“大魚吃小魚”：一文看懂2025年度國內半導體收購

據不完全統計，2025年國內半導體領域公開宣布的并購交易超過50起，創下歷史新高。然而，交易成功率卻跌至近三年最低水平，約有30%的重大交易在年內宣告終止。

在這“熱冷”并存的并購市場中，成交的案例中，半導體產業鏈上游的晶圓制造、設備、材料、EDA/IP占據比例較往年有所提升，芯片設計一如既往是國內半導體并購熱門領域。

2025年的半導體并購大戲，不僅記錄了資本的流動，更映射了國內半導體產業的成長與蛻變。這些交易清單的背后，將會是一個更加成熟、理性、協同的半導體產業生態。

本文中，芯師爺將盤點2025年內已完成或仍在推進中的半導體產業并購案例，供業內參考。（更多未提及的并購典型案例，歡迎讀者們評論區分享。）

注：下文涉及收購事件公告提及的時間均為2025年。

晶圓制造

中芯國際收購中芯北方49%股權

交易金額：406.01億元

收購公告：中芯國際于2025年12月30日發布的《發行股份購買資產暨關聯交易報告書（草案）》；

交易雙方主營業務

中芯國際：中國大陸最大、全球第四大晶圓代工企業，工藝節點覆蓋28nm至FinFET 14nm，重點布局邏輯、CIS、電源管理等特色工藝，在北京、上海、深圳建有12英寸晶圓廠，2024年全球市占率6.8%。

中芯北方：12英寸晶圓制造企業，擁有中國大陸首條28nm HKMG生產線，月產能7.5萬片，技術節點覆蓋28nm至55nm，專注BCD、CIS、MCU等特色工藝，2024年營收156億元，凈利潤28.7億元，客戶包括兆易創新、韋爾股份等設計公司。

行業影響

本次交易是晶圓制造資源戰略整合的關鍵一步。在成熟制程（28nm及以上）占全球晶圓產能67%的背景下，中芯國際通過100%控股中芯北方，中國大陸12英寸晶圓產能集中度將提升至58%（2024年為49%）。

華虹半導體收購華力微97.4988%股權

交易金額：未披露，僅說明"擬通過發行股份及支付現金的方式購買"

收購公告：華虹公司于2025年8月31日發布的《發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易預案》及9月29日《關于重大資產重組進展公告》

交易雙方主營業務

華虹半導體：中國大陸第二大晶圓代工企業，專注于特色工藝（功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與射頻）的8英寸及12英寸晶圓制造，集成電路制造核心業務分布在上海浦東金橋、張江、康橋和江蘇無錫四個基地，共擁有3條8英寸和4條12英寸芯片生產線。

華力微：中國大陸首家12英寸全自動集成電路芯片制造企業，主要從事65/55nm和40nm邏輯與射頻、嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、高壓等工藝平臺的晶圓代工業務。

行業影響

本次交易是國家推動半導體制造資源整合的關鍵一步，預示中國大陸晶圓代工行業將加速整合，中芯國際、華虹半導體雙寡頭格局進一步強化。

IP/EDA

芯原股份聯合投資人增資天遂芯愿并收購逐點半導體控制權

交易金額：3.5億元

收購公告：芯原股份（688521.SH）于2025年12月12日發布的《關于投資天遂芯愿科技（上海）有限公司并收購逐點半導體（上海）股份有限公司控制權的公告》

交易雙方主營業務

芯原股份：全球領先的半導體IP授權和一站式芯片定制服務提供商。公司專注于GPU、NPU（神經網絡處理器）、VPU（視頻處理器）、DSP（數字信號處理器）、ISP（圖像信號處理器）等半導體IP核的研發與授權，產品廣泛應用于人工智能、汽車電子（如自動駕駛芯片）、物聯網及消費電子領域。截至2025年12月，集成芯原NPU IP的AI芯片全球出貨量近2億顆，并正為知名新能源汽車廠商提供基于5nm車規工藝的芯片定制服務，積極推進智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發。

天遂芯愿科技（上海）有限公司：特殊目的公司（SPV），無實際經營業務，設立核心目的是作為收購主體控股逐點半導體（上海）股份有限公司。公司由芯原股份聯合多家產業基金共同設立，通過整合資源實現對半導體視覺處理領域的戰略投資。

