北京
2025年12月20日，由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海圓滿舉行。希荻微電子集團股份有限公司（以下簡稱“希荻微”或“公司”）榮獲“年度最佳解決方案獎”，這一榮譽不僅是對公司在芯片設計和技術創新方面實力的肯定，也是對其市場影響力和行業貢獻的認可。
自2019年舉辦以來，IC風云榜已成為半導體行業的年度盛事，獎項覆蓋投資、上市公司、市場等核心領域，全方位挖掘半導體產業各賽道的標桿力量，而“年度最佳解決方案獎”旨在表彰能夠為行業提供高品質、創新性解決方案并獲客戶廣泛認可的優秀企業。
希荻微作為國產芯片設計領域的佼佼者，致力于模擬芯片及數模混合芯片的研發、設計與銷售，產品覆蓋電源管理芯片、端口保護及信號切換芯片、自動對焦及光學防抖芯片和傳感器芯片，廣泛應用于智能手機和可穿戴設備等消費電子領域和汽車電子領域。公司通過提供高品質、創新性的芯片產品和解決方案，助力國產芯片行業實現進一步突破。
其中，公司自主研發的硅負極電池專用電源管理芯片產品憑借其創新的解決方案和卓越的性能表現贏得了客戶的廣泛認可，成功榮獲“年度最佳解決方案獎”。該產品于2024年推出以來，已達到成熟、穩定的商用要求，累計出貨數量過億顆，廣泛應用于國內品牌手機廠商的中高端旗艦機型。
未來，希荻微將繼續砥礪前行，以技術創新為核心，以市場需求為導向，推動高性能模擬集成電路產業的國產化進程，為智能終端的發展貢獻更多力量。
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