能賦能開發(fā)者、以及最能構(gòu)建開放而高效協(xié)同生態(tài)的那個平臺。手中的芯片，將成為我們連接并塑造智能世界的基本單元。