行業影響

本次交易標志著國產半導體IP企業向“IP+芯片+解決方案”全棧模式升級，為Chiplet技術在汽車電子領域的規模化應用提供關鍵拼圖。芯原通過輕資產控股模式（不直接收購逐點半導體），既規避了商譽風險，又快速補強視覺IP短板，或成行業并購新范式。

概倫電子收購銳成芯微100%股權及納能微45.64%股權

交易金額：21.74億元

收購公告：概倫電子3月27日公告

交易三方主營業務

概倫電子：國內首家EDA上市公司，關鍵核心技術具備國際市場競爭力的EDA領軍企業，致力于打造應用驅動的、覆蓋集成電路設計與制造的EDA全流程解決方案，支撐各類高端芯片研發的持續發展，并聯合產業鏈上下游和EDA合作伙伴，建設有競爭力和生命力的EDA生態。

銳成芯微與納能微均從事高端半導體IP設計、授權及相關服務。其中，銳成芯微系高端半導體IP授權及芯片定制服務領域的創新型企業，構建了以模擬和數模混合IP、存儲IP、無線射頻IP、有線接口IP為主的半導體IP授權業務框架。覆蓋全球30多家晶圓廠、4nm至180nm等多種工藝類型的1000多項物理IP，為汽車電子、工業控制、物聯網、無線通信等領域提供以物理IP技術為核心競爭力的解決方案。

納能微主要產品及服務包括有線接口IP、模擬IP等半導體IP授權業務及芯片定制服務等。（銳成芯微控股子公司）

行業影響

概倫電子將EDA工具與IP核進行深度整合，推動工具優化升級。

半導體設備/材料

日聯科技收購SSTI 66%股份

交易金額：4890萬新幣（約2.69億元人民幣）

收購公告：日聯科技于2025年10月28日發布的《關于新加坡子公司收購SSTI 66%股權的公告》

交易雙方主營業務

日聯科技：國內工業X射線智能檢測設備龍頭企業，核心產品包括X射線源、成像系統及智能檢測設備，應用于集成電路封裝、電子制造、新能源電池等領域。

SSTI：全球領先的半導體檢測診斷與失效分析設備商，總部位于新加坡，擁有超30年研發經驗，專注于半導體封裝級和晶圓級的失效分析、缺陷檢測及診斷設備研發。

行業影響

本次交易是中國半導體檢測設備企業首次成功收購國際領先同行，標志著國產檢測設備從替代單一環節向提供全流程解決方案升級。

聚和材料收購SKE空白掩模業務

交易金額：680億韓元（約3.5億元人民幣）

收購公告：聚和材料于2025年9月9日發布的《關于收購SK Enpulse株式會社旗下空白掩模相關業務的公告》

交易雙方主營業務

聚和材料：光伏漿料頭部企業，專業從事新型電子漿料研發、生產與銷售，主要產品包括P型PERC電池銀漿、TOPCon電池銀漿等，全球市占率領先。

SKE/LM：SKE（SK Enpulse）為韓國上市公司SKC子公司，本次收購標的為其通過分立設立的新公司LM（Lumina Mask），專注空白掩模業務，為半導體光刻工藝提供高精度、高潔凈度的基底材料，是掩模版制造的核心原材料。

行業影響

本次交易是中國企業首次收購國際先進空白掩模業務，對滬硅產業、清溢光電等半導體材料企業具有示范意義，加速中國半導體制造上游材料自主化進程。

華海誠科收購衡所華威70%股權

交易金額：未披露

收購公告：華海誠科于2025年9月2日發布的《關于發行股份、可轉換公司債券及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易申請獲得上海證券交易所并購重組審核委員會審核通過的公告》

交易雙方主營業務

華海誠科：國內領先的半導體封裝材料供應商，專注于環氧塑封料、電子膠粘劑等半導體封裝材料的研發、生產和銷售。產品廣泛應用于集成電路、分立器件、LED等封裝領域，在先進封裝用高性能塑封料領域國內領先。

衡所華威：全球半導體封裝材料領域知名企業，專注于高端半導體封裝用環氧模塑料（EMC）的研發與生產，產品覆蓋傳統封裝及先進封裝（Fan-Out、2.5D/3D、Chiplet等）需求，在日韓及中國臺灣地區市場占有率領先。原為日本住友電木與臺灣長春集團合資企業，技術底蘊深厚。

