北京
圣誕前夕，黃仁勛做出了一個“大膽”的決定：
英偉達(dá)計劃花200億美元收購AI芯片公司Groq。
作為英偉達(dá)歷史上最大的收購，更讓人驚訝的是，這筆收購超高的溢價率。
今年9月，Groq剛剛以69億美元估值完成7.5億美元融資。僅僅三個月后，英偉達(dá)給出的價碼卻是200 億美元。
也就是說，黃仁勛為了拿下這家公司，愿意在短短一個季度內(nèi)支付近3倍的溢價。從時間和價格看，這更像一次帶著明確緊迫性的出手。
但如果只看基本面，這筆交易并不“合理”。
要知道，Groq今年的收入也只有1.725億美元，市占率甚至還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不到1%。
在過去幾年里，試圖挑戰(zhàn)英偉達(dá)的 AI 芯片公司并不少見。無論是 Graphcore 還是其他AI芯片玩家，最終都沒能對英偉達(dá)構(gòu)成實(shí)質(zhì)性威脅。
從這個角度看，Groq 并不像一個必須被“消滅”的對手。
問題恰恰在這里。為什么一個市占率不足1%的AI芯片公司，仍然值得英偉達(dá)付出200億美元？在幾乎已經(jīng)確立絕對統(tǒng)治力的前提下，英偉達(dá)究竟在防御什么？
一筆激進(jìn)的交易：市占率不足1%，卻溢價3倍
英偉達(dá)這次，幾乎完整復(fù)刻了Meta買Scale AI、Amazon 買 Adept AI 時采用的套路，花了200億美元拿走了 Groq的核心高管、關(guān)鍵工程團(tuán)隊(duì)，以及可直接使用的知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)。
在這筆收購里，英偉達(dá)拿到了 Groq 知識產(chǎn)權(quán)的非獨(dú)家授權(quán)。未來，他們計劃將其低延遲芯片整合進(jìn)產(chǎn)品體系中。照英偉達(dá)內(nèi)部的說法，Groq會“補(bǔ)齊”整個AI工廠架構(gòu)的一部分。
同時，公司CEO Jonathan Ross和總裁Sunny Madra以及其他工程團(tuán)隊(duì)成員將加入英偉達(dá)，幫助推進(jìn)和擴(kuò)展這項(xiàng)技術(shù)。
Groq繼續(xù)作為獨(dú)立公司運(yùn)營，由CFO Simon Edwards擔(dān)任CEO，GroqCloud業(yè)務(wù)也繼續(xù)運(yùn)行。
這種交易結(jié)構(gòu)，核心考量只有兩個：
第一，足夠高效，不用等完整收購的交易流程與整合周期。
第二，也是更關(guān)鍵的，合規(guī)。在監(jiān)管日益嚴(yán)苛的當(dāng)下，這是規(guī)避或者減輕反壟斷審查最有效的方式。
當(dāng)然，比起交易結(jié)構(gòu)，最值得一說的還是交易價格。
200億美元，是英偉達(dá)歷史上最大的收購。上一個紀(jì)錄，是2019年英偉達(dá)以69億美元收購Mellanox。
不僅金額大，而且溢價極高。
今年9月，Groq剛剛以69億美元估值完成7.5億美元融資，投資方包括BlackRock、三星、思科等。多家媒體當(dāng)時都提到，Groq 并沒有主動尋求出售。
僅僅三個月后，英偉達(dá)給出的價碼卻是200 億美元。這意味著，黃仁勛為了拿下這家公司，愿意在短短一個季度內(nèi)支付近 3 倍的溢價。
這就引出了一個看似矛盾的問題：
Groq 真的已經(jīng)強(qiáng)到，值得英偉達(dá)如此“迫切”地出手嗎？
從現(xiàn)實(shí)情況看，事實(shí)也并非如此。公開數(shù)據(jù)顯示，2025 年 Groq 收入約 1.725 億美元；而 Gartner 給出的 2024 年全球 AI 芯片市場規(guī)模約為 710 億美元。
換句話說，Groq 的市占率還不到1%，距離對英偉達(dá)構(gòu)成現(xiàn)實(shí)威脅，仍然很遠(yuǎn)。
從過去看，Groq也不是第一個試圖撼動英偉達(dá)王座的挑戰(zhàn)者。
在Groq 之前，Graphcore、Mythic、Blaize、Habana……都試圖挑戰(zhàn)英偉達(dá)。
