大家都清楚的,之前雖然三星在3nm芯片上搶了半年先發優勢,結果卻栽了個大跟頭。
原本以為靠GAAFET晶體管技術能翻身,誰料良率只有20%左右——造10顆芯片8顆是廢品,這生意誰敢做?連高通、英偉達這些大客戶都扭頭找臺積電去了。
現在3nm市場臺積電占了95%份額,三星只剩5%,白忙活一場。
![]()
三星沒死心,轉頭又盯上2nm戰場,想復制“搶跑戰術”。這次它端出了Exynos 2600芯片,直接亮出2nm工藝的完整家底。
這顆芯片用上了第二代GAAFET技術,CPU搞了個10核豪華陣容:1顆3.8GHz的超級核、3顆3.25GHz的性能核,再加6顆2.75GHz的能效核,官方說性能比上代提升39%。
不過大家最關心的還是散熱——畢竟5nm時代三星就栽在發熱上,這回它拿出了“Heat Pass Block”(HPB)技術救場。
![]()
HPB技術說白了是種3D封裝新招:讓銅基散熱器直接貼著處理器核心,把熱量快速導出來。三星拍這次稱,用了這招熱阻能降16%。而正好戳中行業痛點——現在高通、蘋果的芯片越強發熱越大,散熱成了頭疼事。
三星還放話,要是客戶找它代工,這技術能共享給高通、蘋果們用。這招明顯是沖著搶訂單去的,畢竟誰不想要性能強、散熱好、良率高的芯片呢?
![]()
現在球踢到臺積電那邊了。臺積電在高端芯片市場基本是壟斷地位,但三星這波操作確實帶來了壓力。要是Exynos 2600真能實現高良率、好散熱,說不定能撬動高通們的訂單。不過臺積電也不是吃素的,技術儲備深厚,真要較量起來鹿死誰手還難說。
三星這波“搶跑”能不能成,關鍵看兩點:一是2nm工藝的良率能不能穩住,別再出現3nm那樣的慘狀;二是HPB技術是不是真管用,別成了噱頭。要是這兩點都達標,三星或許真能打破臺積電的壟斷,在高端芯片市場分一杯羹。要是再掉鏈子,那以后想翻身可就更難了。
![]()
說到底,芯片代工就是拼技術、拼良率、拼客戶信任。三星在3nm上摔過跟頭,現在2nm能不能爬起來,全看它能不能把細節做到位。畢竟客戶要的是實打實的芯片,不是PPT上的漂亮話。這場2nm的較量,才剛開了個頭。
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.