行業影響

本次交易是科創板首例半導體材料企業通過并購實現技術躍升的案例，獲上交所快速審核通過，彰顯監管層對半導體產業鏈自主可控的戰略支持。

正帆科技收購漢京半導體62.2318%股權

交易金額：11.2億元

收購公告：正帆科技于2025年8月13日發布的《關于收購遼寧漢京半導體材料有限公司部分股權的公告》

交易雙方主營業務

正帆科技：國內半導體及泛半導體行業氣體、化學品供應系統綜合服務商，核心業務包括工藝介質供應系統（特氣/大宗氣）、設備及材料，服務中芯國際、長江存儲、京東方等頭部客戶，正向"設備+材料+服務"（OPEX模式）轉型。

漢京半導體：國內領先的半導體工藝材料供應商，專注于高純電子特氣（三氟化氮、六氟化鎢等）、前驅體材料及濕電子化學品的研發、生產和銷售，產品已通過長江存儲、華虹半導體等主流晶圓廠認證。

行業影響

本次交易是半導體設備服務商向上游材料延伸的標桿案例，與北方華創收購科益虹源、中微公司投資拓荊科技形成產業協同效應。

天準科技收購蘇州矽行4%股權

交易金額：2500萬元

收購公告：天準科技于2025年6月9日發布的《關于收購蘇州矽行半導體股份有限公司部分股權暨關聯交易的公告》

交易雙方主營業務

天準科技：機器視覺領軍企業，核心產品包括工業視覺檢測設備、精密測量儀器及AI邊緣計算設備，應用于半導體封裝、PCB制造、新能源電池檢測領域，2024年半導體領域營收占比達35%。

蘇州矽行：半導體檢測設備核心部件供應商，專注于光學傳感器、精密運動平臺及機器視覺算法的研發，產品應用于晶圓缺陷檢測、先進封裝對準等環節，已進入中芯國際、長電科技供應鏈。

行業影響

本次交易是科創板機器視覺企業向上游核心部件延伸的典型案例。在半導體國產化加速背景下，天準科技通過控股關鍵部件供應商，構建"整機+核心部件"垂直整合模式。

富創精密收購浙江鐠芯64.42%股權

交易金額：21.7億元（含專項并購貸款10億元）

收購公告：富創精密2025年5月23日發布的《關于收購浙江鐠芯股權進展及參與競購的公告》（公告編號：2025-038）；

交易雙方主營業務

富創精密：國內半導體設備精密零部件領軍企業，核心產品包括金屬及陶瓷結構件、模組及氣體/液體傳輸系統，覆蓋刻蝕、薄膜沉積、光刻等半導體前道設備核心零部件，客戶包括北方華創、中微公司、Applied Materials等頭部設備廠商。

浙江鐠芯：半導體零部件制造企業，核心資產為浙江紹興生產基地，專注于靜電吸盤（ESC）、射頻電極等高端零部件的精密制造，具備ISO 14644-1 Class 1潔凈廠房，已通過ASM、Lam Research認證。浙江鐠芯電子科技是此次收購核心標的，其核心價值在于間接持有國際品牌Compart相關資產。

Compart：全球領先的半導體氣體傳輸零部件供應商，專注于高純度氣體輸送系統（含閥組、管路、流量控制器），技術壁壘在于超高潔凈度（Class 1）及耐腐蝕材料工藝，產品應用于7nm以下先進制程設備。

行業影響

本次交易標志著中國半導體零部件行業進入整合期。富創精密通過"海外技術+國內產能"雙輪驅動，有望在3年內成為全球前五大半導體零部件供應商（目前CR5為MKS、Edwards等海外巨頭）。其"倍數級營收增長"戰略或將倒逼同行加速并購，重塑行業競爭格局。

滬硅產業收購新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿100%股權

交易金額：70.4億元（另募集配套資金不超21.05億元）

收購公告：滬硅產業于2025年5月20日發布的《發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易報告書（草案）》

交易雙方主營業務

滬硅產業：中國大陸領先的半導體硅片制造商，產品覆蓋300mm（12英寸）及200mm（8英寸）硅片，技術節點覆蓋28nm及以上，在300mm硅片國產化率中占比超60%。

