天數(shù)智芯闖關(guān)港股 IPO：長(zhǎng)期主義驅(qū)動(dòng)技術(shù)突破 國(guó)產(chǎn)通用 GPU 龍頭再啟新程

12 月 19 日，天數(shù)智芯成功通過(guò)港交所聆訊，正式向港股 IPO 發(fā)起沖刺。

回溯企業(yè)發(fā)展歷程可以發(fā)現(xiàn)，長(zhǎng)期主義的發(fā)展理念與戰(zhàn)略深耕的定力，貫穿了天數(shù)智芯成長(zhǎng)的每一步。

（一）發(fā)展歷程與“首家”里程碑

天數(shù)智芯（Iluvatar CoreX）2018 年正式啟動(dòng)通用 GPU 芯片設(shè)計(jì)，自創(chuàng)立之初便秉持長(zhǎng)期主義，以戰(zhàn)略耐心深耕核心技術(shù)領(lǐng)域。作為中國(guó)領(lǐng)先的通用 GPU 產(chǎn)品及 AI 算力解決方案提供商，公司聚焦不同行業(yè)的算力需求，打造全棧式算力服務(wù)體系，核心產(chǎn)品組合涵蓋通用 GPU 芯片（天垓與智鎧系列）、加速卡，以及包含通用 GPU 服務(wù)器與集群在內(nèi)的定制化 AI 算力解決方案。

在行業(yè)發(fā)展進(jìn)程中，天數(shù)智芯創(chuàng)下多項(xiàng)“零的突破”，樹(shù)立堅(jiān)實(shí)行業(yè)標(biāo)桿：作為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)推理通用GPU 芯片量產(chǎn)的企業(yè)，率先打破國(guó)產(chǎn)通用 GPU 在推理場(chǎng)景的產(chǎn)業(yè)化空白；同時(shí)也是首家實(shí)現(xiàn)訓(xùn)練通用 GPU 芯片量產(chǎn)的企業(yè)。更值得關(guān)注的是，公司憑借國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的 7nm 先進(jìn)工藝技術(shù)達(dá)成上述兩大里程碑，技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)化能力居于行業(yè)領(lǐng)先地位。

產(chǎn)品迭代方面，公司歷經(jīng)三代產(chǎn)品周期演進(jìn)，持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣：2021 年推出中國(guó)首款通用 GPU 產(chǎn)品 —— 第一代訓(xùn)練系列天垓 Gen 1 并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付；2022 年推出第一及第二代推理通用系列智鎧 Gen 1 及智鎧 Gen 1X，成為中國(guó)唯一擁有云邊結(jié)合、訓(xùn)推組合完整通用算力系統(tǒng)的提供商，奠定行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者地位；2023 年推出第二代訓(xùn)練系列天垓 Gen 2 并量產(chǎn)；2024 年發(fā)布第三代訓(xùn)練系列天垓 Gen 3，依托架構(gòu)迭代與軟件棧優(yōu)化，計(jì)算性能不斷提升，兼容性與場(chǎng)景適應(yīng)能力持續(xù)增強(qiáng)。

（二）研發(fā)投入與技術(shù)創(chuàng)新，奠定行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者地位

研發(fā)實(shí)力是天數(shù)智芯的核心競(jìng)爭(zhēng)力所在。截至2025 年 6 月 30 日，公司擁有超 480 人的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心研發(fā)人員均具備在全球頭部半導(dǎo)體企業(yè)積累的深厚經(jīng)驗(yàn)，核心部門(mén)管理人員更擁有逾 20 年行業(yè)深耕履歷，超三分之一的研發(fā)人員在芯片設(shè)計(jì)及通用 GPU 軟件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域擁有 10 年以上實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。這支專業(yè)團(tuán)隊(duì)?wèi){借深厚的專業(yè)積淀，持續(xù)打造架構(gòu)創(chuàng)新、性能優(yōu)化的先進(jìn)通用 GPU 產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)軟硬件深度集成與廣泛兼容。

