北京
深圳證券交易所消息，12月19日，粵芯半導體技術股份有限公司（簡稱“粵芯半導體”）上市申請已被受理。
根據招股書，粵芯半導體擬募資75億元，其中，15億元用于補充流動資金。截至2025年6月30日，粵芯半導體的貨幣資金為30.26億元，短期借款為5002.28萬元，一年到期的非流動負債為12.55億元，手中現金尚能覆蓋短債。
資料顯示，粵芯半導體是一家致力于為境內外芯片設計企業提供12英寸晶圓代工服務和特色工藝解決方案的集成電路制造企業。自2017年成立以來，粵芯半導體專注于特色工藝晶圓代工業務，堅持打造“特色工藝技術平臺”，堅持“客戶導向”，持續積淀公司核心競爭力。
業績方面，2022-2025年上半年，粵芯半導體的營收為15.45億元、10.44億元、16.81億元、10.53億元，凈利潤為-10.43億元、-19.17億元、-23.27億元、-12.66億元。
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