獨(dú)占70%！三星成蘋(píng)果DRAM最大供應(yīng)商

作為市值超萬(wàn)億美元的科技巨頭，蘋(píng)果公司同樣難逃 DRAM 內(nèi)存短缺的波及。鑒于其與三星、SK 海力士的長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議將于明年初到期，蘋(píng)果不得不迅速采取行動(dòng)，以規(guī)避后續(xù)可能出現(xiàn)的價(jià)格上漲風(fēng)險(xiǎn)。據(jù)最新報(bào)道，蘋(píng)果已與三星達(dá)成新的合作協(xié)議，后者由此躍升為蘋(píng)果最大的 DRAM 供應(yīng)商，供貨份額占比將達(dá)到 60% 至 70%。這批內(nèi)存芯片不僅會(huì)搭載于在售的 iPhone 17 系列機(jī)型，還將應(yīng)用于明年推出的 iPhone 18 系列產(chǎn)品。

盡管蘋(píng)果向來(lái)傾向于采用多供應(yīng)商模式，以此掌握更充分的議價(jià)主動(dòng)權(quán)，但目前來(lái)看，三星或許是唯一一家能夠按照蘋(píng)果要求生產(chǎn)定制化 DRAM 芯片的廠商。

據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，此前多款 iPhone 機(jī)型的 DRAM 芯片均由三星、SK 海力士和美光三家企業(yè)共同供應(yīng)，但未來(lái)推出的新機(jī)大概率會(huì)出現(xiàn)單一供應(yīng)商主導(dǎo)大部分出貨量的局面。值得注意的是，雖然 SK 海力士在蘋(píng)果供應(yīng)鏈中仍占據(jù)穩(wěn)固地位，但該公司目前正將產(chǎn)能重心轉(zhuǎn)向高帶寬內(nèi)存（HBM）；而三星此前也有報(bào)道稱，為實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)最大化，其已將研發(fā)與生產(chǎn)重心從 HBM 轉(zhuǎn)移至 DDR5 內(nèi)存產(chǎn)品。

對(duì)于三星而言，當(dāng)前的 DRAM 短缺行情有望推動(dòng)其 2026 年的年度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)到 730 億美元。這背后的核心原因在于，12GB 規(guī)格的 LPDDR5X 內(nèi)存芯片單價(jià)已從年初的 30 美元飆升至 70 美元。不過(guò)，蘋(píng)果憑借為 iPhone 17 和 iPhone 18 系列下達(dá)的大額訂單，有望消化這部分成本壓力；與此同時(shí)，通過(guò)自主研發(fā)并量產(chǎn) A 系列芯片以及 C2 5G 基帶芯片，蘋(píng)果也能進(jìn)一步節(jié)省芯片采購(gòu)相關(guān)的開(kāi)支。

創(chuàng)芯大講堂 芯片課程推薦