公司始終保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，2022 年、2023 年、2024 年研發(fā)開(kāi)支分別達(dá)人民幣 4.566 億元、6.159 億元、7.728 億元，分別占各年度總營(yíng)收的 241.1%、213.1%、143.2%；截至 2024 年 6 月 30 日、2025 年 6 月 30 日止六個(gè)月，研發(fā)開(kāi)支分別為 3.337 億元、4.515 億元，占同期總營(yíng)收的 169.0% 及 139.2%。這些投入主要用于新產(chǎn)品及解決方案的研發(fā)，以及現(xiàn)有產(chǎn)品的迭代優(yōu)化，為公司技術(shù)領(lǐng)先性提供堅(jiān)實(shí)保障。

公司天垓、智鎧系列產(chǎn)品及解決方案具備三大核心優(yōu)勢(shì)：一是高效能，秉持“性能優(yōu)化+ 成本效益” 的核心設(shè)計(jì)理念，通過(guò)迭代式模塊化架構(gòu)與創(chuàng)新互聯(lián)方案，在滿足復(fù)雜計(jì)算需求的同時(shí)有效降低效率損耗，提供高性價(jià)比算力支撐；二是易遷移，通過(guò)軟硬件深度協(xié)同優(yōu)化，全面適配全球主流通用GPU 編程生態(tài)與平臺(tái)，客戶僅需對(duì)現(xiàn)有代碼進(jìn)行少量重構(gòu)與修改，即可實(shí)現(xiàn)近乎零成本遷移；三是高通用，采用多層次適配設(shè)計(jì)，可滿足計(jì)算機(jī)視覺(jué)、語(yǔ)音識(shí)別、大語(yǔ)言模型、生成式 AI 等多樣化 AI 工作負(fù)載需求，新算法與 AI 應(yīng)用推出時(shí)，客戶通常僅需完成軟件更新即可快速整合。

天數(shù)智芯堅(jiān)持軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與優(yōu)化，構(gòu)建了從芯片、板卡到驅(qū)動(dòng)、開(kāi)發(fā)框架的一體化解決方案，擁有完整的全棧技術(shù)能力。硬件層面，核心產(chǎn)品涵蓋通用GPU 芯片、加速卡、專用服務(wù)器及算力集群，整合多片通用 GPU 的協(xié)同計(jì)算能力，支持 PCIe Gen5、OAM 等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接口，兼容 x86、ARM 及 RISC-V 架構(gòu)，可與各類硬件設(shè)備無(wú)縫對(duì)接；軟件層面，自研專屬軟件棧，實(shí)現(xiàn)硬件性能的最大化釋放，同時(shí)保障產(chǎn)品的廣泛兼容性與便捷部署特性。

性能表現(xiàn)上，天數(shù)智芯通用GPU 單卡可支持參數(shù)規(guī)模達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平；在集群部署場(chǎng)景下，解決方案能在保持運(yùn)行時(shí)間穩(wěn)定的同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能大幅躍升，且該性能表現(xiàn)可延伸至同構(gòu)及異構(gòu)訓(xùn)練配置，精度差異控制在0.6% 以內(nèi)。

（三）市場(chǎng)驗(yàn)證的標(biāo)桿產(chǎn)品力，帶來(lái)穩(wěn)健業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)

天數(shù)智芯采取靈活的市場(chǎng)策略，針對(duì)不同行業(yè)客戶的差異化需求，提供定制化產(chǎn)品與解決方案。公司交付模式主要分為兩大類型：一是產(chǎn)品銷售，核心提供通用GPU 加速卡，同時(shí)可根據(jù)客戶需求供應(yīng)獨(dú)立通用 GPU 芯片；二是解決方案部署，與客戶深度協(xié)作，量身設(shè)計(jì)并落地定制化部署方案，確保與客戶現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施及應(yīng)用程序高度兼容。在銷售與研發(fā)團(tuán)隊(duì)的緊密協(xié)同支撐下，這種 “產(chǎn)品+ 方案” 的雙軌模式，既能高效滿足不同市場(chǎng)的差異化需求，又能持續(xù)提升客戶滿意度。

