山東
IT之家 1 月 12 日消息，Ventiva 是一家致力于開發“離子風”散熱技術的廠商，在 CES 2026 上其展示了與仁寶合作開發的無風扇筆記本電腦原型。
綜合IT之家所知，這一參考設計基于 AMD 銳龍 AI 處理器，以三組 62mm 的 Ventiva 散熱模塊取代了熱管、鰭片、風扇。該原型支持 28W 的處理器功耗和 44.3W 的平臺總功耗，機身厚度 ＜16mm，支持 M.2 2280 固態硬盤。
Ventiva 表示，通過冷卻系統的轉換，其散熱模塊可為 PC OEM 節省出多達 7200mm2 的主板面積。
而在 PC 領域之外，Ventiva 還提出了適用于數據中心的“熱點聚焦式”散熱解決方案，可高效地將氣流導向平臺上的發熱大戶，進一步提升混合式液冷解決方案的散熱效能。
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