其中，Graphcore 曾融資 7.1 億美元，估值 27.7 億美元，背后站著微軟、三星、戴爾、紅杉、柏基投資，一度被視為“歐洲 AI 芯片的希望”。
但結(jié)果是，這些公司無一例外，都沒能真正撼動英偉達(dá)。
所以問題來了，一個市占率不足1%的對手，為何值得英偉達(dá)付出 200 億美元？
供應(yīng)鏈?zhǔn)潜趬荆彩恰败浝摺?/strong>
今年下半年，英偉達(dá)市值一度突破5 萬億美元后，股價出現(xiàn)了一輪明顯回調(diào)。截至目前，NVIDIA 市值回落至約 4.58 萬億美元，基本回到今年 8 月的水平。
這并不意味著市場突然看空英偉達(dá)，而是一個更微妙的變化正在發(fā)生：
越來越多投資者開始問一個問題——英偉達(dá)還能否在所有 AI 階段，都像過去那樣，維持壓倒性的領(lǐng)先？
尤其是在推理芯片上。和訓(xùn)練芯片不同，推理芯片并不是“越強(qiáng)越好”，它更注重延遲、吞吐、成本之間的平衡。在大量實(shí)時場景中，用一顆昂貴、通用但功耗巨大的GPU，未必是最經(jīng)濟(jì)的選擇。
加上技術(shù)路線多樣性，AI推理芯片競爭開始出現(xiàn)了更多變數(shù)。
而Groq，恰恰是這一波推理芯片浪潮里，最激進(jìn)的玩家之一，其核心產(chǎn)品是自研的AI 推理芯片LPU。
Groq最與眾不同的地方，在于對內(nèi)存結(jié)構(gòu)的選擇：繞開HBM（高帶寬內(nèi)存），全面擁抱SRAM。
這一選擇，還是要從當(dāng)下限制AI芯片發(fā)展的主要困境“內(nèi)存墻”說起。
如果把芯片想象成一個餐廳，那么內(nèi)存就是倉庫，處理器就相當(dāng)于后廚。
現(xiàn)在的困境是，廚師雖然炒菜很快，但去倉庫取菜花的時間太久了。也就是說，內(nèi)存的傳輸速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)慢于處理器算力，導(dǎo)致芯片性能遲遲上不去。
為了解決這個問題，包括英偉達(dá)在內(nèi)的廠商，都在圍繞“倉庫（內(nèi)存）”做文章。
傳統(tǒng)計算機(jī)所使用的內(nèi)存，通常有兩種：
DRAM容量較大，但傳輸速度較慢，起主存作用；而SRAM容量較小，但傳輸速度極快，作為緩存發(fā)揮輔助作用。
英偉達(dá)的解決思路是“修路”，引入了HBM。這就好比，在后廚旁邊建一個傳輸帶極快的小型中轉(zhuǎn)倉，讓外部內(nèi)存盡量貼近芯片，讓搬運(yùn)這件事別那么慢。
但代價也隨之而來——HBM 本身昂貴，還必須配套硅中介層、CoWoS 等先進(jìn)封裝，整個系統(tǒng)復(fù)雜度和成本一起抬升。
Groq則選擇了另一條更激進(jìn)的路。
既然算力一直在等外部內(nèi)存，那不如干脆不要外部內(nèi)存。
它徹底拋棄了外部內(nèi)存，直接把所有數(shù)據(jù)都塞進(jìn)芯片內(nèi)部的SRAM 里。
這就好比直接把食材堆在了灶臺上。廚師伸手就能拿到菜，完全省去了去倉庫搬運(yùn)的時間。這種架構(gòu)下，數(shù)據(jù)無需在芯片內(nèi)外來回奔波，徹底消滅了“內(nèi)存墻”。
這樣做雖然省事，也會帶來新的問題。最直接的影響就是，成本太高。
大模型對內(nèi)存大小也有著很高的要求。參數(shù)量越大的模型，運(yùn)行時所需要存儲的數(shù)據(jù)也會更多。
SRAM雖然快，但缺陷是容量小。Groq花了這么多年，也只能將LPU的容量提升至230MB。而一塊H200的內(nèi)存容量是141GB，兩者間差了約628倍。
這意味著，要裝下更多的東西，就需要更多的空間。因此，在運(yùn)行同樣參數(shù)的模型時，需要用到的LPU數(shù)量就遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于GPU。
早在去年，前阿里技術(shù)副總裁賈揚(yáng)清就給Groq算了一筆賬：
以運(yùn)行LLaMA 70b模型為例，需要572張LPU，售價1144萬美元；但如果換成H100，其實(shí)只需要8張，總價格在30萬美元左右——所謂的“便宜”壓根不成立。
