半導體早參 | 全球首款2nm三星手機芯片誕生，史上最大IPO有新進展

2025年12月19日，截至收盤，滬指漲0.36%，報收3890.45點；深成指漲0.66%，報收13140.21點；創業板指漲0.49%，報收3122.24點?？苿摪雽wETF（588170）跌0.14%，半導體材料ETF（562590）漲0.13%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業平均指數漲0.38%；納斯達克綜合指數漲1.31%；標準普爾500種股票指數漲0.88%。費城半導體指數漲2.98%，恩智浦半導體漲1.89%，美光科技漲6.99%，ARM漲0.46%，應用材料漲1.15%，微芯科技漲1.33%。

行業資訊：

1. 在2025年結束之前，三星在全球移動半導體行業投下一顆重磅炸彈：正式推出業內首款2納米工藝智能手機應用處理器——Exynos 2600系統芯片。這款芯片是由三星電子設備解決方案事業部下屬的系統LSI業務部門設計，通過三星自營的晶圓廠采用2納米環繞柵極（GAA）工藝制造而成的，采用了基于Arm v9.3架構的新10核CPU設計，由一個高性能核心以高達3.8GHz的頻率運行，輔以3個性能核心和6個效率核心，三星宣稱其性能提升了高達39%。

2. 據消息人士稱，摩根士丹利有望成為太空探索技術公司SpaceX首次公開募股（IPO）的主承銷商，該行與SpaceX首席執行官埃隆·馬斯克關系密切，從而占據一定優勢。此前有媒體報道稱，SpaceX計劃在2026年上市，目標估值為1.5萬億美元，并希望籌集超過250億美元資金，這可能使其成為全球史上規模最大的IPO之一。

3. 12月20日，摩爾線程在北京舉辦首屆“MUSA開發者大會”（MDC 2025），創始人、董事長兼CEO張建中介紹了公司研發歷時五年的核心成果——新一代全功能GPU架構“花港”。

4. 壁仞科技在港交所公告，在港上市擬發行247692800股H股（視乎發售量調整權及超額配股權行使與否而定），定價區間介于17至19.6港元/股。預期H股將在明年1月2日開始交易。

國泰海通指出，當前國內先進制程工藝持續迭代，AI 芯片有望逐步轉向國內晶圓代工，封裝測試也將迎來全面國產化，中芯國際等作為布局先進制程的核心資產將有望迎來AI 時代的廣闊國產化空間。

相關ETF：公開信息顯示， 科創半導體ETF（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創板半導體材料設備主題指數，囊括科創板中 半導體設備（61%）和半導體材料（23%）細分領域的硬科技公司。 半導體設備和材料行業是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357），指數中半導體設備（61%）、半導體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。