標的公司：

新昇晶投：持股平臺公司，持有新昇晶科、新昇晶睿股權；

新昇晶科：300mm半導體硅片切磨拋與外延相關業務，具備月產15萬片300mm硅片能力；

新昇晶睿：300mm半導體硅片拉晶相關業務，掌握直拉法（CZ）及磁場直拉法（MCZ）核心技術。

行業影響

本次交易是國家推動半導體材料產業鏈整合的關鍵一步，此次整合使滬硅產業躋身全球前五硅片供應商行列。

華海清科完成芯崳半導體100%股權收購

交易金額：未披露

收購公告：華海清科于2025年3月31日發布的《關于完成芯崳半導體（上海）有限公司股權收購的公告》（公告編號：2025-018）；

交易雙方主營業務

華海清科：國內CMP（化學機械拋光）設備龍頭，產品覆蓋8-12英寸晶圓制造全制程，2024年CMP設備在國內新建產線市占率達35%，并拓展減薄、量測等半導體設備品類。

芯崳半導體：專注于集成電路離子注入設備研發的高科技企業，核心產品包括中束流、高能離子注入機，技術突破點在于劑量控制精度（±0.5%）及晶圓傳輸系統良率提升，已通過中芯國際、華虹半導體驗證。

行業影響

本次交易是國產半導體設備平臺化發展的關鍵里程碑。在美日荷擴大設備管制背景下，華海清科通過整合離子注入技術，成為繼北方華創（刻蝕+PVD）、中微公司（刻蝕+MOCVD）之后，第三家具備多工藝設備能力的國產設備龍頭。

有研硅收購DGT 70%股權

交易金額：未披露

收購公告：有研硅于2025年3月14日發布的《關于收購株式會社DGTechnologies 70%股權的公告》

交易雙方主營業務

有研硅：國內領先的半導體硅材料制造商，產品涵蓋半導體硅拋光片、刻蝕環、硅電極等，6英寸硅片國產化率超50%，12英寸硅片已通過長存驗證。

DGT（DG Technologies）：日本半導體硅部件專業制造商，核心產品包括刻蝕設備用硅電極（Si Electrode）、硅環（Focus Ring）、石英環等，技術優勢在于高純度硅材料（11N級）及精密加工工藝（±1μm），客戶覆蓋東京電子、Lam Research等設備巨頭。

行業影響

本次交易是中國半導體材料企業首次成功收購日本高端硅部件企業，打破國際巨頭（Coherent、Shin-Etsu）在該領域90%的壟斷，此次收購卡位關鍵賽道。

凌云光收購JAI公司100%股權

交易金額：未披露

收購公告：凌云光于2025年1月8日發布的《關于全資孫公司完成收購JAI公司股權的公告》（公告編號：2025-001）；

交易雙方主營業務

凌云光：機器視覺核心部件及解決方案提供商，核心產品包括工業相機、視覺傳感器及AI算法軟件，在消費電子檢測、半導體封測、智慧交通領域具有領先優勢，2024年半導體視覺業務收入同比增長120%。

JAI公司：全球高端工業相機制造商，總部位于丹麥，核心產品包括多光譜相機、3D視覺傳感器及高速成像設備，在平板顯示檢測、半導體封裝對準、醫療影像領域技術領先，客戶涵蓋三星、ASML、西門子等國際巨頭。

行業影響

凌云光通過整合JAI，成為繼Cognex、基恩士之后的全球第三大工業相機供應商。其"中國算法+歐洲光學"模式，為奧普特、天準科技等同行提供跨境整合范本，加速中國機器視覺產業全球化進程。

芯片設計

希荻微收購誠芯微100%股權

交易金額：3.1億元

收購公告：希荻微于2025年12月31日發布的《關于收購深圳市誠芯微科技有限公司100%股權的公告》

交易雙方主營業務

希荻微：國內領先的模擬芯片設計企業，專注電源管理芯片、信號鏈芯片研發，在快充芯片領域市占率超25%，產品廣泛應用于智能手機、數據中心、新能源汽車，2024年營收12.6億元。

誠芯微：專注于電源管理及功率半導體芯片設計企業，核心產品包括AC/DC轉換器、DC/DC轉換器、MOSFET及電池管理芯片，在工業電源、智能家居領域擁有完整解決方案，2024年營收3.8億元，擁有65項發明專利。