但即使如此，也絲毫不影響投資人的信心，最終就連英偉達(dá)也被迫“溢價”收購Groq。
原因是，這玩意想象力太高了。
這不僅是一種差異化的技術(shù)，更是一場供應(yīng)鏈的突圍。
簡單來說，這條路線還意外繞開了當(dāng)下AI 芯片最難的兩道關(guān)卡：HBM和CoWoS。
今年10月，Groq CEO Jonathan Ross 在一次分享里提到一個觀點(diǎn)：
外界普遍認(rèn)為英偉達(dá)的護(hù)城河是CUDA 軟件生態(tài)，但這主要在訓(xùn)練端成立。在推理端，真正的護(hù)城河是“買方壟斷”（Monopsony）。
所謂“買方壟斷”就是，當(dāng)你作為唯一的大買家，反過來控制供給。而英偉達(dá)控制了全球絕大部分的HBM 和 CoWoS 產(chǎn)能。
理論上，英偉達(dá)的GPU die（GPU 裸芯片），本身使用的工藝并不特殊，理論上一年可以制造數(shù)千萬顆。但現(xiàn)實(shí)中，真正限制出貨量的，不是晶圓，而是HBM和中介層的產(chǎn)能。
這一點(diǎn)，在CoWoS 上體現(xiàn)得尤為明顯。根據(jù)臺積電規(guī)劃，2025年CoWoS月產(chǎn)能大約在 6.5 萬到 8 萬片之間。而Morgan Stanley推算，其中60%以上被英偉達(dá)占用。
CoWoS 的工作，是把算力芯片和多顆 HBM 堆疊在一塊硅中介層上。這一步對對位精度、良率和產(chǎn)線調(diào)度的要求極高，而產(chǎn)能擴(kuò)張速度，明顯跟不上AI芯片需求的爆發(fā)。
在“HBM + CoWoS” 路線下，一顆高端GPU的交付節(jié)奏，已經(jīng)不完全由晶圓廠決定，而要同時等待內(nèi)存廠、封裝廠和測試良率一起配合。
這反而構(gòu)成了英偉達(dá)最容易被忽視的一道護(hù)城河。而Groq的路線一旦走通，意味著芯片生產(chǎn)的速度大大加快了。
正如分析師Max Weinbach 在 X 上評價的那樣：
“當(dāng)你不再依賴美光、三星、SK 海力士的 HBM，也不再被 CoWoS 產(chǎn)能牽著走，制造節(jié)奏和選擇空間都會明顯放大
。比如英特爾在 18A、18A-PT 工藝上，本身就具備不錯的 SRAM 單元優(yōu)勢。”
總結(jié)
對英偉達(dá)來說，收購Groq 的意義，并不在于“消滅一個推理芯片對手”。
從現(xiàn)實(shí)層面看，Groq 今天的 LPU 并不具備直接競爭力。無論是成本還是規(guī)模，它都很難在替代 GPU。所以，英偉達(dá)出手并不是因?yàn)镚roq已經(jīng)威脅到它的銷量。
真正值得警惕的，是Groq代表的那條路線，可能動搖英偉達(dá)更深層的壁壘。
在當(dāng)下的AI 硬件體系里，HBM + CoWoS 等先進(jìn)封裝不僅是行業(yè)瓶頸，更是英偉達(dá)的優(yōu)勢來源。英偉達(dá)憑借規(guī)模和訂單確定性，事實(shí)上占據(jù)了全球最稀缺的 HBM 與先進(jìn)封裝產(chǎn)能，形成一種“買方壟斷”：
別人就算有芯片設(shè)計，也未必拿得到足夠的內(nèi)存與封裝資源把產(chǎn)品做出來、交付出來。
換句話說，英偉達(dá)的領(lǐng)先不只來自CUDA 和架構(gòu)，更來自它對供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的優(yōu)先占用與調(diào)度能力。這是一道隱形但極硬的護(hù)城河。
Groq 驗(yàn)證了一條危險的路徑：AI芯片制造其實(shí)可以不需要 HBM，也不需要 CoWoS。
一旦這條路線跑通，意味著芯片制造的門檻被大幅降低，任何一家設(shè)計公司，通過英特爾等代工廠，也有可能大規(guī)模生產(chǎn)推理芯片。
這對英偉達(dá)是致命的。如果算力變得像水電一樣容易制造和獲取，英偉達(dá)基于“稀缺性”建立的帝國將面臨價值重估。
從這個角度上說，這次200億美元的收購，倒像是一種預(yù)防性動作：
即便未來有人找到繞開這套體系的辦法，那條新路也最好握在自己手里。
文/林白
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