傳華碩有意進軍DRAM

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據傳華碩將于 2026 年進軍 DRAM 制造領域，這將確保其 PC 產品線擁有穩定的內存供應。

當前的內存危機已經影響到個人電腦行業的方方面面，而個人電腦制造商對此卻束手無策。大多數制造商已經提高了產品價格，而內存短缺將導致未來幾年產品交付延遲。

但看來，一家大型PC制造商正計劃進軍DRAM市場，以應對內存短缺問題。據波斯科技媒體Sakhtafzarmag爆料，華碩計劃大規模進軍DRAM市場，最早可能在2026年實現。這家媒體此前曾準確爆料過AMD和英特爾的CPU相關信息。不過，我們建議讀者對此消息持保留態度。

回到之前的傳聞，據稱如果內存價格和供應無法恢復正常，華碩計劃在2026年第二季度末之前建立專門的DRAM生產線。目前的報告預測，內存短缺將持續到2027年底，甚至可能延續到2028年。華碩作為全球最大的PC廠商之一，確實有能力進入DRAM市場，但即便如此，為他們專門建立一座DRAM生產工廠對他們來說也是一項巨大的挑戰。

如果傳言屬實，華碩真的進軍DRAM市場，它首先會專注于優化自家產品的內存供應，這些產品主要包括筆記本電腦和臺式機等PC。華碩、ROG和TUF系列產品是其至關重要的業務，與其他PC品牌一樣，華碩也不愿為這些產品額外支付內存采購費用。

華碩此舉正值其他內存制造商，例如Crucial（美光旗下公司）退出市場之際。Crucial與華碩的區別在于，Crucial是美光旗下的內存模塊生產部門。美光是負責DRAM產品生產的主要品牌，其產品面向服務器和數據中心，市場規模龐大，而這些領域目前正被人工智能迅速蠶食。美光與三星和海力士一樣，追求的是盈利，但對華碩而言，在當前的危機形勢下，生存才是首要任務。

如果華碩最終真的進軍DRAM市場，那么其他PC廠商如果能夠滿足自身需求并有剩余產能，也將從中受益。不過，最終結果如何，還有待時間檢驗。

DRAM還要繼續漲價

如果你希望內存價格能有所緩解，那就別抱太大希望了。TechInsights 分析師 James Sanders 告訴El Reg，DRAM 價格預計至少要到 2026 年才會達到峰值。

DRAM 是一個極其廣泛的類別，包括從臺式機和服務器中使用的 DDR5 到顯卡和 AI 加速器使用的 GDDR7 和 HBM 的所有產品。

桑德斯解釋說，該市場也出了名的波動劇烈，價格容易出現劇烈波動，隨著庫存減少價格飆升，隨著新產能上線價格暴跌。

據TechInsights預測，2024年內存價格已開始上漲，較前一年的低谷期增長了88%。根據以往DRAM市場的繁榮情況，預計2025年內存價格增速將放緩，并在2026年或2027年出現萎縮。

然而，桑德斯表示，這種情況這次不太可能發生。“我認為價格峰值將在2026年出現，”他說道，并補充說，即使到那時，他預計DRAM價格也要到2027年才會趨于穩定，然后在2028年再次上漲。

那么，是什么導致了內存價格飛漲呢？嗯，正如你可能已經猜到的，是人工智能。但這并非全部原因。時機也是一個重要因素。

桑德斯認為，人工智能熱潮的興起時機對內存供應商來說可能是最糟糕的。“這種需求最初源于硅谷的DRAM行業。這使得在財務上擴建產能變得異常艱難，”他說道。“如果倉促行事，新增產能的上線時間大約需要三年。正是由于時機不佳，才導致了我們如今的困境。”

更現實的情況是，像三星、SK海力士和美光這樣的DRAM供應商，需要四到五年時間才能在新工廠實現產能提升，而到那時，市場狀況可能會發生相當大的變化。

時機也是DRAM短缺對不同廠商影響程度不同的原因之一。“消費市場的需求已經非常旺盛，而OEM廠商的需求還有大約一年的時間，他們目前還沒有感受到太大的壓力，”他解釋道。

換句話說，像戴爾和惠普這樣的大型硬件廠商受到的影響要小得多，因為它們通常會提前鎖定訂單，而小型廠商則只能任由現貨價格波動。事實上，在圣誕節假期前，游戲內存供應商G.Skill發表聲明，將產品價格上漲歸咎于人工智能。

“由于人工智能行業空前高需求，導致全球供應嚴重受限和短缺，DRAM價格正經歷著整個行業的劇烈波動，”該公司表示。“因此，G.Skill的采購成本大幅增加。G.Skill的定價反映了集成電路供應商帶來的行業整體元件成本上漲，并可能根據市場情況隨時調整，恕不另行通知。”

此外，人工智能正在推動對一種不同類型內存的需求，這種內存與傳統的DRAM不同，在大多數消費應用中用處不大。

桑德斯說：“這與以往的繁榮與蕭條周期略有不同，因為晶圓正從消費級存儲器轉向 HBM。”

高帶寬內存由多層DRAM構成，顧名思義，其帶寬遠高于筆記本電腦或RDIMM中常見的普通DRAM模塊。例如，HBM3e單芯片36GB即可提供1TB/s的帶寬，這并不罕見。相比之下，單條8GB LPDDR5x模塊的帶寬可達140GB/s。

HBM幾乎完全用于高端數據中心GPU和AI加速器，例如Nvidia的B300、AMD的MI355X或亞馬遜的Trainium3。桑德斯表示，正因如此，內存市場正在迅速分化。

“因為消費者對人血小板沒有需求——消費市場根本無法承受這個價格——這實際上正在變成兩個彼此分離的市場，”他說。

目前，內存廠商正處于內存技術轉型期，他們準備提高HBM4內存模塊的產量，這些模塊將從明年開始應用于英偉達的Vera Rubin和AMD的MI400等芯片。桑德斯表示，這些芯片初期價格會較高。

雖然 TechInsights 預計內存市場將在 2027 年趨于穩定，但這不會持續太久。您可能還記得，英偉達計劃從 2027 年開始，將 576 個 Rubin-Ultra GPU（每個 GPU 都配備 1TB 的 HBM4e 顯存）塞進單個機架中。

這或許可以解釋為什么美光科技首席執行官 Sanjay Mehrotra 最近告訴投資者，由于人工智能數據中心的強勁需求，“在可預見的未來，整個行業的供應量將遠遠低于需求量”。

他倒也沒怎么抱怨。當終端用戶還在為短短幾個月內上漲三倍的內存價格而苦惱時，內存制造商卻賺得盆滿缽滿。在本月美光科技發布的2026財年第一季度財報電話會議上，該公司營收增長了56%，凈利潤更是翻了一番多，從去年同期的18.7億美元增至52.4億美元。

雖然存儲器廠商現在可能擁有足夠的資金來建設新的晶圓廠，但至少還需要三年時間才能投入生產。即便投產，大部分產能也可能用于生產HBM和其他企業級產品。

（來源：半導體行業觀察綜合）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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