行業影響

本次交易是國產模擬芯片企業通過并購突破細分領域壁壘的典型案例。

紫光國微收購瑞能半導控股權或全部股權

交易金額：未披露（處于籌劃階段，業內人士預估交易金額或在30-40億元區間。）

收購公告：紫光國微（002049.SZ）于2025年12月29日發布的《關于籌劃重大資產重組的提示性公告》

交易雙方主營業務

紫光國微：國內領先的集成電路設計企業，核心業務包括安全芯片（金融IC卡芯片市占率超40%）、特種集成電路（FPGA）、存儲器芯片，在政務、金融、通信領域具有領先地位，2024年營收98.7億元。

瑞能半導：功率半導體IDM企業，專注IGBT、SiC MOSFET、超快恢復二極管研發制造，擁有6英寸/8英寸晶圓線，產品應用于新能源汽車OBC、光伏逆變器、工業變頻器，2024年營收18.7億元，車規級IGBT模塊已通過比亞迪、蔚來認證。

行業影響

本次交易是國產芯片設計龍頭收購IDM模式芯片企業的標志性事件。

東微半導與關聯人共同投資蘇州登臨科技股份有限公司

交易金額：1000萬元

企業公告：東微半導于2025年12月18日發布《關于與關聯人共同投資蘇州登臨科技股份有限公司暨關聯交易的公告》

交易雙方主營業務

東微半導：專注于高性能功率半導體器件研發設計的Fabless企業，核心產品包括高壓超級結MOSFET、中低壓屏蔽柵MOSFET，在新能源汽車直流充電樁、5G基站電源及數據中心供電領域技術領先，車規級產品已進入比亞迪、蔚來等供應鏈。

蘇州登臨科技：高性能通用計算平臺芯片設計企業，核心業務為AI計算核心的軟硬件協同解決方案，專注研發GPGPU（通用圖形處理器）及AI加速芯片，主要面向數據中心、自動駕駛、科學計算等高性能計算場景，已推出能效比達15 TOPS/W的推理芯片產品。

行業影響

本次交易是功率半導體企業以"輕資產參股+關聯方協同"模式布局算力生態的創新嘗試。其"電力支撐算力"的戰略邏輯，與芯原股份布局Chiplet、日聯科技收購SSTI形成共振，標志著半導體產業從單一器件競爭向系統級生態協同演進。

安凱微收購思澈科技85.79%股權

交易金額：3.26億元

收購公告：安凱微（688620.SH）于2025年12月3日發布的《關于收購思澈科技85.79%股權的公告》

交易雙方主營業務

安凱微：專注于物聯網智能硬件核心SoC芯片及應用解決方案的研發、設計和銷售。產品涵蓋通用MCU、應用處理器芯片及無線連接芯片，廣泛應用于智能家居、智能穿戴、工業控制等領域。

思澈科技：專注于創新型高性能、超低功耗物聯網芯片設計的集成電路設計公司。核心產品包括超低功耗MCU、藍牙BLE SoC及傳感器信號處理芯片，主要應用于智能穿戴、健康設備、智能家居等場景。

行業影響

本次交易是國產MCU廠商通過并購補齊超低功耗技術短板的典型范例，預示安凱微將從單一產品競爭轉向"處理器+無線連接+感知"系統級解決方案競爭。

黑芝麻智能收購億智電子60%股權

交易金額：4.782億元

收購公告：黑芝麻智能于2025年12月2日發布的《關于收購珠海億智電子科技有限公司股權的公告》。2026年1月2日，黑芝麻智能科技有限公司宣布，戰略控股收購億智電子科技有限公司。本次收購涵蓋股權轉讓與增資，交易完成后，黑芝麻智能將間接持有億智電子60%的股權。