經(jīng)過(guò)市場(chǎng)多年檢驗(yàn)，天數(shù)智芯的產(chǎn)品與解決方案已獲得廣泛認(rèn)可。截至2025 年 6 月 30 日，公司已向各行業(yè)超 290 家客戶交付逾 5.2 萬(wàn)片通用 GPU 產(chǎn)品，在金融服務(wù)、醫(yī)療保健、交通運(yùn)輸?shù)汝P(guān)鍵任務(wù)領(lǐng)域完成超 900 次部署應(yīng)用，同時(shí)為制造業(yè)、零售業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，以及基礎(chǔ)研究、教育計(jì)算等場(chǎng)景提供強(qiáng)勁算力支撐，覆蓋20 多個(gè)行業(yè)，是國(guó)內(nèi)經(jīng)過(guò)最廣泛行業(yè)驗(yàn)證的解決方案之一。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)方面，隨著AI 應(yīng)用場(chǎng)景的快速拓展及市場(chǎng)需求的激增，公司收入呈現(xiàn)顯著上升趨勢(shì)。2022 年、2023 年及 2024 年的收入分別為人民幣 1.894 億元、2.890 億元和 5.395 億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá) 68.8%；截至 2025 年 6 月 30 日止六個(gè)月，營(yíng)收達(dá)人民幣 3.243 億元，較截至 2024 年 6 月 30 日止六個(gè)月的人民幣 1.974 億元增長(zhǎng) 64.2%，充分印證了公司的技術(shù)領(lǐng)先地位與產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力。

（四）面向未來(lái)的可持續(xù)發(fā)展

AI 技術(shù)革命催生了前所未有的算力需求，驅(qū)動(dòng)全球先進(jìn) AI 芯片市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。在中國(guó)市場(chǎng)，大語(yǔ)言模型應(yīng)用加速落地，進(jìn)一步大幅提升了對(duì) AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施的需求。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024 年中國(guó) AI 芯片出貨量約達(dá) 250 萬(wàn)片，預(yù)計(jì)到 2029 年將攀升至 1140 萬(wàn)片，期間復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá) 32.1%。

通用GPU 市場(chǎng)是 AI 芯片行業(yè)的核心細(xì)分賽道，憑借出色的并行計(jì)算能力、強(qiáng)通用性與廣泛適用性，通用 GPU 產(chǎn)品正被越來(lái)越多地應(yīng)用于各類 AI 場(chǎng)景。弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)通用 GPU 市場(chǎng)正處于高速擴(kuò)張階段，2024 年出貨量達(dá)到 160 萬(wàn)片，2022 至 2024 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 72.8%；預(yù)計(jì) 2025 至 2029 年，該市場(chǎng)出貨量將繼續(xù)以 33.0% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

【總結(jié)】

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的通用GPU 企業(yè)，天數(shù)智芯正處于行業(yè)高速發(fā)展的黃金賽道，市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊。招股書(shū)顯示，此次天數(shù)智芯IPO募資主要用于：研發(fā)公司的產(chǎn)品及解決方案，包括通用GPU芯片及加速卡的研發(fā)及商業(yè)化、專有的軟件棧研發(fā)以及AI算力解決方案的研發(fā)；未來(lái)五年內(nèi)用于銷售及市場(chǎng)推廣；營(yíng)運(yùn)資金及一般企業(yè)用途。

憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力、全棧式的產(chǎn)品布局與扎實(shí)的市場(chǎng)驗(yàn)證，天數(shù)智芯已然成長(zhǎng)為國(guó)產(chǎn)通用GPU 領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)。此次沖擊港股 IPO，不僅是企業(yè)發(fā)展歷程的重要里程碑，更將為其技術(shù)迭代與市場(chǎng)拓展注入全新動(dòng)能。我們期待這位國(guó)產(chǎn)通用 GPU 賽道的低調(diào)務(wù)實(shí)領(lǐng)軍者，在資本市場(chǎng)的助力下，持續(xù)突破核心技術(shù)壁壘，為中國(guó)算力產(chǎn)業(yè)的自主化發(fā)展書(shū)寫(xiě)新篇章。

—— 芯榜 ——