AI算力破局關鍵！先進封裝板塊暴漲，風口來了？

AI算力卷到白熱化，芯片卻快“熱炸”了！

英偉達H100峰值功耗超700W，下一代Rubin處理器直奔1800W，2029年甚至要沖到6000W。算力飆升的背后，是傳統封裝的“崩潰”——硅中介層散熱跟不上、容易開裂，CoWoS封裝的“功耗墻”成了AI算力的致命瓶頸。

而破局的關鍵，藏在“先進封裝+SiC”的組合里。臺積電廣發英雄帖推進SiC中介層，英偉達計劃2027年導入12英寸SiC襯底，產業巨頭集體押注。

A股市場早已聞風而動：先進封裝指數年初至今漲幅超14%，長電科技單日成交額破50億，晶盛機電、天岳先進等SiC標的異動，一場由“AI算力剛需+SiC技術突破+國產替代”驅動的盛宴，已經開席！

（來源：同花順）

01

算力需求飆升，先進封裝成破局關鍵

AI大模型訓練、數據中心算力需求呈指數級飆升，直接把芯片推向“功耗極限”。2025年中國智能算力規模達1037.3 EFLOPS，2026年還要再漲40%，但傳統封裝早就扛不住了。

芯片性能每提升1倍，功耗就要翻3倍，而硅中介層的熱導率只有148 W/m·K，根本散不掉超高功率帶來的熱量。更麻煩的是，隨著CoWoS中介層尺寸變大，硅材質容易分層開裂，良率大幅下降。

（來源：華西證券研究所）

這時候先進封裝站了出來。通過2.5D/3D堆疊、混合鍵合、SiC中介層替代等技術，不僅能解決散熱難題，還能讓芯片互連密度提升10倍以上，成為超越摩爾定律的核心抓手。Yole預測，2030年全球先進封裝市場規模將突破790億美元，其中2.5D/3D封裝增速高達37%，妥妥的高景氣賽道。

02

從2.5D到SiC，技術迭代不停

先進封裝的核心升級邏輯，是“材料+工藝”雙突破，尤其是SiC的加入，讓行業迎來質變。

先看工藝迭代：傳統2.5D封裝靠硅中介層連接芯片，但性能見頂；3D封裝通過混合鍵合技術，實現銅-銅直接連接，互連間距從20μm縮小到<10μm，信號延遲降低30%。臺積電SoIC、英特爾Foveros等技術已經落地，2026年混合鍵合將進入規?；瘧?。

再看材料革命：SiC成了中介層的“最優解”，不過經濟性尚有欠缺。它的熱導率達490 W/m·K，是硅的3倍多，莫氏硬度9.5，抗開裂能力遠超硅和玻璃。更關鍵的是，SiC能實現高深寬比通孔設計，優化布線密度，讓芯片傳輸速度再提20%。

（SiC在熱性能、硬度等關鍵的指標上強于Si，來源：華西證券研究所）

行業層面來看，2027年預計將是SiC中介層量產元年。按CoWoS 35%復合增速、70%替換SiC測算，2030年需要超230萬片12英寸SiC襯底，等效6英寸920萬片，遠超當前全球產能，缺口巨大。

03

設備+材料+OSAT，龍頭搶跑

先進封裝的爆發，不是單點機會，而是全產業鏈的共振，設備、材料、OSAT（封測）三大賽道齊發力。

OSAT是直接受益端。長電科技XDFOI方案覆蓋2.5D/3D封裝，通富微電大尺寸FCBGA進入量產，盛合晶微硅中介層技術已量產，深度綁定華為昇騰等客戶。全球封測格局中，長電科技、通富微電穩居全球前十，國產替代份額持續提升。

材料賽道是核心瓶頸突破點。封裝基板（深南電路、興森科技）、PSPI（鼎龍股份、飛凱材料）、CMP拋光液（安集科技）等關鍵材料國產化率快速提升。尤其是SiC襯底，天岳先進全球市場份額16.7%排名第二，晶盛機電12英寸中試線已通線，三安光電與意法半導體合資建廠，產能持續釋放。

（SiC國產廠商進展情況，來源：華西證券研究所）

設備賽道是量產關鍵?；旌湘I合機（拓荊科技、芯源微）、CMP設備（華海清科）、激光劃片機（芯碁微裝）等設備廠商突破海外壟斷。2024年中國半導體封裝設備市場規模達282.7億元，同比增長18.9%，隨著SiC中介層量產，設備需求將進一步爆發。

04

淘金指南：4個方向蹲住千億紅利

先進封裝+SiC的增長邏輯清晰，聚焦4個方向，既能抓確定性，又能享彈性。

1.SiC材料及設備

押注量產前夜優先關注12英寸SiC襯底及設備企業。襯底端看天岳先進（全球第二，12英寸已量產）、三安光電（與意法合作，8英寸產能爬坡）；設備端盯晶盛機電（長晶爐+襯底加工雙布局）、晶升股份（SiC長晶爐），分享2027量產潮紅利。

2.先進封裝OSAT：國產替代核心

鎖定技術突破+客戶綁定的龍頭。長電科技（XDFOI方案落地，全球第三）、通富微電（AMD核心供應商，CoWoS類方案突破）、盛合晶微（硅中介層量產，華為供應鏈核心），受益于海外產能缺口和國產替代。

3.關鍵材料：攻克瓶頸環節

布局封裝基板、PSPI、CMP材料等細分龍頭。深南電路（FCBGA基板量產）、鼎龍股份（PSPI+拋光墊雙突破）、安集科技（CMP拋光液+電鍍液全覆蓋），隨著先進封裝滲透率提升，材料需求持續放量。

4.混合鍵合及3D封裝：技術迭代先鋒

關注前沿技術落地企業。拓荊科技（混合鍵合設備獲重復訂單）、芯源微（臨時鍵合/解鍵合設備放量）、華海清科（12英寸減薄機批量供貨），把握從“0到1”的商業化機遇。

05

結語

從AI算力催生的剛需，到SiC技術的突破，再到國產替代的窗口期，先進封裝行業已經從“半導體后道工序”升級為“算力核心載體”，成為支撐AI、數據中心、智能駕駛的關鍵賽道。

當前行業處于爆發前夜：2027年SiC中介層量產將打開新增長空間，國內企業在SiC襯底、封裝設備、OSAT等環節均已實現突破，產業鏈優勢顯著。

格隆匯研究院持續跟蹤先進封裝全產業鏈，聚焦SiC量產進度、海外訂單突破、技術迭代三大核心指標，多維度挖掘優質標的。

若您希望把握先進封裝主線、獲取產業鏈深度數據與獨家解讀，歡迎掃碼關注我們，獲取最新行業動態與投資策略，攜手捕捉產業變革帶來的確定性機遇！