交易雙方主營業務

黑芝麻智能：專注于大算力自動駕駛計算芯片和解決方案研發的高科技企業。核心產品包括華山系列自動駕駛SoC芯片、山海人工智能平臺，已與多家主流車企建立合作關系。

億智電子：專注于智能視頻處理SoC芯片研發的Fabless設計公司，產品覆蓋AI視覺處理、邊緣計算領域，主要應用于智能安防、車載視覺系統及智能家居終端。

行業影響

本次交易標志著黑芝麻從單一算力競爭轉向"算力+感知"全棧能力構建。

納睿雷達：擬發行股份及支付現金購買天津希格瑪100%股權

交易金額：3.7億元

收購公告：納睿雷達于2025年11月27日發布的披露重大資產重組問詢函回復報告，公司擬通過發行股份及支付現金方式收購天津希格瑪微電子技術有限公司（以下簡稱“標的公司”）100%股權。

交易雙方主營業務

納睿雷達：專注于有源相控陣雷達（AESA）研發制造的高科技企業，核心產品包括X波段雙極化相控陣氣象雷達、低空監視雷達，應用于氣象監測、低空安防、智慧交通等領域，是國內唯一實現相控陣雷達商業化量產的科創板企業。

天津希格瑪：集成電路設計企業，核心團隊在PC領域市場擁有15年以上經驗，技術能力覆蓋高速接口（PCIe 5.0）、射頻收發器及相控陣雷達T/R組件芯片設計，正拓展機器人、可穿戴設備及相控陣雷達專用芯片市場。

行業影響

本次交易是國內雷達整機企業向上游芯片設計延伸的關鍵嘗試。若成功實施，將改變相控陣雷達行業"整機強、芯片弱"的格局。此外，納睿雷達兩次公告提示"并購事項尚存在重大不確定性"，估值分歧可能導致交易終止，但從最新公告來看雙方仍取得進一步協商進展，也為多起因估值分歧并購失敗案例提供示范效應。

普冉股份收購諾亞長天31%股權實現對SHM間接控股

交易金額：1.44億元

收購公告：普冉股份于2025年11月17日發布的《關于收購珠海諾亞長天存儲技術有限公司部分股權暨關聯交易的公告》

交易雙方主營業務

普冉股份：專注于非易失性存儲器芯片的設計與銷售，主要產品包括NOR Flash、SLC NAND及EEPROM，廣泛應用于手機、電腦、汽車電子及物聯網設備。

珠海諾亞長天/SHM：珠海諾亞長天為持股平臺，其全資子公司SHM（SkyHigh Memory Limited）為注冊于中國香港的半導體企業，專注于提供高性能2D NAND及衍生存儲器（SLC NAND、eMMC、MCP）產品及解決方案，核心競爭力為固件算法開發、存儲芯片測試方案、集成封裝設計及定制化服務。

行業影響

本次交易是國產存儲芯片企業通過并購突破工業級高端市場的重要嘗試。

晶晨股份收購芯邁微半導體100%股權

交易金額：3.16億元

收購公告：晶晨股份于2025年9月15日發布的《關于收購芯邁微半導體（嘉興）有限公司100%股權的公告》

交易雙方主營業務

晶晨股份：全球領先的智能多媒體處理器芯片設計企業，核心產品包括智能機頂盒芯片、智能電視芯片、AI音視頻系統終端芯片及無線連接芯片（WiFi/BT），客戶覆蓋小米、TCL、創維等頭部廠商。

芯邁微半導體：專注于物聯網、車聯網及移動智能終端領域的通信芯片設計企業，核心產品包括蜂窩通信（4G/5G）、光通信及Wi-Fi芯片，在物聯網模組和車聯網終端市場具有完整解決方案。

行業影響

本次交易代表國產SoC設計企業從單一功能芯片向"多媒體+通信+AI"融合平臺演進。

泰凌微收購磐啟微100%股權

交易金額：未披露

收購公告：泰凌微于2025年8月29日發布的《關于發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易預案》

交易雙方主營業務

泰凌微：專注于低功耗無線物聯網芯片設計的Fabless企業，核心產品包括藍牙BLE、Zigbee、Thread及Sub-1GHz無線連接芯片，廣泛應用于智能家居、可穿戴設備、工業物聯網等領域，客戶涵蓋小米、華為、涂鴉智能等頭部IoT平臺。

磐啟微：低功耗無線物聯網芯片設計企業，專注于2.4GHz/5.8GHz頻段的近場通信（NFC）、UWB（超寬帶）及毫米波雷達傳感芯片研發，產品在智能門鎖、無感支付、高精度定位等場景具有技術優勢，為OPPO、vivo等手機廠商提供UWB解決方案。

行業影響

本次交易是物聯網無線連接芯片領域最大規模整合，標志著國產芯片企業從單一協議競爭轉向全連接生態構建。在智能家居滲透率提升及車規UWB標準落地（2025年CCC 3.0）背景下，整合后的泰凌微有望成為全球第三大物聯網無線連接芯片供應商（僅次于Nordic、Dialog）。

必易微收購上海興感半導體100%股權

交易金額：2.95億元

收購公告：必易微于2025年8月26日發布的《關于收購上海興感半導體有限公司100%股權的公告》

交易雙方主營業務

必易微：國內領先的電源管理芯片設計企業，專注于AC/DC、DC/DC、驅動芯片及電池管理芯片的研發，產品廣泛應用于消費電子、工業控制、新能源汽車等領域，在快充芯片市場占有率居國內前三。

興感半導體：專注于高精度模擬傳感芯片設計，核心產品包括高精度集成式電流傳感器、磁編碼器芯片及運動感知芯片，技術優勢在于微弱信號檢測（精度達0.1%）及低噪聲設計，主要應用于工業電機控制、新能源汽車BMS及高端儀器儀表。

行業影響

本次交易是國產模擬芯片企業從單一功能芯片向"感知-控制-執行"系統級解決方案升級的關鍵一步，推動模擬芯片行業進入"垂直整合"新階段。

歌爾股份收購米亞精密科技及昌宏實業100%股權

交易金額：104億港元（約合人民幣95億元）

收購公告：歌爾股份于2025年7月22日發布的《關于籌劃重大資產重組的提示性公告》

交易雙方主營業務

歌爾股份：全球領先聲學器件及精密零組件制造商，核心業務包括聲學/光學模組、智能硬件（VR/AR）、精密結構件，為蘋果、Meta、索尼等提供ODM服務，近年來積極拓展汽車電子、AI服務器等新領域。

米亞精密/昌宏實業：金屬/非金屬材料精密加工企業，核心能力包括超精密CNC加工、注塑成型、表面處理（PVD、陽極氧化），產品涵蓋消費電子金屬結構件、光學器件支架及汽車輕量化部件，客戶包括蘋果、特斯拉等頭部廠商。

行業影響

在蘋果將15%產能轉移至印度、越南的背景下，歌爾通過掌控核心材料加工能力，可維持在高端制造環節的不可替代性。

立訊精密收購聞泰科技部分OEM/ODM業務

交易金額：未披露

相關收購文件：國家市場監督管理總局2025年6月5日發布的《無條件批準經營者集中案件列表》。

交易雙方主營業務

立訊精密：消費電子制造龍頭，核心業務包括連接器、聲學器件、無線充電模組及系統級封裝（SiP），客戶涵蓋蘋果、華為、特斯拉，在AI服務器代工領域快速崛起。

聞泰科技目標業務：手機、平板電腦、筆記本電腦等電子產品OEM和ODM業務，主體為昆明聞訊等實體，2024年營收約180億元，主要服務聯想、OPPO、華碩等品牌客戶。

行業影響

本次交易是消費電子制造行業資源優化配置的標志性事件。在行業增速放緩（2025年全球智能終端出貨量增速降至2%）背景下，聞泰"剝離代工、聚焦半導體"與立訊"強化制造、拓展品類"的戰略取向，反映了部分下游企業產業鏈價值重心向核心零部件、芯片環節遷移的趨勢。無條件獲批也預示監管層對產業鏈專業化分工的支持態度。

杰華特收購天易合芯40.89%股權并實現控制

交易金額：3.19億元

收購公告：杰華特（688141.SH）于2025年5月20日發布的《關于收購南京天易合芯電子有限公司部分股權暨關聯交易的公告》

交易雙方主營業務

杰華特：國內領先的電源管理芯片設計企業，核心產品包括AC/DC轉換器、DC/DC轉換器、電池管理芯片，廣泛應用于手機快充、數據中心電源、汽車電子等領域，2024年電源管理芯片營收占比達85%。

天易合芯：專注于信號鏈芯片設計的Fabless企業，核心產品包括高精度ADC/DAC（模數/數模轉換器）、傳感器接口芯片、隔離器芯片，在醫療電子、工業測量領域具有技術壁壘，2024年營收1.8億元，其中80%來自工業級高可靠性產品。

收購背景與看點：

行業影響

本次交易是模擬芯片行業"電源+信號鏈"整合的標桿案例，此次收購卡位關鍵賽道。

燦勤科技收購緯度天線52%股權

交易金額：2080萬元

收購公告：燦勤科技于2025年4月7日發布的《關于收購緯度天線科技（蘇州）有限公司股權的公告》

交易雙方主營業務

燦勤科技：國內領先的微波介質陶瓷元器件供應商，核心產品包括介質諧振器、介質濾波器、天線等，應用于5G基站、衛星通信、國防軍工領域，在5G基站介質濾波器市場占有率超25%。

緯度天線：專注于高精度定位天線研發的科技企業，核心產品包括GNSS（全球導航衛星系統）多頻段天線、5G毫米波天線陣列，在高精度定位（厘米級）天線領域具有專利壁壘，客戶涵蓋測繪儀器廠商、無人機企業及智能駕駛方案商。

行業影響

本次交易是5G上游元器件企業向終端應用場景延伸的典型案例。燦勤通過控股緯度天線，構建"材料-器件-系統"技術鏈，加速天線行業從單一元器件向系統解決方案轉型。

南芯科技收購昇生微100%股權

交易金額：1.6億元

收購公告：南芯科技于2025年1月21日發布的《關于收購珠海昇生微電子有限責任公司100%股權的公告》；

交易雙方主營業務

南芯科技：電源管理芯片設計領軍企業，核心產品包括快充協議芯片、DC-DC轉換器、無線充電芯片，在手機快充芯片市場占有率超30%，客戶覆蓋華為、小米、OPPO等頭部手機廠商。

昇生微：專注于嵌入式微控制器（MCU）及端側AI處理器設計的Fabless企業，核心產品包括高集成度MCU、邊緣計算AI芯片，技術優勢在于RISC-V架構優化及低功耗設計（待機功耗<1μA），主要應用于TWS耳機、可穿戴設備及智能家居場景。

行業影響

本次交易是電源管理芯片企業向"電源+控制+算力"全棧解決方案升級的關鍵一步，推動模擬芯片行業從單一功能芯片向系統級芯片演進。

東微半導收購電征科技54.55%股權

交易金額：0對價（需承擔600萬元實繳出資義務）

收購公告：東微半導于2025年1月17日發布的《關于收購蘇州電征科技有限公司控股權暨關聯交易的公告》。

交易雙方主營業務

東微半導：專注于高性能功率半導體器件研發設計的Fabless企業，核心產品包括高壓超級結MOSFET、中低壓屏蔽柵MOSFET，在新能源汽車直流充電樁、5G基站電源市場占有率居國內前三，車規級產品已進入比亞迪、蔚來供應鏈。

電征科技：初創型功率模塊技術企業，專注于算力服務器電源和新能源功率模塊研發，核心方向是基于IGBT、SiC、SJ FET的功率模塊產品，目標市場為數據中心服務器電源、電動汽車OBC（車載充電機）及工業電機驅動。當前處于產品研發階段，尚未形成正式銷售。

行業影響

本次交易是功率半導體企業通過"輕資產控股"模式布局前沿技術的創新嘗試。

跨界收購

通業科技收購思凌科91.69%股權

交易金額：5.61億元

收購公告：通業科技（300961.SZ）于2025年12月28日發布的《關于收購北京思凌科半導體技術有限公司股權暨關聯交易的公告》

交易雙方主營業務

通業科技：軌道交通機車電氣裝備系統供應商，核心產品包括電源系統、電機及控制系統、智能通風冷卻系統，應用于高鐵、地鐵車輛，在軌道交通輔助電源領域市占率超30%，2024年營收8.9億元。

思凌科：電力物聯網通信芯片設計企業，核心產品包括HPLC（高速電力線載波）芯片、LoRa無線通信芯片，在智能電表、電網監測領域技術領先，2024年營收2.1億元，國家電網集采份額達18%，擁有42項發明專利。

行業影響

本次交易是軌道交通裝備企業跨界整合芯片設計公司的創新嘗試。交易結構設計（業績對賭+反向持股）也為科創板企業并購非關聯標的提供新思路，但高估值風險需警惕行業周期下行帶來的盈利壓力。

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